SinOne
SC92F7252/7251/7250
高速
1T 8051
内核
Flash MCU
，256
bytes SRAM
，4
Kbytes Flash，128 bytes
独立
EEPROM，12
½
ADC，6
路
8
½
PWM，3
个定时器，UART
1
总½描述
SC92F725X
系列是一颗增强型的
1T 8051
内核
工业级
Flash
微控制器，指令系统完全兼容传统
8051
产品系列。
SC92F725X
集成有
4 Kbytes Flash ROM、256
bytes SRAM、128 bytes EEPROM、最多 18
个
GP
I/O、6
个
IO
可外部中断、3 个
16
½定时器、9 路
12
½高精度
ADC、6
路独立
8
½
PWM、IO
驱动分
级 控 制 （
P0
和
P2
口 ） 、 内 部
1%
高 精 度 高 频
24/12/6/2MHz
振荡器和±4%精度½频
128kHz
振荡
器、UART 等通讯接口等资源。为提高可靠性及简
化客户电路，SC92F725X 内部也集成有
4
级可选电
压
LVR、2.4V
基准
ADC
参考电压、WDT 等高可靠
电路。SC92F725X 具有非常优异的抗干扰性½，非
常适合应用于各种物联½控制、大小智½家电和智
½家居、充电器、电源、航模、对讲机、无线通讯、
游戏机等工业控制和消费应用领域。
内建½频
128kHz LRC
振荡器：
可½为
BaseTimer
的时钟源，并唤醒
STOP
可½为
WDT
的时钟源
频率误差： 跨越
(4.0V ~ 5.5V)
及
(-20 ~ 85℃)
应用环境，频率误差不超过
±4%
½电压复½（LVR）：
复½电压有
4
级可选：分别是：4.3V、3.7V、
2.9V、2.3V
缺省值为用户烧写
Code Option
所选值
Flash
烧写接口：
2
线烧写接口
中断（INT）：
Timer0
，
Timer1
，
Timer2
，
INT0
，
INT2
，
ADC，PWM，UART，Base Timer
共
9
个中断
源
外部中断有
2
个中断向量，共
6
个中断口，全
部可设上升沿、下降沿、双沿中断
两级中断优先级可设
数字外围：
最大
18
个双向可独立控制的
I/O
口，可独立设
定上拉电阻
P0、P2
口源驱动½力分四级控制
全部
IO
具有大灌电流驱动½力（47mA）
11
½
WDT，可选时钟分频比
3
个标准
80C51
定时器
Timer0、Timer1
和
Timer2
6
路共用周期、单独可调占空比的
8
½
PWM
5
个
IO
可½为
1/2 BIAS
的
LCD COM
输出
1
个独立
UART
通信口
模拟外围：
9
路
12
½±2LSB
ADC
内建基准的
2.4V
参考电压
ADC
的参考电压有
2
种选择，分别是
V
DD
以及内部
2.4V
内部一路
ADC
可直接测量
V
DD
电压
可设
ADC
½换完成中断
省电模式：
IDLE Mode，可由任½中断唤醒
STOP Mode，可由 INT0、2
和
BaseTimer
唤
醒
2
主要功½
工½电压：
2.4V~5.5V
工½温度：
-40 ~ 85℃
封装：
SC92F7252Q20R（QFN20）
SC92F7252X20U（TSSOP20）
SC92F7252M20U（SOP20）
SC92F7252N20U（NSOP20）
SC92F7251M16U（SOP16）
SC92F7250M08U（SOP8）
内核： 高速
1T 8051
Flash ROM：
4 Kbytes Flash ROM（MOVC
禁止
寻址
0000H~00FFH）可重复写入 1
万次
IAP：可
code option
成
0K、0.5K、1K
或
4K
EEPROM：独立的
128 bytes，可重复写入 10
万次，
10
年以上保存寿½
SRAM：内部
256 bytes
系统时钟（f
SYS
）：
内建高频
24MHz
振荡器（f
HRC
）
IC
工½的系统时钟可通过编程器选择设定为
24MHz(3.7-5.5V)、12/6/2MHz (2.4-5.5V)
频率误差： 跨越
(4.0V~5.5V)
及
(-20 ~ 85℃)
应用环境，不超过
±1%。
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92
系列产品½名规则
名称
序号
序号
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
⑪
SinOne Chip
缩写
产品系列名称
产品类型（F：Flash
MCU）
系列号：7 ：GP 系列，8:TK 系列
SC
①
92
②
F
③
7
④
2
⑤
5
⑥
含义
SC92F7252/7251/7250
高速
1T 8051
内核
Flash MCU
2
⑦
X
⑧
M
⑨
20
⑩
U
⑪
ROM Size: 1
为
2K，2
为
4K，3
为
8K，4
为
16K，5
为
32K…
子系列编号：0~9，A~Z
引脚数：0：8pin，
1：16pin，2：20pin，3：28pin，5：32pin，6：44pin，7：48pin，8：
64pin，9：100pin
版本号:（缺省、B、C、D）
封装½式：（D：DIP；M：SOP；X：TSSOP；N：NSOP；F：QFP；P：LQFP；Q：QFN；K：
SKDIP）
引脚数
包装方式：（U：管装；R：盘装；T：卷带）
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目½
SC92F7252/7251/7250
高速
1T 8051
内核
Flash MCU
1
总½描述
............................................................................................................................... 1
2
主要功½
............................................................................................................................... 1
92
系列产品½名规则
............................................................................................................... 2
目½
.......................................................................................................................................... 3
3
管脚定义
............................................................................................................................... 6
3.1
管脚配½
..................................................................................................................................................... 6
3.2
管脚定义
..................................................................................................................................................... 8
4
内部方框图
.......................................................................................................................... 10
5 FLASH ROM
和
SRAM
结构
............................................................................................... 11
5.1 flash rom ................................................................................................................................................. 11
5.2 Customer Option
区域(用户烧写设½)
................................................................................................... 12
5.2.1 Option
相关
SFR
操½说明
............................................................................................................. 13
5.3 sram ......................................................................................................................................................... 14
5.3.1 256 bytes SRAM ............................................................................................................................ 14
6
特殊功½寄存器(SFR)
......................................................................................................... 16
6.1 SFR
映像
.................................................................................................................................................. 16
6.2 SFR
说明
.................................................................................................................................................. 17
6.2.1 8051 CPU
内核常用特殊功½寄存器介绍
...................................................................................... 18
7
电源、复½和时钟
............................................................................................................... 19
7.1
电源电路
................................................................................................................................................... 19
7.2
上电复½过程
............................................................................................................................................ 19
7.2.1
复½阶段.........................................................................................................................................
