SC92F7352N20U,SC92F7352N20U pdf中文资料,SC92F7352N20U引脚图,SC92F7352N20U电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> SC92F7352N20U

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SC92F7352N20U: 产品描述1T 8051内核Flash MCU，256B SRAM，8KB Flash，128B独立EEPROM; 产品类别嵌入式处理器和控制器; 文件大小1MB，共70页; 制造商赛元(SOC); 官网地址http://www.socmcu.com/; 赛元微电子于2011年1月成立于深圳市科技园南区，是一家专注于Flash MCU IC设计的高科技公司。赛元微电子拥有近20年工业级MCU技术积累，创业团队来源于大陆和中国台湾行业知名企业核心人员。依托国内外IP公司和知名IC代工厂的大力支持，开发出了一系列具有高可靠性、高性价比的工业级通用和专用Flash MCU产品。该系列产品成功被众多行业知名客户使用，广泛应用于大小家用电器、工业控制、电机驱动、医疗健康、安防、消费等多个领域。

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SC92F7352N20U概述

1T 8051内核Flash MCU，256B SRAM，8KB Flash，128B独立EEPROM

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SinOne

SC92F7352/7351/7350

高速

1T 8051

内核

Flash MCU

，256

bytes SRAM

，8

Kbytes Flash，128

bytes

独立

EEPROM，12

ADC，6

路

PWM，3

个定时器，UART

总½描述

SC92F735X

系列是一颗增强型的

1T 8051

内

核工业级

Flash

微控制器，指令系统完全兼容传统

8051

产品系列。

SC92F735X

集成有

8 Kbytes Flash ROM、

256 bytes SRAM、128 bytes EEPROM、最多 18

个

GP I/O、6

个

可外部中断、3 个

½定时器、

路

½高精度

ADC、6

路独立

PWM、IO

驱

动分级控制（P0 和

口）、内部

1%高精度高频

24/12/6/2MHz

振荡器和±4%精度½频

128kHz

振荡

器、UART 等通讯接口等资源。为提高可靠性及简

化客户电路，SC92F735X 内部也集成有

级可选

电压

LVR、2.4V

基准

ADC

参考电压、WDT 等高可

靠电路。SC92F735X 具有非常优异的抗干扰性½，

非常适合应用于各种物联½控制、大小智½家电和

智½家居、充电器、电源、航模、对讲机、无线通

讯、游戏机等工业控制和消费应用领域。

内建½频

128kHz LRC

振荡器：



可½为

BaseTimer

的时钟源，并唤醒

STOP



可½为

WDT

的时钟源



频率误差：跨越

(4.0V ~ 5.5V)

及

(-20 ~ 85℃)

