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随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前，大...[详细]

摘要：本文介绍了几种65纳米以下芯片内分区的平面布局技术。这些技术可帮助我们在相对短时间里完成切实可行的平面布局，包括：分析逻辑连接、找出拥塞的根本原因以及控制局部密度。同时，我们还将分享有关zigzag缓冲区的技巧，这些缓冲区往往带来额外的时序和布线问题。本文中，我们会一一为您呈现‘如何通过微捷码Tcl界面来实施这些技术’的实例。关键词索引：平面布局、逻辑锥体、拥塞、局部密度、Zigzag...[详细]

据《日本经济新闻》网站最新消息，为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力，未来3年内，日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达（Elpida）提供2000亿日元（约合21亿美元）融资。报道说，为了帮助尔必达进行企业重建，除了日本政策投资银行和大型商业银行，国际协力银行也将提供紧急融资。此外，日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。尔必达是...[详细]

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的“真实”数据，5月全球半导体市场销售额为161.5亿美元，同比减少20.2%。5月销售额同比减少幅度较4月的15.5%有所扩大，市场可能将经历糟糕的W形衰退模式。同比减少幅度扩大的一个原因是，亚太地区销售额较4月有所减少，从86.9亿美元降至85.7亿美元，其他地区销售额均增长。然而，5月同比下滑幅度仍较3月的31.5...[详细]

随着WAPI(编按：中国自有WLAN安全性标准)在前不久于日本东京召开的ISO/IECJTC1/SC6全会上，获得包括美、英、法等10余个与会国家成员体一致同意，正式成为无线计算机网络局域网络的国际标准，中国的无线局域网络(WLAN)已掀开一个新的篇章，也标志着中国的WLAN将进入一个快速发展的阶段。识时务者为俊杰，在看到中国的WAPI成为国际标准已毫无悬念的情况下，很多欧美...[详细]

RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容，主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]

研究机构iSuppli称，因经济滑坡和过剩库存，09年全球无线半导体销售将下滑至03年来最低水平。综合外电7月22日报道，研究机构iSuppliCorp.表示，受当前经济衰退和过剩库存的影响，09年全球无线半导体销售预计将下滑至03年来最低水平。iSuppli称，正常的季节性变化和增长预计将在09年下半年恢复，并一直持续到2010年以后。最近因需求有所上升，...[详细]

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]

在当地政府的推动下，一个西部新能源基地，正在酝酿。　　地处成都、川南和攀西三大经济区结合部的四川乐山，正试图通过打造三条产业链——太阳能光伏硅材料产业链、电子级硅材料产业链、硅化工循环利用产业链。　　据来自乐山市政府的资料显示，2008年，乐山电子及硅材料产业集群实现主营业务收入69.6亿元，同比增长40%，其中，多晶硅产量1180吨。　　“截至6月底，全市已形成年产多晶...[详细]

半导体行业协会(SIA)报告称，6月份全球芯片销售额已连续第4个月上升，而二季度总销售额环比增长17%。数据显示，6月份和二季度，全球芯片销售额分别为172亿和442亿美元。SIA总裁乔治-斯卡利斯(GeorgeScalise)认为，芯片销售额的逐月上升意味着“半导体行业正在回归正常的季度性增长模式”。他指出，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。SI...[详细]

台湾“经济部”工业局公布DRAM产业再造计划之后，希望台湾的DRAM业者，在三个月之内向台当局递出投资计划书，以彰显资源分配的公平性，并力求DRAM产业力挽狂澜，台湾拓墣产业研究所长陈清文认为，若台湾DRAM业者能提出更具战斗力的计划，TMC不会是唯一选项，若DRAM整合计划遭杯葛，最高兴的是韩国三星。以下是陈清文口述，记者整理摘要。台湾当局运作上，当DRAM产业面临危急时，主管...[详细]

台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70纳米制程，然国际大厂却提前引爆40纳米制程大战！三星电子(SamsungElectronics)40纳米制程产品已开始送样，美光(Micron)产品亦趋近成熟，2010年将加入战局，尔必达(Elpida)这次虽没赶上50纳米世代，差点出现世代交替断层危机，公司内部已研拟2010年将略过50纳米世代，直接跳到40纳米，50纳米恐成短命制程，未来真正...[详细]

据市场调研公司DisplaySearch，1月份全球TFTLCD工厂产能利用率降至纪录低位50%，但有好转迹象。2月产能利用率为62%，3月上升至69%，预计第二季度达到79%。该公司认为，产能扩张速度放缓，加之需求预期下降，应该有助于市场在2009年下半年更接近供需平衡。韩国和台湾地区占TFTLCD产能的大部分，并将在未来相当一段时间内保持这种优势地位。中国目前占...[详细]

根据工信部公布的第一季度电子信息产业情况，电子制造业形势严重，1-2月，电子行业实现利润6.8亿元，同比下降96.3%，而其中，手机销量继续下降，为重灾区。　　工信部统计称，电子制造业生产、出口大幅下滑趋势有所减缓。一季度，电子产品出口交货值同比下降15.5%，其中3月份下降10.1%。　　各种产品中，数字程控交换机877万线，增长7.2%；微型计算机设备3091万台，增长3.5%...[详细]