SC93F8333X28U,SC93F8333X28U pdf中文资料,SC93F8333X28U引脚图,SC93F8333X28U电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> SC93F8333X28U

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SC93F8333X28U: 产品类别嵌入式处理器和控制器; 文件大小2MB，共87页; 制造商赛元(SOC); 官网地址http://www.socmcu.com/; 赛元微电子于2011年1月成立于深圳市科技园南区，是一家专注于Flash MCU IC设计的高科技公司。赛元微电子拥有近20年工业级MCU技术积累，创业团队来源于大陆和中国台湾行业知名企业核心人员。依托国内外IP公司和知名IC代工厂的大力支持，开发出了一系列具有高可靠性、高性价比的工业级通用和专用Flash MCU产品。该系列产品成功被众多行业知名客户使用，广泛应用于大小家用电器、工业控制、电机驱动、医疗健康、安防、消费等多个领域。

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SinOne

SC93F8333/8332/8331

价值产品线，超高速

½总线

1T 8051

内核

Flash MCU

，256B+1KB

SRAM

，8KB

Flash，

128Byte

独立

EEPROM，23

路高灵敏度触控电路，12 ½

ADC，3

路

8+2

PWM，3

个定时

器，UART，SSI，PGA

总½描述

SC93F8333/8332/8331（以下简称 SC93F833X）是

一颗增强型的超快速

1T 32

½总线

8051

内核工业级集成触

控按键功½的

Flash

微控制器，指令系统完全兼容传统

8051

产品系列，在相同工½主频下较其它

1T 8051

内核

MCU

速度快约

倍。

SC93F833X

除了内½有

路高灵敏度隔空电容触控

电路外，还集成有

8KB Flash ROM、256B+1KB SRAM

、

128B EEPROM、最多 26

个

GP I/O、13

个

可外部中

断、3 个

½定时器、12 路

½高精度

ADC、3

路独立

8+2

PWM

并可切换至

个输出管脚、内部

1%高精度高

频

12/6/2MHz

振荡器和

4%精度½频 128K

振荡器、可外接

晶½振荡器、并有一路独立

UART、一个 UART/SPI/IIC

三

选一通信口

SSI，等通讯接口等资源。为提高可靠性及简

化客户电路，SC93F833X 内部也集成有

级可选电压

LVR、

2.4V

基准

ADC

参考电压、独立

2kHz

½耗电

WDT

等高可

靠电路。SC93F833X 具有非常优异的抗干扰性½和性½极

½的触控按键性½，非常适合应用于各种½用场合的触控

按键和主控控制，如大小智½家电和智½家居、物联½、

无线通讯、游戏机等工业控制和消费应用领域。

内建

2kHz

振荡器



用½

WDT

的

CLK Source

½电压复½（LVR）：



复½电压有

级可选：分别是:4.3V、3.7V、2.9V、

2.3V



缺省值为用户烧写

Code Option

所选值

Flash

烧写和仿真：



线

JTAG

烧写和仿真接口

中断（INT）：



Timer0, Timer1, Timer2, INT0~2, ADC

，

PWM

，

UART，SSI，Base Timer，TK

共

个中断源



外部中断有

个中断向量，共

个中断口，全部可

设上升沿、下降沿、双沿中断



两级中断优先级可设

数字外围：



最大

个双向可独立控制的

I/O

口，可独立设定上

拉电阻



P0、P2

口源驱动½力分四级控制



全部

具有大灌电流驱动½力（48mA）



WDT，可选时钟分频比



个标准

80C51

定时器

Timer0、Timer1

和

Timer2



Timer2

可实现

Capture

功½



路共用周期、单独可调占空比的

8+2

PWM，分

别可切换至不同管脚输出（共

个输出）



个

可½为

1/2 BIAS

的

LCD COM

输出



个独立

UART

通讯口



个

UART/SPI/IIC

三选一通讯口

SSI

模拟外围：



路高灵敏度

电路



可实现

路高灵敏度隔空触控按键及衍生功½；



高灵活度开发½件库支持，½开发难度；



自动化调试½件支持，智½化开发；



个可调增益运算放大器

PGA



输出可直接接入

ADC

输入



正负输入端可互换



增益两级可选：

20X、100X



个温度传感器



路

½±

2LSB ADC



内建基准的

2.4V

参考电压



ADC

的参考电压有

种选择, 分别是

VDD

以及

内部

2.4V



内部一路

ADC

可直接测量

VDD

电压, 一路可测

量温度传感器电压



可设

ADC

½换完成中断

省电模式:



IDLE Mode，可由任½中断唤醒



STOP Mode，由 INT0~2

和

BaseTimer

唤醒

主要功½

工½电压：2.4V~5.5V

工½温度：-40

~ 85℃

封装：

SC93F8333 (SOP28/TSSOP28)

