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8月25日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和AMD等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

2025年8月21日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局(AFM)报备。本公司的半年财报是按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制，在本公司网站和荷兰金融管理局(AFM)网站上均有发布。...[详细]

8月18日消息，据芯榜今日报道，国内EDA龙头华大九天在本月（2025年8月）推出中国唯一能支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储全流程EDA方案，实现设计-验证-量产一站式服务，直击海量阵列、复杂信号处理痛点，打破国外垄断。华大九天公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和...[详细]

“最先进的芯片，我们不会允许除美国以外的任何人拥有”，特朗普近日接受采访时表示。这也意味着，只有美国客户才能获得NVIDIA提供的顶级Blackwell芯片。NVIDIACEO黄仁勋上周表示，由于中国方面对该公司的态度，NVIDIA没有寻求美国对中国市场的出口许可证。“他们已经非常明确地表示，他们现在不希望NVIDIA进入中国市场，”他在一次开发者活动中说道，并补充说，NVIDIA需要进...[详细]

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商 ...[详细]

12月12日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司JASM熊本第二晶圆厂的施工作业在10月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。在最新一版的规划中，JASM第二晶圆厂目标建设以6nm为主导的6/7nm和40nm两类制程节点，计划2027年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升...[详细]

2025年12月5日–中国，意法半导体总裁兼首席财务官LorenzoGrandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分（即北京时间12月12日凌晨2点25分），在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。...[详细]

11月24日消息，根据日本经济产业省官网公布的文件，该国“先进制程新势力”企业Rapidus被选定为“根据《信息处理促进法》指定的企业经营者”。Rapidus计划在本财年向经产省旗下的信息技术促进局(IPA)申请1000亿日元（注：现汇率约合45.4亿元人民币）的投资。日本政府和IPA未来将在Rapidus中拥有“黄金股”，对重大事项拥有否决权。根据经产省公示...[详细]

11月18日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团（SoftBankGroupCorp.）收购半导体设计公司AmpereComputingLLC的审查，为这笔价值65亿美元（现汇率约合462.13亿元人民币）的交易扫清了一项关键障碍。据该机构官网发布的一份通知显示，FTC已向相关企业授予“提前终止审查”（earlytermination）许可，即正式终...[详细]

据《工商时报》11月11日报道，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm工艺）产能将在2026年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。报告指出，尽管英伟达要求台积电将3nm产能提升至每月16万片，但台积电到2026年底的实际产能只能达到14-13.5万片，供应缺口将持续两年以上，同时AI芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率和议价能力，...[详细]

1月25日消息，台积电最近几年在美国的压力下不断增加对美国投资的，承诺的投资额已经到了1650亿美元，然而这还不看不到头，最新的协议中还要让步更多，引发台积电变成美积电的担忧。日前公布的协议中，总共的投资额高达5000亿美元，台积电显然会是投资的主力，不仅如此，美国还直接提出更苛刻的要求——台积电需要把40%的先进产能转移到美国，这被视为直接掏空台积电的举措。对于这些目标，中国台湾当地的专家...[详细]

2026年1月7日，北京——致力于推动技术进步、造福人类并在全球拥有超过50万名会员的全球最大专业技术组织IEEE今日隆重宣布，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋（JensenHuang）获选为“2026年IEEE荣誉奖章（2026IEEEMedalofHonor）”得主。该奖章是IEEE的最高荣誉，并设有200万美元奖金。“IEEE荣誉奖章代表了职业生涯成就的巅...[详细]

1月14日消息，作为8英寸(200mm)碳化硅(SiC)晶圆技术平台的主推者之一，美国企业Wolfspeed此前曾面临严重财务危机，不过在完成破产重整后其经营也算是重归正常轨道。而在美国北卡罗来纳州当地时间13日，Wolfspeed宣布其成功生产出直径达12英寸(300mm)的新一代碳化硅单晶晶圆。通过该平台，该企业为部分要求最苛刻的半导体应用解锁了新的性能...[详细]

6月6日消息，NAND闪存巨头铠侠KIOXIA当地时间昨日于公司战略会议宣布了其在AI时代的中长期增长战略，其中提到该企业正开发一款面向AI应用超高速度、超强性能需求的固态硬盘。这款SSD将结合XL-FLASH高性能SLCNAND和新的固态硬盘主控，在随机读取中可提供10MIOPS，是现有企业级TLCPCIe5.0SSD水平（IT之家注：30...[详细]

5月23日，由国产智能工业软件领军企业赛美特主办的“AI无界·智联未来AlDefinestheNewFab”AI制造应用峰会在上海成功召开。峰会聚焦人工智能技术与半导体制造的深度融合，吸引了行业专家、技术先锋及生态伙伴共聚一堂，共议AI赋能智能制造的趋势与落地实践，为产业智能化升级提供新思路。在此次峰会上，赛美特从半导体制造AI技术发展、全自主工厂AutonomousManufa...[详细]