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进博会对于美光，并不只是简单的商业领域行动，更多的是展现其深耕中国的决心。在进博会现场，美光科技执行副总裁兼首席财务官MarkMurphy、美光中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞（BettyWu）在展台上接待了包括商务部部长王文涛、陕西省副省长陈春江、黑龙江省副省长韩圣健、美国驻华大使NicholasBurns等领导的参观考察。另外，在进博会开始前，美光C...[详细]

    原标题：中国三大存储芯片企业预计下半年试产，明年将是存储芯片生产元年　　中兴被美国切断核心部件、软件和技术供应一事，引发社会对中国芯片行业的热切关注。　　产业研究分析机构集邦科技（TrendForce）4月19日指出，中国存储芯片产业目前以投入NANDFlash市场的长江存储、专注于移动存储芯片的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度来看...[详细]

德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示，已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同，并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉，新基地占地69英亩（约28万平方米），将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场，全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张，中国目前也是全球增长最快的...[详细]

    中新网重庆4月3日电(记者刘贤)作为全球重要的笔记本电脑生产基地，重庆西永微电子产业园区创造了“全球每5台笔记本电脑就有1台西永造”的业绩。3日，西永微电子产业园区开发有限公司副总经理蒋显铭向媒体发布消息称，园区智能终端产业集群正从“一枝独秀”向“产业森林”转变，“全球重要的笔记本电脑生产基地”蜕变为“全球重要的电子信息产业基地”。　　西永微电子产业园区(简称西永)从制造惠普的...[详细]

eeworld网晚间报道：据海外媒体报道，三星可能将以约1.5亿美元的价格收购台湾MicroLED制造商镎创科技，藉此发展虚拟现实设备和使用微发光二极管的电视。另一家外国媒体TheInvestor引述知情人士指出：「三星看似正打算靠这个可能的收购案，来赶上苹果公司。」MicroLED显示器的每个像素都是由传统、但微型的二极管组成，MicroLED的能源效率、耐用性都高于目前的OLE...[详细]

今天，模拟特殊应用集成电路(ASIC)已是手机、智能家庭或医疗领域中产品开发的重要组成部分。由于它们的架构已针对特定任务优化，因此相较于微控制器中由软件实现的相同功能，ASIC的工作效率更高，速度也更快。低功耗特性使其适用于电信、工业和建筑自动化的电池供电装置。此外，智能型手机、平板计算机和健身追?器的大量采用传感器，也助长ASIC设计在消费市场中的主流地位。半导体产业的周期极不稳定。在高度...[详细]

在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？日前，外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四家厂商的5G基带芯片。毫无疑问，高通的基带芯片在目前市场上有着极大的性能优势，并且两家合作的历史也有一段历史。此外，高通在5G技术上的积累也...[详细]

恩智浦半导体(NXP)在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列微控制器(MCU)上运行的AmazonWebServices(AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。恩...[详细]

美国物理学会PhysicalReviewLetters（PRL）期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“UnambiguousIdentificationofCarbonLocationontheNSiteinSemi-insulatingGaN”。III族氮化物（又称GaN基...[详细]

北京一直十分重视集成电路产业的发展，也是该产业的发展重镇。近十年，北京集成电路产业规模年均增长率16.1%，去年企业总营收（包括海外并购企业收入）达到750亿元，占全国的六分之一。在“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”新闻发布会上，北京市经信委电子信息处顾瑾栩处长介绍，集成电路作为国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，《国家集成电路产业发展推进纲...[详细]

在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...在近日于美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子组件会议(InternationalElectronDeviceMeeting，IEDM)上，英特尔(Intel)透露了将在10纳米制程节点的部分互连层采用钴(cobalt)材料之计划细节，Gl...[详细]

今年8月下旬宣布推出可提供39.5TFLOPS运算效能的Stratix10FPGA可程序化处理器之后，Intel稍早宣布跟进采用HBM2高带宽内存的Stratix10MXFPGA可程序化处理器，藉此对应更高运算数据量。目前包含AMD、NVIDIA均把高带宽内存用于旗下显示适配器产品，藉此对应更高显示效能硬件加速效果。Intel预期也是看见HBM内存模块应用的发展潜力，此次...[详细]

本报讯（记者苏嵘）中国北车集团日前在西安对外发布：大功率IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管）通过专家鉴定并投入批量生产。中国自此有了完全自主产权的大功率IGBT“中国芯”。据介绍，作为新一代半导体器件，IGBT是自动控制和功率变换的关键核心部件，被广泛应用在轨道交通装备行业、电力系统、工业变频、风电、太阳能、电动汽车和家电产业中。此前，国内高端IGBT芯片基本依赖进口。此次大功率I...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2017年4月12日–全球领先的嵌入式非易失性存储器解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）与中国最先进的纯晶圆代工厂之一，上海华力微电子有限公司（华力）今日共同宣布，基于华力55纳米低功耗工艺技术和赛普拉斯SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式闪存知识产权相结合，为闪存产品树立了一个新的里程碑。华力的客户已经开始使用这项技术进行低功耗嵌入式闪存产品的试生产，...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]