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随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前，大...[详细]
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二00八年中国集成电路(IC)设计产业出现近二十年来的首次负增长，第七届泛珠三角集成电路创新高峰论坛25日在在深圳召开，探讨对策。 近百家国内集成电路设计、制造和供装测试企业的高层共同研讨半导体产业应对国际金融危机的对策，逆势上扬的深圳IC产业成了论坛关注的一个热点。 虽然二00八年中国IC设计产业出现了近二十年来的首次负增长，但是深圳IC产业则保持了百分之二十五以上的增速，年...[详细]
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如果你认为台湾地区已然在半导体领域失去优势，那么，请再仔细地思考一下。虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线...[详细]
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日本记忆体大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄表示，尔必达近期获得新资金後，将挪1000亿日圆发展海外先进制程，包括与台湾力晶合资的瑞晶，目标是联手抗韩。 经济日报电话专访坂本指出，尔必达与即将成立的台湾记忆体公司(TMC)的合作，不影响与既有合作伙伴力晶的友好关系，三方是“互补合作”。 对于日本政府在周二通过给予尔必达总额1400亿日圆的注资及贷款当中，坂本表示，400...[详细]
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随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。友达光电掌握此趋势的契机，不断推出多款3D显示技术、触控技术与电子书等创新显示技术，希望能为消费者带来全新的感官体验 三维立体显示技术 凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无需佩戴特殊眼镜，从4.3...[详细]
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自去年下半年半导体产业陷入低谷时，千方百计削减成本支出似乎成为业内同行们生存的不二法则。然而，对于有远见的公司来说，加大创新和研发的力度则更加“靠谱”。KLA-Tencor借SEMICONWest2009之际推出了两款新型的晶圆缺陷监测系统2835和Puma9550，以及一款新型的电子束再检测系统eDR-5210，以解决3Xnm/2Xnm节点的缺陷问题。“目前业界正在采用更加...[详细]
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RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容，主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]
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2009年已经过去一半，现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响，而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了，在经济危机期间，我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO，从这些访谈中，我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展，基于这些访谈以及一些个人的分析，这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议，希望更多本土IC设计公司可以抓住经济...[详细]
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韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行...[详细]
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“我们将接盘奇梦达西安研发中心，8月中旬将宣布收购消息。”8月6日，浪潮集团一位内部人士向本报记者透露，浪潮集团将在宣布上述消息的同时，公布自己的芯片战略。此前一天，奇梦达宣布在go-dove.com网站上进行资产拍卖，拍卖将会持续到9月21日。这一拍卖行为得到了奇梦达无力清偿管理人迈克尔·贾菲(MichaelJaffe)的授权。2006年，奇梦达从母公司英飞凌(i...[详细]
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奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]
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《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消...[详细]
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据国外媒体报道，Nvidia周四发布了2010财年第一季度财报，公司营收下滑42%，净亏损2亿美元。 在截至2009年4月26日的第一财季，Nvidia净亏损2.013亿美元，约合每股亏损37美分。不计一次性支出，每股亏损9美分。而去年同期为赢利1.768亿美元，每股摊薄收益30美分。 Nvidia第一季度营收6.642亿美元，低于去年同期的11.5亿美元，但高于业内分析师预期...[详细]
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SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，报告显示三月份订单额2.78亿美元，出货额4.55亿美元，订单出货比从上月的0.48反弹至0.61，但仍在低位徘徊。ICinsights：半导体行业资本支出拐点将现。ICinsights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期，最新预测显示，09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%；去年同期全球半导体产业资本...[详细]
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恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison)和海力士(Hynix)日前宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。根据这项协议，恒...[详细]
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