应用环境，频率误差不超过

±4%

½电压复½（LVR）：



复½电压有

级可选：分别是：4.3V、3.7V、

2.9V、2.3V



缺省值为用户烧写

Code Option

所选值

Flash

烧写接口：



线烧写接口

中断（INT）：



Timer0

，

Timer1

，

Timer2

，

INT0

，

INT2

，

ADC，PWM，UART，Base Timer

共

个中

断源



外部中断有

个中断向量，共

个中断口，全

部可设上升沿、下降沿、双沿中断



两级中断优先级可设

数字外围：



最大

个双向可独立控制的

I/O

口，可独立设

定上拉电阻



P0、P2

口源驱动½力分四级控制



全部

具有大灌电流驱动½力（47mA）



WDT，可选时钟分频比



个标准

80C51

定时器

Timer0、Timer1

和

Timer2



路共用周期、单独可调占空比的

PWM



个

可½为

1/2 BIAS

的

LCD COM

输出



个独立

UART

通信口

模拟外围：



路

½±2LSB

ADC



内建基准的

2.4V

参考电压



ADC

的参考电压有

种选择，分别是

以及内部

2.4V



内部一路

ADC

可直接测量

电压



可设

ADC

½换完成中断

省电模式：



IDLE Mode，可由任½中断唤醒



STOP Mode，可由 INT0、2

和

BaseTimer

唤

醒

主要功½

工½电压：

2.4V~5.5V

工½温度：

-40 ~ 85℃

封装：

SC92F7352Q20R（QFN20）

SC92F7352X20U（TSSOP20）

SC92F7352M20U（SOP20）

SC92F7352N20U（NSOP20）

SC92F7351M16U（SOP16）

SC92F7350M08U（SOP8）

内核：高速

1T 8051

Flash ROM：

8 Kbytes Flash ROM（MOVC

禁止

寻址

0000H~00FFH）可重复写入 1

万次

IAP：可

code option

成

0K、0.5K、1K

或

EEPROM：独立的

128 bytes，可重复写入 10

万次，

年以上保存寿½

SRAM：内部

256 bytes

系统时钟（f

SYS

）：



内建高频

24MHz

振荡器（f

HRC

）



工½的系统时钟

SYS

，可通过编程器选择设定为：



24MHz(3.7-5.5V)

及

(-40 ~ 70℃)

12/6/2MHz (2.4-5.5V)

及

(-40 ~ 85℃)



频率误差：跨越

(4.0V~5.5V)

及

(-20 ~ 85℃)

应用环境, 不超过

±1%

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V1.1

http://www.socmcu.com

SinOne

目½

SC92F7352/7351/7350

高速

1T 8051

内核

Flash MCU

总½描述

............................................................................................................................... 1

主要功½

............................................................................................................................... 1

系列产品½名规则

............................................................................................................... 2

目½

.......................................................................................................................................... 3

管脚定义

............................................................................................................................... 6

3.1

管脚配½

..................................................................................................................................................... 6

3.2

管脚定义

..................................................................................................................................................... 8

内部框图

............................................................................................................................. 10

5 FLASH ROM

和

SRAM

结构

............................................................................................... 11

5.1 flash rom ................................................................................................................................................. 11

5.2 Customer Option

区域(用户烧写设½)

................................................................................................... 12

5.2.1 Option

相关

SFR

操½说明

............................................................................................................. 13

5.3 sram ......................................................................................................................................................... 14

5.3.1 256 bytes SRAM ............................................................................................................................ 14

特殊功½寄存器(SFR)

......................................................................................................... 16

6.1 SFR

映像

.................................................................................................................................................. 16

6.2 SFR

说明

.................................................................................................................................................. 17

6.2.1 8051 CPU

内核常用特殊功½寄存器介绍

...................................................................................... 18

电源、复½和时钟

............................................................................................................... 19

7.1

电源电路

................................................................................................................................................... 19

7.2

上电复½过程

............................................................................................................................................ 19

7.2.1

复½阶段.........................................................................................................................................

7.2.2

调入信息阶段

................................................................................................................................. 19

7.2.3

正常操½阶段

................................................................................................................................. 19

7.3

复½方式

................................................................................................................................................... 19

7.3.1

外部

RST

复½

................................................................................................................................ 19

7.3.2

½电压复½

LVR ............................................................................................................................. 19

7.3.3

上电复½

POR ................................................................................................................................ 20

7.3.4

看门狗复½

WDT ............................................................................................................................ 20

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V1.1

http://www.socmcu.com

SinOne

SC92F7352/7351/7350

高速

1T 8051

内核

Flash MCU

7.3.5

复½初始状态

................................................................................................................................. 21

7.4

高频系统时钟电路

.................................................................................................................................... 22

7.5

½频振荡器及½频时钟定时器

.................................................................................................................. 23

7.6 STOP

模式和

IDLE

模式

.......................................................................................................................... 24

中央处理单元

CPU

及指令系统

........................................................................................... 26

8.1 CPU .......................................................................................................................................................... 26

8.2

寻址方式

................................................................................................................................................... 26

8.2.1

立即寻址.........................................................................................................................................

8.2.2

直接寻址.........................................................................................................................................

8.2.3

间接寻址.........................................................................................................................................

8.2.4

寄存器寻址

..................................................................................................................................... 26

8.2.5

相对寻址.........................................................................................................................................

8.2.6

变址寻址.........................................................................................................................................

8.2.7

½寻址

............................................................................................................................................ 26

9 INTERRUPT

中断

............................................................................................................... 27

9.1

中断源、向量

........................................................................................................................................... 27

9.2

中断结构图

............................................................................................................................................... 28

9.3

中断优先级

............................................................................................................................................... 29

9.4

中断处理流程

........................................................................................................................................... 29

9.5

中断相关

SFR

寄存器

............................................................................................................................... 29

定时器

TIMER0

、TIMER1

............................................................................................... 32

10.1 T0

和

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