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在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解HBM的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理，对比其...[详细]

文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

2月5日消息，晶圆级AI推理芯片企业Cerebras美国加州当地时间3日正式宣布完成10亿美元的H轮融资，投后估值约为230亿美元（现汇率约合1598.54亿元人民币）。本轮投资由TigerGlobal领投，AMD也有参与。Cerebras此前的最近一轮融资是2025年9月底的G轮，那时的投后估值仅有81亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]

境外媒体称，随着业界努力应对日益复杂的市场力量，全球芯片短缺可能贯穿2021年，甚至延续到2022年。　　据香港《南华早报》网站4月21日报道，作为所有电子设备核心的微小装置，芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。分析人士说，考虑到起作用的多重因素，这种紧张可能贯穿2021年并延续到2022年。　　报道称，虽然芯片短缺导致的价格上涨目前仍局限于半导体行业，但...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

2021年4月11日下午，由芯智讯、芯扒客联合主办的“AI激荡·硬件跃迁2021平板产业赋能教育创新峰会”在深圳会展中心水仙厅圆满结束。本次峰会是国内平板电脑行业整机、方案、OEM/ODM厂商、上下游产业链的一次年度聚会，同时也是一次平板电脑与教育产业结合的跨界盛宴，吸引了众多业内人士现场参与及观看直播。2020年突如其来的疫情让平板电脑意外火爆，有别于以往的娱乐应用，在线教育、办...[详细]

去年，谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（SundarPichai）发表声明说，公司将在硬件方面投入大量资金，并为2021年制定完善的路线图。这引发了一系列猜测，因为按照技术专家预测，谷歌将涉足SoC领域，并不断发展自己的芯片，用于未来的Pixel和Chromebook。现在，根据最近的泄漏，该芯片正在开发中，并将在今年晚些时候面世的Pixel6智能手机和另一台设备上首次亮相。据报道，...[详细]

虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。据4月7日报道，为了...[详细]

罗彻斯特电子携手全球领先的射频功率芯片供应商——埃赋隆半导体（Ampleon），共同深化业务合作，拓宽合作产品范围。目前，罗彻斯特电子已获得授权，可持续供应Ampleon第一代GaN高性能射频晶体管，以支持全球客户。今年初，罗彻斯特电子已成功接收AmpleonVDMOS产品的所有库存和晶圆，使得双方合作关系得到了加强。此次，Ampleon又将其第一代GaN离散宽带放大器产品转移至...[详细]

MathWorks宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2021a。版本2021a(R2021a)带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含3款新产品和12项重要更新。MATLAB现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink现支持用户将C代码作为可重用的S...[详细]

“云”无处不在，各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择，因为可以按需实现弹性供需，可以在需求高时进行扩展，而在需求低时进行缩减。然而，出于以下几个原因，设计业在采用云技术方面进展缓慢。EDA软件环境非常复杂，其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件，IP和PDK，以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个...[详细]

杜邦电子与工业事业部（简称“杜邦”）与天津德高化成新材料股份有限公司（简称“德高化成”）宣布达成独家合作协议，利用双方的专业知识和资源，向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。过去几年里，全球细间距LED显示屏产业实现了健康增长。虽然2020年的新冠肺炎流行直接影响了全球经济，但用于室内和室外的细间距显示屏市场满足不断变化的消费者需求和行业变革。这些显示屏具有高效节能、耐用和高亮度的特点，...[详细]

日前，英伟达公司宣布以400亿美元收购英国IP供应商Arm，2016年，软银宣布以320亿美元收购了Arm。基于Arm的处理器几乎应用于全球每一款智能手机，包括苹果、高通、三星、华为和联发科等。虽然Arm的CPU架构是最常见的授权架构，但该公司也提供GPU、AI协处理器和其他可授权组件。智能手机制造商利用这些IP，设计自己的芯片。DesignNews邀请到三位芯片设计领域的专家，Wa...[详细]