-
摩尔定律作为半导体发展规模的基准,已经有40多年的历史了,不过根据市场研究公司iSuppli预计,这一定律在2014年后将面临终结,因为高成本的芯片制造设备显然不适用于工艺尺寸小于18纳米的设备量产。随着工艺技术突破了18-20纳米的节点,芯片制造设备成本的上升,使得摩尔定律在实验室以及整个半导体产业基础经济面前失效。iSuppli半导体制造研究部门主任LenJeli...[详细]
-
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会,董事长王阳元预计升任荣誉董事长,为中芯提供长期发展建议,而董事长一职由上海市高层江上舟接任,同时,中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示,这两项重大董事会人事新令,将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。中芯董事长王阳元,自23日股东会结束后辞任董事兼董事长,届时...[详细]
-
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300,让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片,即能够实现高达30W的输出功率,使到LCD显示器的外形更小巧,并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关,在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制(PW...[详细]
-
甘肃敦煌10兆瓦光伏并网电站招标项目,以中广核能源公司、江苏百世德太阳能高科技有限公司和比利时Enfinity公司三家联合体,以每度电1.09元的价格中标。至此,中国光伏电站第一标,终于落下帷幕。6月24日,国投电力向本报透露,已于6月主动选择退标。6月25日,本报第一时间独家专访了中广核联合体的相关人士。据透露,三家将共同成立运营管理公司,中广核持股51%,比利时En...[详细]
-
按ICInsight看法,全球半导体工业下半年比上半年好得多,由此表示己开始进入复苏轨迹。 本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软,大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因,产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹,包括电子系统产品销售上扬,IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。 依ICInsight观点,全球经济及半导体业己于0...[详细]
-
7月13日下午,广西壮族自治区政府与台湾璨圆光电股份有限公司及台湾东巨集团签订了合作框架协议。广西壮族自治区主席马飚,台湾“立法委员”、国民党中常委林沧敏见证签约。据广西日报报道,中共广西壮族自治区委员会常委、南宁市委书记车荣福,中共广西壮族自治区委员会常委、自治区副主席陈武,广西壮族自治区副主席杨道喜出席签约仪式。自治区政府秘书长王跃飞主持仪式。陈武、台湾东巨集团董事...[详细]
-
据市场调研公司ICInsights,IC市场在第二季度走上复苏之路,当季销售额比第一季度增长16%。ICInsights表示,这是过去25年来第四高的季度环比增长率。去年第三到第四季度,IC市场收缩26%,今年第一季度又萎缩了14%。第二季度总体IC市场的规模约为454亿美元,比2008年同期的573亿美元下降了21%左右。“IC市场确实有一些极其积极的迹象,我认为...[详细]
-
北京时间7月17日中午消息,据国外媒体周五报道,由AMD拆分出来的芯片制造工厂GlobalFoundries即将迎来第一位客户。GlobalFoundries在旧金山的SemiconWest贸易展上表示,公司正努力开拓多位客户,使其芯片制造业务多元化,而第一位客户的到来意味着公司已迈出一大步。该公司拒绝透露新客户的名称,仅表示数周内将正式宣布此事。今年3月份,AMD拆...[详细]
-
日有消息传出,四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露,他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件,提请采取措施“救市”。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出,以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映,但作为全国多晶硅生产大省,四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现,部分多晶硅企...[详细]
-
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,一款支持台联电(UMC)(纽约证券交易所代码:UMC;东京证券交易所代码:2303)先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考流程正式面市。这款参考流程采用UMC40纳米工艺和UMC40纳米低漏电单元库;它以微捷码Talus®IC实现系统为基础且完全支持统一功率格式(UPF),...[详细]
-
半导体世界领先制造商之一意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布,法国经济、工业和就业部长,以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层,齐聚法国格勒诺布尔(Grenoble)市的Crolles分公司,共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴,...[详细]
-
在SemiconWest期间的一场记者会上,两大半导体设备厂应材(AppliedMaterials)与TEL(TokyoElectronLtd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端;这也许是巧合,但也可能不是──毕竟这两家公司向来是死对头,双方大有理由王不见王。不过,也许未来有这么一天,向来各自为政的晶圆厂设备业的竞争厂商们,会坐下来共进午餐,甚至连手订定技术规格、合作推动新设...[详细]
-
受不景气冲击,东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂,上季继续亏损,但对本季展望表示乐观,东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈,英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝,在6月30日为止的会计年度第一季期间,出现连续第五季亏损,净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元),营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]
-
StrategyAnalytics发布最新年度预测报告“半绝缘砷化镓(SIGaAs)外延衬底市场预测2008-2013”。报告总结,2008年半绝缘砷化镓(SIGaAs)外延衬底市场年增长率达到22%,但StrategyAnalytics预计2009年该市场将持平或转负增长。借助下一代蜂窝手机平台上嵌入多砷化镓(GaAs)器件,以及来自其它市场对砷化镓(GaAs)器件...[详细]
-
AMD今天发布了2009财年第一季度财报。报告显示,由于PC销售下滑的影响,AMD第一季度净亏损4.16亿美元。 在截至3月28日的这一财季,AMD的净亏损为4.16亿美元,每股亏损0.66美元,这一业绩不及去年同期。2008财年第一季度,AMD的净亏损为3.64亿美元,每股亏损0.60美元。AMD第一季度运营亏损为3.08亿美元,去年同期运营亏损为2.34亿美元。 不计入特殊...[详细]