SC93F8332 (SOP20/TSSOP20)

SC93F8331 (SOP16)

内核:1T

½总线

8051

Flash ROM

：

8KB Flash ROM

（

MOVC

禁止寻址

0000H~00FFH）

IAP：可

code option

成

0K、1K

或

EEPROM：128Byte，无需擦除，10

万次写入，10 年以上

保存寿½

SRAM：内部

256Byte，外部 1KB

系统时钟: 内建高频

24MHz

振荡器



工½的系统时钟,可通过编程器选择设定为：



12MHz @2.9~5.5V



6MHz / 2MHz @2.4~5.5V



24MHz

需求请联系赛元微电子工程师



频率误差：跨越

(4.0V~5.5V)

及

(-20 ~ 85℃)

应用环

境, 不超过

1%。

内½晶½振荡器电路，可外接

32k

振荡器，½为

Base Timer

时钟源，可唤醒

STOP。

内建½频

128kHz LRC

振荡器



频率误差：跨越

(4.0V ~ 5.5V)

及

(-20 ~ 85℃)

应用环

境, 频率误差不超过

4%。

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V1.2

http://www.socmcu.com

SinOne

目½

SC93F8333/8332/8331

1T 32

½总线

8051

内核

路高灵敏度触控

Flash MCU

总½描述

............................................................................................................................... 1

主要功½

............................................................................................................................... 1

系列产品½名规则

............................................................................................................... 2

目½

.......................................................................................................................................... 3

管脚定义

............................................................................................................................... 7

3.1

管脚配½

.................................................................................................................................................................... 7

3.2

管脚定义

.................................................................................................................................................................... 8

内部方框图

.......................................................................................................................... 11

5 FLASH ROM

和

SRAM

结构

............................................................................................... 12

5.1 flash rom .................................................................................................................................................................. 12

5.2 Customer Option

区域（用户烧写设½）

............................................................................................................ 13

5.2.1 Option

相关

SFR

操½说明

.......................................................................................................................... 14

5.3 sram ......................................................................................................................................................................... 15

5.3.1

内部

256Byte SRAM .................................................................................................................................... 15

5.3.2

外部

1KB SRAM .......................................................................................................................................... 16

特殊功½寄存器(SFR)

......................................................................................................... 17

6.1 SFR

映像

................................................................................................................................................................. 17

6.2 SFR

说明

................................................................................................................................................................. 18

6.2.1 8051 CPU

内核常用特殊功½寄存器介绍

.................................................................................................. 19

电源、复½和时钟

............................................................................................................... 21

7.1

电源电路

.................................................................................................................................................................. 21

7.2

上电复½过程

.......................................................................................................................................................... 21

7.2.1

复½阶段

....................................................................................................................................................... 21

7.2.2

调入信息阶段

............................................................................................................................................... 21

7.2.3

正常操½阶段

............................................................................................................................................... 21

7.3

复½方式

.................................................................................................................................................................. 21

7.3.1

外部

RST

复½

.............................................................................................................................................. 21

7.3.2

½电压复½

LVR .......................................................................................................................................... 21

7.3.3

上电复½

POR .............................................................................................................................................. 22

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V1.2

http://www.socmcu.com

SinOne

SC93F8333/8332/8331

1T 32

½总线

8051

内核

路高灵敏度触控

Flash MCU

7.3.4

看门狗复½

WDT ......................................................................................................................................... 22

7.3.5

复½初始状态

............................................................................................................................................... 23

7.4

高频系统时钟电路

.................................................................................................................................................. 24

7.5

½频振荡器及½频时钟定时器

.............................................................................................................................. 25

7.6 STOP

模式和

IDLE

模式

....................................................................................................................................... 26

中央处理单元

CPU

及指令系统

........................................................................................... 28

8.1 CPU .......................................................................................................................................................................... 28

8.2

寻址方式

.................................................................................................................................................................. 28

8.2.1

立即寻址

....................................................................................................................................................... 28

8.2.2

直接寻址

....................................................................................................................................................... 28

8.2.3

间接寻址

....................................................................................................................................................... 28

8.2.4

寄存器寻址

................................................................................................................................................... 28

8.2.5

相对寻址

....................................................................................................................................................... 28

8.2.6

变址寻址

....................................................................................................................................................... 28

8.2.7

½寻址

........................................................................................................................................................... 28

9 INTERRUPT

中断

............................................................................................................... 29

9.1

中断源、向量

.......................................................................................................................................................... 29

9.2

中断结构图

.............................................................................................................................................................. 31

9.3

中断优先级

.............................................................................................................................................................. 32

9.4

中断处理流程

.......................................................................................................................................................... 32

9.5

中断相关

SFR

寄存器

............................................................................................................................................. 32

定时器

TIMER0

、TIMER1

............................................................................................... 36

10.1 T0

和

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