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　　北京时间9月16日消息，韩美无厂4G无线半导体解决方案设计和供应商GCTSemiconductor（以下简称GCT）今天宣布，准备在美国IPO。　　GCT还没有确定发行的股票数量，也没有确定发行区间价，不过从GCT提交给SEC的资料显示，最大融资额为1亿美元。　　GCT的产品主要是片上系统解决方案，它在一个模具中整合无线电射频、基带调制解调器、数字信号处理功能，供4GLTE和WiMA...[详细]

骁龙835首次将移动平台带入10纳米新世代，让移动平台兼有低功耗与高性能计算的特性，而高通、三星并未放缓IC设计和制程迭代的速度。未来移动平台：骁龙845据韩媒AjuBusinessDaily报道，高通正和三星半导体S.LSI部门开发新一代移动芯片，将用于明年旗舰机GalaxyS9之上，该处理器平台很有可能被命名为骁龙845。10nm工艺进化到第二代4月19日，三星半导体宣布其第二...[详细]

据台湾“联合报”6月14日报道，台湾台积电前董事长张忠谋今天（14日）表示，大陆IC半导体产业在未来10年会快速发展，但同时，台积电也会大幅增长。他的意思就是说，10年后“大陆半导体产业与台积电之间的差距还在”。张忠谋说，大陆半导体产业与台积电之间的差距，大概还有5到7年。“欧洲台湾商会”午餐会，14日中午邀请刚宣布退休的台积电前董事长张忠谋出席，并发表演讲。张忠谋在演讲中提到“创新、策略和半...[详细]

数据中心和无线网路基础架构正持续提升网路利用率以及降低资料传输的成本，业界时序元件供应商借由高性能的时脉和振荡器来满足这一市场需求，从而实现最佳的频率灵活性和超低抖动。以太网络(Ethernet)自从IEEE802.3于1980年首次发布以来已经走过了漫漫长路。以太网络一开始是作为连接个人电脑(PC)和工作站的技术，然后逐渐发展成为企业运算、数据中心、无线网路、电信和工业领域等广泛应用的...[详细]

东芝存储器近日宣布，将任命StacyJ.Smith为执行总裁，与CEOYasuoNaruke全力合作，全面负责公司的业务运营......东芝存储器株式会社(ToshibaMemoryCorporation)近日宣布，任命StacyJ.Smith为执行总裁，从2018年10月1日生效，将与CEOYasuoNaruke全力合作，全面负责公司的业务运营。Smit...[详细]

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE数据机芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机……根据较早的一些拆解报告，苹果(Apple)在其iPhone8智能手机中，继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE数据机芯片组合。博通(Broadcom)如...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]

电子网消息，昨天台湾崇越集团董事长郭智辉参加台湾管理学会的第十届「崇越论文大赏」颁奖典礼，他表示，受到物联网、人工智能、自动车等应用大幅成长带动需求，IC半导体产业下半年进入「SuperCycle」，产业需求大，对材料供货商是好事，他说，台湾半导体业最重要的仍是人才，呼吁产业要尽量留才。近期硅晶圆报价上涨，也吸引不少大陆厂商募集资本准备建厂。郭智辉说，「newcomer」可能有钱、有市...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

（记者许雅玲）昨日，晋江市芯华集成电路培训中心晋华定制班结业典礼在福建省晋华集成电路有限公司举行。该公司154名学员拿到结业证。在四个月时间里，晋江市芯华集成电路培训中心晋华定制班围绕集成电路产业需求和人才特点，突出理论重点、技能难点和创新热点，课程设置科学合理、内容丰富、适用性强。154名学员主动克服生活、学习中的实际困难，认真融入、全心参与，圆满完成了定制班各项课程，体现了我市集成电路产业...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]

3月19日，赛灵思公司（Xilinx,Inc.，）总裁兼首席执行官（CEO）VictorPeng揭示了Xilinx的未来愿景与战略蓝图。Peng的愿景旨在为赛灵思带来新发展、新技术和新方向，打造“自适应计算加速平台”。在该世界中，赛灵思将超越FPGA的局限，推出高度灵活且自适应的全新处理器及平台产品系列，为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。Peng的...[详细]

就在西部数据(WesternDigital)与日本半导体大厂东芝(Toshiba)就出售半导体部门，给予贝恩资本(BainCapital)所领军的美日韩联盟一事达成和解之后，日前西部数据召开会议，主要讨论关于与东芝合作的各项协议细则。另外，还提出NAND快闪存储器的生产计划，并宣布开始将96层堆叠的3DNAND快闪存储器交付零售商销售。在会议上，西部数据报告...[详细]