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8月22日消息，韩媒Nate当地时间20日报道称，三星电子正在向其当下最先进的2nm级制程工艺中导入HyperCell技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在AI/HPC芯片代工市场的竞争力。单元(Cell)是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的6T库、7.5T库）。三星的...[详细]

现在，很多厂商都在硬件中添加NPU，来加速AI负载的运行效率，为整个系统节省宝贵的算力和能效。这几年，人们对于移动端的画质有了越来越高的要求，如果把神经加速器塞进移动端GPU，是不是也能够实现同样的效果？在SIGGRAPH大会上，Arm便发布业界首创的神经技术(ArmNeuralTechnology)，并将专用神经加速器引入2026年推出的ArmGPU。这项技术能将用于图形渲染的...[详细]

8月5日消息，国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月，法定代表人为祝丽丹，注册资本1000万人民币，经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器及发生器的技术开发等，由浙江德清娃哈哈科技创新中心有限公司、董林玺...[详细]

10月29日消息，SK海力士今日发布截至2025年9月30日的2025财年第三季度财务报告。公司2025财年第三季度营业收入为24.4489万亿韩元（IT之家注：现汇率约合1209.49亿元人民币），同比增长39%，营业利润为11.3834万亿韩元（现汇率约合563.14亿元人民币），同比增长62%，净利润为12.5975万亿韩元（现汇率约合...[详细]

北京时间12月25日，据彭博社报道，英伟达公司已同意与AI芯片创业公司Groq达成授权协议，进一步加码投资与AI热潮相关的公司。CNBC稍早前报道称，Disruptive公司CEO亚历克斯·戴维斯(AlexDavis)披露，英伟达已同意以200亿美元现金收购AI芯片设计公司Groq的资产，创造公司史上最大收购交易。Disruptive在今年9月领投了Groq最新一轮融资。不过，根据Groq...[详细]

文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

每一年IEDM（IEEE国际电子器件会议），英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。可以说，IEDM是英特尔的“技术秀场”，这些技术都是未来几年甚至是十几年芯片制造的重点。随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，我们需要面临的问题越来越多了，这些论文便是关注这些重点难题，并逐一突破。前几年，英特尔及英特尔代工（IntelFoundry）的重点主要在封装、互连和晶体管本身上。而在今年，英特尔又...[详细]

2025年11月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXP®SemiconductorsMCXE注重可靠性/安全性的微控制器(MCU)。MCXE系列属于NXP丰富的MCX工业和物联网微控制器产品组合，是一款坚固耐用、注重安全的产品，配备NXPSafeAssure文档套件，其中...[详细]

当前全球电子元器件分销行业活跃度十足。尽管全球关税政策频繁调整，经济预测也不乏悲观论调，但Digi-Key全球数字业务负责人TimCarroll依旧保持乐观态度。“尽管存在所谓的经济预警信号，但Digi-Key在10月迎来了网站访问量和数据手册下载量的双纪录，”他向《电子周刊》（ElectronicsWeekly）表示。该公司本月录得3000万次网站访问量和...[详细]

新协议将扩大高级LED驱动器、应急照明和智能控制解决方案的全球供应范围中国上海，2026年2月6日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与Fulham建立新的全球分销合作伙伴关系，扩大高级LED驱动器、应急照明和智能控制解决方案对欧洲、中东、非洲及亚太地区客户的供应覆盖范围。该协议强化了e络盟在该区域的照明产品组合，为商业、工业及建筑照明领域的工...[详细]

ASML发布2025年全年财报|净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间荷兰菲尔德霍芬，2026年1月28日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元...[详细]

1月27日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。自2022年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。KB证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉AI芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约7万亿韩元的亏损转为明年...[详细]

全球百强创新机构榜单是对在创新领域表现突出的企业进行排名意法半导体第八次获此殊荣，自2022年起已连续五年上榜中国，2026年1月22日——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)荣登2026年全球百强创新机构榜单。这份由全球知名的变革性智能信息服务商科睿唯安发布的年度基准报告，今年已进入第15届。它旨...[详细]

村田制作所（MurataManufacturing）在2025年对卓胜微电子（MaxscendMicroelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-FilmSurfaceAcousticWave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及T...[详细]

12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导...[详细]