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ES3GBF

产品描述反向恢复时间(trr):35ns 直流反向耐压(Vr):400V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.25V @ 3A
产品类别分立半导体    超快恢复二极管   
文件大小252KB,共3页
制造商时科(SHIKUES)
官网地址http://www.shike.tw
时科,源自中国台湾,全球知名的半导体分立元器件厂商之一,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗及电源应用等产品带来更优质的感知体验。自创办以来,在“让产品拥有良芯”的核心理念指导下,以安全、低能耗、高性能为宗旨,时科半导体的研发战略从来没有动摇过,近四分之一的员工在研发与产品设计领域工作,每年研发费用占总收入的22%左右,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,时科迅速发展,产品远销到北美、欧洲和亚太地区,被认为是半导体行业最具创新力的公司之一。时科将会在安全、能耗和性能方面不断优化,更加灵活地满足设计工程师和不断变化的市场需要,从概念设计到生产制造,我们将提供全程支持。展望未来,我们将立足创新,不断为客户、员工和全社会创造价值,通过降低能耗、改善安全,提升性能,重点关注如何利用技术研发改善公众生活品质,我们将全力以赴,践行承诺。
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ES3GBF概述

反向恢复时间(trr):35ns 直流反向耐压(Vr):400V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.25V @ 3A

ES3GBF规格参数

参数名称属性值
反向恢复时间(trr)35ns
直流反向耐压(Vr)400V
平均整流电流(Io)3A
正向压降(Vf)1.25V @ 3A

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Surface Mount Superfast Recovery Rectifier
Reverse Voltage – 50 to 600 V Forward Current – 3 A
FEATURES
• For surface mounted applications
• Low profile package
• Glass Passivated Chip Junction
• Superfast reverse recovery time
• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives
MECHANICAL DATA
• Case: SMBF
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
750,
• Approx. Weight: 57mg / 0.002oz
Absolute Maximum Ratings and Characteristics
Ratings at 25
ambient temperature unless otherwise specified. Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.For capacitive load,
derate current by 20%.
1)
Measured with I
F
= 0.5 A, I
R
= 1 A, I
rr
= 0.25 A
2
P.C.B. mounted with 0.5 X 0.5" (12.7 X 12.7 mm) copper pad areas.
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