MBR230LSF,MBR230LSF pdf中文资料,MBR230LSF引脚图,MBR230LSF电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 肖特基二极管> MBR230LSF

文档预览

MBR230LSF: 产品类别分立半导体肖特基二极管; 文件大小507KB，共3页; 制造商时科(SHIKUES); 官网地址http://www.shike.tw; 时科，源自中国台湾，全球知名的半导体分立元器件厂商之一，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗及电源应用等产品带来更优质的感知体验。自创办以来，在“让产品拥有良芯”的核心理念指导下，以安全、低能耗、高性能为宗旨，时科半导体的研发战略从来没有动摇过，近四分之一的员工在研发与产品设计领域工作，每年研发费用占总收入的22%左右，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，时科迅速发展，产品远销到北美、欧洲和亚太地区，被认为是半导体行业最具创新力的公司之一。时科将会在安全、能耗和性能方面不断优化，更加灵活地满足设计工程师和不断变化的市场需要，从概念设计到生产制造，我们将提供全程支持。展望未来，我们将立足创新，不断为客户、员工和全社会创造价值，通过降低能耗、改善安全，提升性能，重点关注如何利用技术研发改善公众生活品质，我们将全力以赴，践行承诺。

下载文档全文预览

MBR230LSF文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MBR230LSF

Surface Mount Schottky Barrier Rectifier

Reverse Voltage :30 V / Forward Current

Current:

2.0A

Features

• Metal silicon junction, majority carrier conduction

• For surface mounted applications

• Low power loss, high efficiency

• High forward surge current capability

• For use in low voltage, high frequency inverters,

free wheeling, and polarity protection applications

Absolute Maximum Ratings and Electrical characteristics Ratings at 25°C ambient temperature unless otherwise

specified.Single phase, half wave, 60Hz resistive or inductive load,for capacitive load, derate by 20 %

REV.08

1 of 3

推荐资源

上拉电阻总结: 1、当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V)，这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值。 2、OC门电路必须加上拉电阻，才 ......; fish001 模拟与混合信号

有用过Android的朋友吗，该怎么学: 如题。Android挺火的，不知道如何入手。请教了...; qfc 嵌入式系统

有没有大咖用过LT3751做升压的 400V？: 441985 上图是PDF的截图没有用过最近有个需求电压450V15mA的电压输出来请教一下 ...; btty038 电源技术

为什么我这个板子一接485电源电压就会不稳定呢，只有3V，求大侠们帮忙: 这个板子，也不知道是电源部分还是，485部分有问题，只要一连接485电源电压就出现不稳定，万用表量一下电源电压只剩3V,求解...; zhuixunzheXXX 综合技术交流

求xilinx高手指点: 刚开始学xilinx，现在有很大问题解决不了，求高手指点，能不能留个QQ，在论坛里交流不方便，贴图很麻烦。QQ：707587938谢谢:) ...; x1022as FPGA/CPLD

STM8S的硬SPI通不过: 选择HSI做为主时钟，16MHz void CLK_Init(void) { CLK_DeInit(); CLK_HSIPrescalerConfig(CLK_PRESCALER_HSIDIV1); } //SPI初始化 void SPI_MyInit(void) { SPI_DeInit() ......; qlmiao stm32/stm8

德国总理暗示将对本国半导体企业提供资助

德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示，政府可能对本国半导体企业提供财政资助，以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况，并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示，对欧洲仅剩的几家半导体生产商，政府可能需要对其提供资助。数据显示，受经济衰退影响，DRAM价格过去一年下跌58％。德国半导体企业深受打击，...[详细]
芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前，大...[详细]
中国IC产业20年首次负增长业内探讨对策

二00八年中国集成电路(IC)设计产业出现近二十年来的首次负增长，第七届泛珠三角集成电路创新高峰论坛25日在在深圳召开，探讨对策。　　近百家国内集成电路设计、制造和供装测试企业的高层共同研讨半导体产业应对国际金融危机的对策，逆势上扬的深圳IC产业成了论坛关注的一个热点。　　虽然二00八年中国IC设计产业出现了近二十年来的首次负增长，但是深圳IC产业则保持了百分之二十五以上的增速，年...[详细]
预测193纳米光刻胶市场年均增长率达27%

