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SESD3Z12C

产品描述ESD防静电保护 12V SOD-323封装
产品类别分立半导体   
文件大小312KB,共3页
制造商光宇睿芯(SINO-IC)
官网地址http://www.sino-ic.net
上海光宇睿芯微电子有限公司专业从事半导体过压保护器件和集成电路的设计、研发与销售,是国内掌握半导体过压保护器件和集成电路核心技术的供应商之一,应用于通讯系统、便携产品、锂电池的保护、电源系统的过压保护、LED驱动等。
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SESD3Z12C概述

ESD防静电保护 12V SOD-323封装

功能特点

产品名称:ESD防静电保护 12V SOD-323封装


产品型号:SESD3Z12C


产品描述:


The SESD3ZxxC is designed to protect voltage sensitive components from ESD and transient voltage events. Excellent clamping capability, low leakage, and fast response time, make these parts ideal for ESD protection on designs where board space is at a premium.



产品特征:


Small Body Outline Dimensions


Low Body Height


Peak Power up to 350 Watts @ 8 x 20 μs Pulse


Low Leakage current


Response Time is Typically < 1 ns


ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human Body Model



产品应用:


Cellular phones


Portable devices


Digital cameras


Power supplies



产品参数:


VBR: Min= 13.3V Typ.=14.5V Max=15.7V


IT: 1mA


VRWM:12.0V


IR:1μA


C :100pF



封装:SOD-323


SESD3Z12C规格参数

参数名称属性值
反向关断电压(典型值)12V
击穿电压(最小值)13.3V
极性Bidirectional

SESD3Z12C文档预览

下载PDF文档
SHANGHAI
MICROELECTRONICS CO., LTD.
June 2006
SESD3ZxxC
Transient Voltage Suppressors for ESD Protection
General Description
The SESD3ZxxC is designed to protect voltage
sensitive components from ESD and transient voltage
events. Excellent clamping capability, low leakage, and
fast response time, make these parts ideal for ESD
protection on designs where board space is at a
premium.
Revision:B
Features
Small Body Outline Dimensions
Low Body Height
Peak Power up to 350 Watts @ 8 x 20 µs Pulse
Low Leakage current
Response Time is Typically < 1 ns
ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human
Body Model
Applications
Cellular phones
Portable devices
Digital cameras
Power supplies
Complies with the following standards
IEC61000-4-2
Level 4
15 kV (air discharge)
8 kV(contact discharge)
MIL STD 883E - Method 3015-7 Class 3
25 kV HBM (Human Body Model)
Functional diagram
SOD-323
Absolute Ratings (T
amb
=25
°
C)
Symbol
Parameter
Value
Units
P
PK
T
L
T
stg
T
op
T
J
Peak Pulse Power (t
p
= 8/20μs)
Maximum lead temperature for soldering during 10s
Storage Temperature Range
Operating Temperature Range
Maximum junction temperature
350
260
-55 to +155
-40 to +125
150
W
°
C
°
C
°
C
°
C
ShangHai Sino-IC Microelectronics Co., Ltd.
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