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由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。藉由在每个像素中加入内存，当格与格的画面内容变换时，资料只需要传送到显示器；而大多数的液晶显示器需要透过一颗微控制器，以50-60Hz的频率在每格之间重写整个屏幕...[详细]

友达光电日前宣布，计划与四川长虹于四川省绵阳市高新区合资设立液晶电视面板后段模块厂。此投资案若经台湾地区当局通过，将是友达继大陆沿海布局华东、华南地区之后，深耕大西部与当地品牌紧密合作的后段模块厂。友达光电与四川长虹公司双方董事会通过，未来该合资公司初步将命名为长智光电(四川)有限公司，公司资本额初步订为人民币1亿元(约当美金1千5百万元)，友达持股比例为51%，四川长虹持股4...[详细]

甘肃敦煌10兆瓦光伏并网电站招标项目，以中广核能源公司、江苏百世德太阳能高科技有限公司和比利时Enfinity公司三家联合体，以每度电1.09元的价格中标。至此，中国光伏电站第一标，终于落下帷幕。6月24日，国投电力向本报透露，已于6月主动选择退标。6月25日，本报第一时间独家专访了中广核联合体的相关人士。据透露，三家将共同成立运营管理公司，中广核持股51%，比利时En...[详细]

半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境。在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的。密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用，可能产生粒子或泄漏，导致橡胶密封变坏。温度影响密封的刻蚀速率，也一定会影响机械强度。目前在聚合物材料，密封制造和密封设计方面的改进已经得到了性能和寿命更佳的氟橡胶密封。本文中使用了半导体加...[详细]

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]

按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。　　本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。　　依ICInsight观点，全球经济及半导体业己于0...[详细]

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与致力于为光伏(PV)太阳能电池制造商提供在线流程监控工具的OrionMetrology公司正式建立合作伙伴关系，实现微捷码YieldManager®Solar与OrionMetrology在线检测技术的完美集成。通过此合作伙伴关系，微捷码进一步扩展了其良率分析平台的功能，使得PV太阳能电池板制造商能够加速缺陷识...[详细]

自去年下半年半导体产业陷入低谷时，千方百计削减成本支出似乎成为业内同行们生存的不二法则。然而，对于有远见的公司来说，加大创新和研发的力度则更加“靠谱”。KLA-Tencor借SEMICONWest2009之际推出了两款新型的晶圆缺陷监测系统2835和Puma9550，以及一款新型的电子束再检测系统eDR-5210，以解决3Xnm/2Xnm节点的缺陷问题。“目前业界正在采用更加...[详细]

日有消息传出，四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件，提请采取措施“救市”。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映，但作为全国多晶硅生产大省，四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现，部分多晶硅企...[详细]

为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司今天宣布，其MIPS32™74K™处理器内核已用于雷凌科技(RalinkTechnology)的新一代802.11n双频WLAN存取点(AP)/路由器SoC。该超标量74K内核有助于雷凌为宽带路由、以太网络至Wi-Fi桥接、VoIP、在线游戏和家庭娱乐设计出功能强...[详细]

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]

在DDR3内存供应短缺并导致价格上涨之际，iSuppli公司日前把DRAM供应商的近期形势评级调升到了“正面”。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对DRAM市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。“DRAM市场近三年来一直处於供应过剩状态，局面改善令人高兴，”iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim表示，“供应过剩对於全球DRAM产业...[详细]

据iSuppli公司，玻璃供应短缺和台湾地区供应商努力恢复盈利能力，预计将推动大尺寸液晶显示器(LCD)面板价格在未来数月大幅上涨。显示器面板价格可能上涨6-10美元，笔记本电脑面板预计上涨10-15%，电视面板可能上涨20-30美元。对于面板制造商来说，好消息是经过连续四个月上涨，大尺寸LCD面板供应商在5月份终于接近损益两平。电视、显示器和笔记本电脑这三种大尺寸面板...[详细]

美国《财富》杂志19日公布美国最大的500家上市企业最新排行榜，石油巨头埃克森美孚公司取代“连庄”两年的全球最大连锁零售商沃尔玛百货公司，登上榜首。　　受金融危机和经济衰退重创，虽然榜单被称为“财富500强”（fortune500），但今年多家美国媒体却把这一榜单戏称为“不幸的500强”（unfortune500）。2008年，500家企业的营收总和为989亿美元，比2007年的6...[详细]