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    两个科研团队在26日出版的《自然》杂志上撰文指出，他们分别让仅为蜘蛛丝直径几倍的成对振动铝片、宽度可伸缩硅制梁发生了纠缠，将量子纠缠扩展到肉眼可见的领域，且纠缠时间更长，向构建量子互联网又迈出了一步。　　　　量子纠缠是量子力学的一个特性，指两个物体的属性相互交织，测量其中一个属性会立即揭示另一个的状态，即便两者距离遥远。但量子力学通常适用于原子、电子等微观粒子，而不适用于人们日常所见...[详细]

　　大连森谷新能源电力技术公司正式向媒体展示了其最新技术成果———刚刚试制成功的双玻璃太阳能电池板，该产品已申请国家专利。由此使大连企业在太阳能光伏产品技术领域又向前迈进了一大步，从而一举跻身国内同行业前列。　　　　据了解，双玻璃太阳能电池板是太阳能光伏建筑一体化的关键部分，它是将太阳能发电产品集成到建筑上的技术，不同于传统的单玻璃太阳能电池板附着在建筑上的形式。双玻璃太阳能电池板可制成玻璃幕...[详细]

    8日，位于启东经济开发区的至纯科技项目现场，项目土建正加紧推进。该项目计划总投资10亿元，总建筑面积13万平方米。预计明年6月土建竣工，开始设备安装，达产后年应税销售额预计12亿元。　　“选择落户启东，看重的就是这里的区位环境、功能配套、产业集聚等方面的显著优势。”企业负责人介绍。上海至纯科技公司位于“中国硅谷”——上海紫竹国家高新技术开发区内，主要为集成电路半导体电子信息和医药企...[详细]

薄膜硅光伏（PV）生产设备供应商欧瑞康太阳能正在牵头开展一个名为“PEPPER（胡椒）”的研究项目；该项目获得欧盟研究框架计划的资助，并由欧盟能源委员会协调。该项目的目标是在今后三年内将薄膜硅太阳能组件功率提高到157峰瓦，稳定光电转换效率提高到11%，并将成本控制在每峰瓦0.50欧元以下。此外，该项目将评估和降低整个组件生产工艺的环境影响。“PEPPER”项目（网站：http...[详细]

台积电近日接连释出重大消息，继3奈米制程新厂落脚台南科学园区后，2日再发布重大人事案，董事长张忠谋将于2018年6月退休，由刘德音接任董事长、魏哲家担任总裁，未来将采行双首长平行领导制。由于台积电位居全球晶圆代工龙头，外资持股比例亦超过7成，消息一出引发全球市场关注。半导体相关业者表示，台积电面临近年最为艰钜挑战，除未来制程技术推进、占营收比重已达2成的苹果(Apple)势力升跌外，高通(Qua...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2015年3月29日的第一季度财报。2015年第一季度净收入总计17.1亿美元，毛利率为33.2%，每股净亏损0.03美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：正如我们所预期的，年初市场上出现了季节性需求疲软。此外，...[详细]

Dialog的使命是帮助客户加快产品上市速度，为终端客户提供技术领先的新产品。我们与众多技术合作伙伴一起紧密合作，每一家合作伙伴企业都是Dialog家族的宝贵成员。他们在软件和硬件两个层面上与我们合作，帮助我们交付助力他们产品的芯片组。我们与Plantronics的合作也不例外，他们的耳机系列长期使用Dialog解决方案来为客户提供最佳产品。Plantronics拥有强大的耳机产品系列，尽...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]

日前，Arm宣布推出2023全面计算解决方案（TCS23），TCS23提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP，其中包括最新的CPUIPCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520，最新的GPUImmortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620，以及在安全领域的重要更新。其中处理器IP是ArmIP生态系统中最重要的组成，因此A...[详细]

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE30VN沟道小信号TrenchMOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使...[详细]

在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。近两年来，意法半导体提高了对中国市场的重视和投入。2022年11月，意法半导体...[详细]

Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上，正在将合作范围扩大到5nm设计，此次双方合作旨在开发用于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的5nm产品。Broadcom副总裁兼中央工程部主管LeeYuanXing说：“作为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供创新的产品，使我们的客户在各自的市场中脱颖而出。”Cadence总裁AnirudhDevgan博士说：“我们与B...[详细]

据日本共同社报道，台湾地区代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）和索尼集团子公司“索尼半导体解决方案”9日宣布，将在日本熊本县设立半导体代工子公司，2022年动工建设新工厂，力争2024年底前投产。预计最初的设备投资额约为70亿美元，索尼方面出资约5亿美元，获得不到20%的股份。　　新工厂将建于日本熊本县菊阳町，可创造约1500个尖端技术人才的就业岗位。这是台积电首次在日本设立生产基地。...[详细]

2010年上半国际多晶硅价格约每公斤50~55美元，贴近诸多新多晶硅厂的生产成本价，大陆多晶硅业者认为，该价格水位将促使大陆太阳能多晶硅市场持续运作淘汰赛；不过大陆自制的多晶硅仍缺，大厂持续加码扩产是必然趋势。受惠于终端需求强劲影响，2010年上半国际多晶硅价格稳定维持在每公斤50~55美元，而大陆市场自制多晶硅价格第1季每公斤约人民币395元、第2季报价已调涨至人民币420~4...[详细]

    去年12月18日下午，在大江东重大项目集中开工仪式上，包括Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目、龙湖城市综合体等15个内外资项目在大江东“安营扎寨”，计划总投资达到了210亿元。设计集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意、智能物流等我市重点发展的“8大产业”领域。　　这批落户大江东的重大项目只是杭州去年招商引资成果的缩影。据日前杭州市投资促进局发布的数据，去年我市共引...[详细]