预测在未来五年内全球193纳米光刻胶市场将以年均增长率达27%增长，到2013年时达12亿美元。该数据来自一家电子材料顾问公司的报告。在先进图形的形成中，对于193纳米光刻胶市场无论干法或者浸液式都会有较大增长。报告预测2008到2013年内全球光刻胶及其配套材料市场，包括涂层材料及真空淀积材料。报告列出全球光刻胶供应商的市场份额，其中三家日本公司，如JSR...[详细]
日本尔必达称与台湾力晶合作将会更加紧密

日本记忆体大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄表示，尔必达近期获得新资金後，将挪1000亿日圆发展海外先进制程，包括与台湾力晶合资的瑞晶，目标是联手抗韩。　　经济日报电话专访坂本指出，尔必达与即将成立的台湾记忆体公司(TMC)的合作，不影响与既有合作伙伴力晶的友好关系，三方是“互补合作”。　　对于日本政府在周二通过给予尔必达总额1400亿日圆的注资及贷款当中，坂本表示，400...[详细]
硅之变：英特尔眼中的新世界

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]
英特尔、美光 NAND Flash 杀价大反攻

随著英特尔(Intel)和美光(Micron)所合资成立IMFlash抢头香推出34纳米制程NANDFlash产品，应战三星电子(SamsungElectronics)42纳米制程，不但制程技术领先，近期英特尔和美光在价格策略上，更是上演绝地大反攻计画，以超低价策略抢食三星地盘。下游厂商透露，近期英特尔和美光32Gb芯片价格硬是比其它品牌便宜1美元，相较于三星更是便宜将近3美元，价差...[详细]
Ramtron推出8Mb并口非易失性F-RAM存储器

RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容，主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]
XMOS采用微捷码Talus 1.1提高性能

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
三星LG等韩国电子企业签署协议减少芯片进口

韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行...[详细]
AMD分拆出的工厂就像二战战败的德国

台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“Thisisstillmyshow（这是我的场子）”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第...[详细]
浪潮“抄底”奇梦达，8月中旬宣布收购消息

“我们将接盘奇梦达西安研发中心，8月中旬将宣布收购消息。”8月6日，浪潮集团一位内部人士向本报记者透露，浪潮集团将在宣布上述消息的同时，公布自己的芯片战略。此前一天，奇梦达宣布在go-dove.com网站上进行资产拍卖，拍卖将会持续到9月21日。这一拍卖行为得到了奇梦达无力清偿管理人迈克尔·贾菲(MichaelJaffe)的授权。2006年，奇梦达从母公司英飞凌(i...[详细]
观点：工程师们，发动“专利罢工”的时候到了！

工程师们，现在是采取“知识产权(IP)罢工”行动的时候了：别再提出专利申请案，拒绝签署受雇契约、让老板剽窃你的发明，也不要再尽忠职守于申请专利案件的工作…工程师可能还需要组织起来，好让这样的IP罢工更实际可行…而这需要成立一个新的团体。电子产业界现有的那些专利相关游说团体，通常都代表某些特定厂商的观点，而非工程师；甚至是包罗万象的IEEE，都坦承该组织无法在专利改革问题上达成纯粹...[详细]
海力士第一季亏损8.94亿美元连亏6季度

据国外媒体报道，全球第二大内存芯片厂商海力士今天发布了第一季度财报。财报显示，海力士净亏损由上年同期的6748亿韩元扩大至1.19万亿韩元(约合8.94亿美元)。这也是海力士连续第六个季度亏损。　　海力士第一季度营收下滑了24%至1.2万亿韩元。　　据市场研究公司野村证券和花旗集团称，随着内存芯片价格反弹，海力士第三季度可能扭亏为盈。　　分析师预计，第一季度海力士营收为1.2万...[详细]
打造电子制造业的春天 NEPCON/EMT上海开幕

2009年4月21日，亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTChina2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。本届展会共吸引超过22个国家和地区的400余家展商前来参展，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路...[详细]

小广播

热搜元器件