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由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]

北京时间7月18日上午消息，据国外媒体报道，随着硅谷科技行业失业人数进一步上升，该地区6月份失业率飙升至11.8%，创下近60年来最高纪录。　　从行业看，该地区6月份在专业和商业服务及酒店业的就业人数充盈，成为硅谷就业的一大亮点。不过，硅谷所在的加州状况更糟，据该州劳工发展部周五公布的报告显示，6月份该州共有6.65万人被裁。　　加州失业率6月份仍保持在11.6%的高位，目前失...[详细]

6月上旬，由中国电子视像行业协会组织的我国大陆面板采购团完成了中国台湾之旅，而9家大陆彩电厂商的44亿美元采购计划也给面板市场注入一针“强心剂”。但记者在台湾采访时发现，面对如此大的需求，很多面板厂商却显得缩手缩脚。专家分析，面板供不应求的局面将至少持续到今年8月。一方面，由于上游材料短缺，面板厂商产能无法得到有效提升；另一方面，由于去年价格下降过多，今年面板厂商更想在一个合理的...[详细]

据iSuppli公司，估计第二季度大尺寸液晶显示器(LCD)面板市场营收增加了53%，第一季度则下降了13%。第二季度的营收与去年同期相比估计下降了25%。劲旺的面板需求及上涨的价格将使市场重现赢利及营收增长，2009年下半年可望全面复苏。就数量而言，预计第二季度销售将增加超过41%，达到1.3亿台。开始复苏从2009年第一季度开始，整个供应链保持低库存，同时LCD工厂...[详细]

一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。在从台式电脑向笔记本电脑的转...[详细]

尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]

市场研究公司ICInsights最新的研究显示，随着越来越多的电子设备在中国生产，中国(大陆地区)IC市场预计到2013年将达1001亿美元，占全球市场的35%。　　ICInsights指出，2008年亚太IC市场总额为1112亿美元，首次超过美国、欧洲和日本市场的总和。随着全球范围内越来越多的电子设备在亚太地区生产——尤其是中国，亚太地区IC市场的增长速度至少在未来五年内将快于...[详细]

据国外媒体周三报道，拍卖商GoIndustryDoveBid集团已开始在网站上对奇梦达最后一家工厂的设备进行拍卖。今年1月，奇梦达成为全球经济衰退中第一家申请破产保护的大型芯片厂商。从两年前开始，DRAM厂商遭遇了全球性的芯片供应过剩问题，导致芯片价格远低于生产成本。而经济衰退对DRAM厂商的业务造成进一步影响，同时也使这些公司更难获得贷款。　　根据GoIndustry...[详细]

据华尔街日报报道，三星电子上周五发布财报称，今年第一季度该公司受芯片与平板业务萎缩影响，净收入为6200亿韩元(约合4.6亿美元)，同比下滑72%。　　三星电子业绩报告显示，其芯片业务收入下降35%，至3.74万亿韩圆，利润减少6500亿韩圆。这一数字与去年第四季度的5600亿韩元相比，仍然处于亏损状态。　　此外，三星平板显示器业务也继续亏损，其消费电子产品业务运营利润为1500亿...[详细]

《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消...[详细]

东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32GbNANDFlash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量、更小巧的内存产品在市场上的需求也越来越强劲。新的芯片产品将在东芝位于日本三重县四日市的工厂内制造。东芝公司将比原计划提前2个月，从2009年7月起，大批...[详细]

据iSuppli公司，全球核心硅片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底，景气状况将在2009年第二季度触及低点。核心硅片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片，这是一种集成电路(IC)，它使DVD播放器成为DVD播放器，而不是...[详细]

据国外媒体报道，美国芯片厂商飞索半导体周二表示，虽然周三是该公司股票在纳斯达克的最后交易日，但摘牌不会对其业务造成重大影响。　　由于飞索半导体无法支付与上市相关的费用，上月纳斯达克公开警告称将对该公司予以摘牌。3月份，由于飞索半导体申请破产保护，该公司单独收到了纳斯达克的摘牌警告。　　受经济衰退影响，飞索半导体无法向债券持有人支付利息。3月份，该公司宣布破产，并申请根据美国《破产法...[详细]

SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，报告显示三月份订单额2.78亿美元，出货额4.55亿美元，订单出货比从上月的0.48反弹至0.61，但仍在低位徘徊。ICinsights：半导体行业资本支出拐点将现。ICinsights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期，最新预测显示，09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%；去年同期全球半导体产业资本...[详细]