19
7.2.2
调入信息阶段
................................................................................................................................. 19
7.2.3
正常操½阶段
................................................................................................................................. 19
7.3
复½方式
................................................................................................................................................... 19
7.3.1
外部
RST
复½
................................................................................................................................ 19
7.3.2
½电压复½
LVR ............................................................................................................................. 19
7.3.3
上电复½
POR ................................................................................................................................ 20
7.3.4
看门狗复½
WDT ............................................................................................................................ 20
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高速
1T 8051
内核
Flash MCU
7.3.5
复½初始状态
................................................................................................................................. 21
7.4
高频系统时钟电路
.................................................................................................................................... 22
7.5
½频振荡器及½频时钟定时器
.................................................................................................................. 23
7.6 STOP
模式和
IDLE
模式
.......................................................................................................................... 24
8
中央处理单元
CPU
及指令系统
........................................................................................... 26
8.1 CPU .......................................................................................................................................................... 26
8.2
寻址方式
................................................................................................................................................... 26
8.2.1
立即寻址.........................................................................................................................................
26
8.2.2
直接寻址.........................................................................................................................................
26
8.2.3
间接寻址.........................................................................................................................................
26
8.2.4
寄存器寻址
..................................................................................................................................... 26
8.2.5
相对寻址.........................................................................................................................................
26
8.2.6
变址寻址.........................................................................................................................................
26
8.2.7
½寻址
............................................................................................................................................ 26
9 INTERRUPT
中断
............................................................................................................... 27
9.1
中断源、向量
........................................................................................................................................... 27
9.2
中断结构图
............................................................................................................................................... 28
9.3
中断优先级
............................................................................................................................................... 29
9.4
中断处理流程
........................................................................................................................................... 29
9.5
中断相关
SFR
寄存器
............................................................................................................................... 29
10
定时器
TIMER0
、TIMER1
............................................................................................... 32
10.1 T0
和
T1
相关特殊功½寄存器
................................................................................................................ 32
10.2 T0
工½模式
............................................................................................................................................ 34
10.3 T1
工½模式
............................................................................................................................................ 36
11
定时器
TIMER2 ................................................................................................................. 37
11.1 T2
相关特殊功½寄存器
......................................................................................................................... 37
11.2 T2
工½模式
............................................................................................................................................ 38
12 PWM ................................................................................................................................. 40
12.1 PWM
结构框图
....................................................................................................................................... 41
12.2 PWM
相关
SFR
寄存器
.......................................................................................................................... 42
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内核
Flash MCU
12.3 PWM
波½及用法
................................................................................................................................... 46
13 GP I/O ............................................................................................................................... 47
13.1 GPIO
结构图
.......................................................................................................................................... 47
13.2 I/O
端口相关寄存器
................................................................................................................................ 48
14
½件
LCD
驱动
.................................................................................................................. 50
14.1
½件
LCD
驱动相关寄存器
..................................................................................................................... 50
15 UART ................................................................................................................................ 50
15.1 UART
相关寄存器
.................................................................................................................................. 50
15.2
串口通信的波特率
.................................................................................................................................. 51
16
模数½换
ADC ................................................................................................................... 53
16.1 ADC
相关寄存器
.................................................................................................................................... 53
16.2 ADC
½换步骤
........................................................................................................................................ 55
17 EEPROM
及
IAP
操½
....................................................................................................... 55
17.1 EEPROM / IAP
操½相关寄存器
........................................................................................................... 56
17.2 EEPROM / IAP
操½流程
....................................................................................................................... 57
17.2.1 128 bytes
独立
EEPROM
操½例程
............................................................................................. 58
17.2.2 4 Kbytes CODE
区域
IAP
操½例程
............................................................................................. 58
18
电气特性
........................................................................................................................... 60
18.1
极限参数
................................................................................................................................................. 60
18.2
推荐工½条件
......................................................................................................................................... 60
18.3
直流电气特性
......................................................................................................................................... 60
18.4
交流电气特性
......................................................................................................................................... 61
18.5 ADC
电气特性
........................................................................................................................................ 62
19
订购信息
........................................................................................................................... 63
20
封装信息
........................................................................................................................... 64
21
规格更改记½
.................................................................................................................... 70
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