SC92F8372M20U,SC92F8372M20U pdf中文资料,SC92F8372M20U引脚图,SC92F8372M20U电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> SC92F8372M20U

SC92F8372M20U: 产品描述20PIN，8K FLASH ROM,独立128BEEPROM，384B SRAM，18个GP I/O，16路双模Touch Key（高灵敏度模式，高可靠度模式），3个16位Timer，4路8位PWM，一路硬件UART/SPI/IIC三选一通讯口，触摸库; 产品类别嵌入式处理器和控制器; 文件大小2MB，共72页; 制造商赛元(SOC); 官网地址http://www.socmcu.com/; 赛元微电子于2011年1月成立于深圳市科技园南区，是一家专注于Flash MCU IC设计的高科技公司。赛元微电子拥有近20年工业级MCU技术积累，创业团队来源于大陆和中国台湾行业知名企业核心人员。依托国内外IP公司和知名IC代工厂的大力支持，开发出了一系列具有高可靠性、高性价比的工业级通用和专用Flash MCU产品。该系列产品成功被众多行业知名客户使用，广泛应用于大小家用电器、工业控制、电机驱动、医疗健康、安防、消费等多个领域。

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SC92F8372M20U概述

20PIN，8K FLASH ROM,独立128BEEPROM，384B SRAM，18个GP I/O，16路双模Touch Key（高灵敏度模式，高可靠度模式），3个16位Timer，4路8位PWM，一路硬件UART/SPI/IIC三选一通讯口，触摸库

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SinOne

SC92F8372/8371/8370

1T 8051

内核

Flash MCU

，384

bytes SRAM

，8

Kbytes Flash，128 bytes

独立

EEPROM，16

通道可½功耗双模触控电路，4 路

PWM，3

个定时器，SSI ，

Check Sum

校验模块

总½描述

SC92F8372/8371/8370（以下简称 SC92F837X）

是一颗增强型的超高速

1T 8051

内核工业级集成触控

按键功½的

Flash

微控制器，指令系统完全兼容传统

8051

产品系列。

SC92F837X

内建一个

通道的可½功耗双模电

容触控电路，触控电路可选择在

STOP Mode

下运行。

SC92F837X

集成有

8 Kbytes Flash ROM、384 bytes

SRAM

、128

bytes EEPROM、最多 18

个

GP I/O、

个

可外部中断、3 个

½定时器、4 路共周期，

占空比可调的

PWM

、内部

高精度高频

12/6/2MHz

振荡器和

4%精度½频 128K

振荡器、一

个

UART/SPI/IIC

三选一通信口

SSI

等资源。为提高

可靠性及简化客户电路，SC92F837X 内部也集成有

级可选电压

LVR

等高可靠电路。SC92F837X 具有

非常优异的抗干扰性½和性½极½的触控按键性½，

非常适合应用于各种½用场合的触控按键和主控控制，

如大小智½家电和智½家居、物联½、无线通讯、游

戏机等工业控制和消费应用领域。



可½为

WDT

的时钟源

频率误差：跨越

(4.0V ~ 5.5V)

及

(-20 ~ 85℃)

应用环境, 频率误差不超过

±4%。

½电压复½（LVR）：



复½电压有

级可选：分别是:4.3V、3.7V、

2.9V、2.3V



缺省值为用户烧写

Code Option

所选值

Flash

烧写和仿真：



线

JTAG

烧写和仿真接口

中断（INT）：



Timer0, Timer1, Timer2, INT0, INT2, PWM，

SSI，Base Timer，TK

共

个中断源



外部中断有

个中断向量，共

个中断口，全部

可设上升沿、下降沿、双沿中断



两级中断优先级可设

数字外围：



最大

个双向可独立控制的

I/O

口，可独立设

定上拉电阻



P0、P2

口源驱动½力分四级控制



全部

具有大灌电流驱动½力（50mA）



WDT，可选时钟分频比



个标准

80C51

定时器

Timer0、Timer1

和

Timer2



路共周期，占空比可调的

PWM



个

UART/SPI/IIC

三选一通信口

SSI

模拟外围：



通道可½功耗双模触控电路，可配½为高灵

敏度模式或高可靠模式：



高灵敏度模式可适应隔空按键触控、接近

感应等对灵敏度要求较高的触控应用



高可靠模式具有很强的抗干扰性，可通过

10V

动态

测试



可实现

路触控按键及衍生功½



高灵活度开发½件库支持，½开发难度



自动化调试½件支持，智½化开发



½功耗触控模式，单触控按键唤醒时芯片

整½功耗可½至

11uA

省电模式：



IDLE Mode，可由任½中断唤醒



STOP Mode，由 INT0、INT2、BaseTimer

和

唤醒

主要功½

工½电压：2.4V~5.5V

工½温度：-40

~ 85℃

封装：

SC92F8372 (SOP20/TSSOP20)

SC92F8371 (SOP16)

SC92F8370 (SOP8)

内核:

1T 8051

Flash ROM：8

Kbytes Flash ROM（MOVC

禁止寻

址

0000H~00FFH）可重复写入 1

万次

IAP：可

code option

成

0K、0.5K、1K

或

EEPROM：128

bytes，无需擦除，10

万次写入，10

年以上保存寿½

SRAM：内部

256 bytes+外部 128 bytes

系统时钟（f

SYS

）：



内建高频

24MHz

振荡器（f

HRC

）



½为系统时钟源时，f

SYS

可通过编程器选择

设定为

12/6/2MHz



频率误差：跨越

(2.9V~5.5V)

及

(-20 ~

85℃)

应用环境, 不超过

±1%

内建½频

128kHz LRC

振荡器：



可½为

Base Timer

时钟源，可唤醒

STOP。

Page 1 of 72

预

览

版

本

V0.2

http://www.socmcu.com

SinOne

目½

SC92F8372/8371/8370

超高速

1T 8051

内核

路双模触控

Flas

MCU

总½描述

............................................................................................................................... 1

主要功½

............................................................................................................................... 1

系列产品½名规则

............................................................................................................... 2

目½

.......................................................................................................................................... 3

管脚定义

............................................................................................................................... 7

3.1

管脚配½

..................................................................................................................................................... 7

3.2

管脚定义

..................................................................................................................................................... 8

内部方框图

.......................................................................................................................... 10

5.1 flash rom ................................................................................................................................................. 11

5.3 sram ......................................................................................................................................................... 14

5.3.1

内部

256 bytes SRAM .................................................................................................................... 14

5.3.2

外部

128 bytes SRAM .................................................................................................................... 15

特殊功½寄存器(SFR)

......................................................................................................... 16

6.1 SFR

映像

.................................................................................................................................................. 16

6.2 SFR

说明

.................................................................................................................................................. 17

6.2.1 8051 CPU

内核常用特殊功½寄存器介绍

...................................................................................... 18

电源、复½和时钟

............................................................................................................... 19

7.1

电源电路

................................................................................................................................................... 19

7.2

上电复½过程

........................................................................................................................................... 19

7.2.1

复½阶段.........................................................................................................................................

7.2.2

调入信息阶段

................................................................................................................................. 19

7.2.3

正常操½阶段

................................................................................................................................. 19

7.3

复½方式

................................................................................................................................................... 19

7.3.1

外部

RST

复½

................................................................................................................................ 19

7.3.2

½电压复½

LVR ............................................................................................................................. 19

7.3.3

上电复½

POR ................................................................................................................................ 20

Page 3 of 72

V0.2

http://www.socmcu.com

预

览

5.2 Customer Option

区域（用户烧写设½）

.............................................................................................. 12

5.2.1 Option

推荐资源

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