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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]

近期，恩智浦（NXP）执行副总裁兼首席财务官WilliamJ.Betz以及投资者关系高级副总裁JeffPalmer与分析师JohnNguyenVinh在KeyBanc技术论坛上进行了对话，揭示了公司在业务运营、市场布局、战略规划等方面的最新动态。从业绩趋势到市场拓展，从技术并购到财务优化，恩智浦正处于周期性复苏的关键节点，同时通过多维度布局为长期增长奠定基础。业务现状：复苏信号...[详细]

8月11日消息，韩媒SEDaily在当地时间10日的报道中援引行业消息人士的话指出，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至500亿美元（现汇率约合3593.94亿元人民币）。三星电子在与美国上届联邦政府商议有关《CHIPS》法案补贴时曾考虑过440亿美元（现汇率约合3162.67亿元人民币）的投资额度；不过正...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

北京时间10月31日，据彭博社报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周五对记者表示，他仍希望能将英伟达Blackwell系列芯片出售给中国客户，即便目前没有这样做的计划。当被问及英伟达是否打算向中国销售Blackwell系列AI加速器时，黄仁勋表示：“我不知道。希望有一天可以。”黄仁勋补充说，他与中国贸促会会长任鸿斌会面时，没有讨论芯片销售问题。目前，黄仁勋正在韩国参加亚太经...[详细]

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI芯片的市场需求正在持续快速增长。AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]

北京时间11月27日，据路透社报道，英特尔公司周四否认了台积电的指控。台积电称，最近跳槽英特尔的公司前高管罗唯仁泄露商业机密。英特尔在一份电邮声明中表示：“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息，我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。”台积电周二表示，已在中国台湾地区知识产权及商业法院对其前资...[详细]

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传感和边缘人工智能如何融合，从而重塑全球下一代智能设备。 是次活动内容丰富，包括高瞻远瞩的...[详细]

Bourns深耕印度，在地设计-Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！Bourns位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持2025年11月19日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布于印度班加罗尔(Bengaluru)正式成立首座设计中心。此新中心将作为...[详细]

1月28日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动SOCAMM商业化的英伟达外，AMD和高通也在探索为其AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。相较板载LPDDRDRAMDie方案，SOCAMM具备维护便利性上的天然优势；而与基于DDR的DIMM模组方案相比，SOCAMM在主板PCB上的面积占用更低，能效更为优秀。消息人士表示，AMD和高通考虑...[详细]

第四季度营收137亿美元，同比下降4%。全年营收529亿美元，与去年持平。上述同比数据尚未针对2025年第三季度剥离Altera业务进行调整。英特尔第四季度每股收益（EPS）为-0.12美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.15美元。全年每股收益为-0.06美元；非通用会计准则每股收益为0.42美元。预计2026年第一季度营收为117亿美元至127亿美元；预计第一季度英...[详细]

1月20日消息，2026年1月18日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德·卢特尼克（HowardLutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达100%的惩罚性关税。继台积电、三星等企业响应“美国制造”号召进行投资后，美国政府此次将矛头明确指向了DRAM（动态随机存取存储器）供应链，意图通过高额关税倒逼全球存储巨头将产能转移...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]