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据日本媒体日前报道,全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。 报道说,以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下,预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期,在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。 不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右,也就是...[详细]
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法院相关文件显示,南韩CMOS影像传感器厂商MagnaChipSemiconductorLtd.以及旗下5家子公司已于美国德拉瓦(Delaware)州地方法院依据破产法第11章声请破产保护。根据报导,MagnaChip列出的资产总额达5,000万美元,负债则超过10亿美元。2004年10月自Hynix独立出来的MagnaChip总部设于南韩首尔。Magnachip为模拟及先进混...[详细]
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全球领先半导体制造商之一意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)日前公布2008年企业责任报告。该报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司,包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标,并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示,意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优...[详细]
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市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为,在碳科技中已经最接近商业化的,就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳,根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出,其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳,是厚度3埃(angstrom)的单分子层,又称为石墨烯(graphene),则可藉由比硅高十倍的电子迁移率,达到兆...[详细]
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得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案,此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力,得可—CHAD的技术组合为...[详细]
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日前,全球最大NOR闪存公司Numonyx出资超过3000万美元,与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同,此举表明Numonyx公司正式投资落户外高桥保税区。即将关闭的英特尔技术开发(上海)有限公司闪存技术开发团队约200人将全部加盟Numonyx上海公司,继续在外高桥保税区发展。据了解,Numonyx公司希望与当地大学及科研机构开展紧密合作,为提高本地科研水平作出贡献。明...[详细]
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据《日本读卖新闻》报道,NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金,用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。关于此事,NEC在一份声明中表示,公司尚未就融资事宜做出任何决定.目前,NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology),另外公司还需要在锂...[详细]
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英特尔公布第二季财报,开启了科技股财报季的序幕。有分析师说,英特尔的财报显示,半导体业于下半年将进一步转佳。但该科技大厂的财报,并未完全平息市场的争论——近来芯片销售上升,到底是因市场反转?还是只是业界回补库存的暂时性支撑?据国外媒体报道,本周,其它大型芯片制造厂将公布财报,包括AMD与德仪(TexasInstruments),届时,投资人将更能了解年底前,半导体业的...[详细]
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Cadence公司今天宣布,Cadence®Encounter®数字实现系统(EncounterDigitalImplementationSystem)解决方案,包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术,以及系统级封装设计技术,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)设计参考流程10.0版中。Cadence公司的RTL-to-GDSII设计功能让设计人...[详细]
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尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测,即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%,而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告,以下将结论刊出,共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]
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据国外媒体报道,台积电CEO张忠谋近日表示,为了扭转长达10年的销售增幅放缓,该公司将在光电及LED(液晶)行业寻找收购目标。台积电目前正与多家公司接触,即将展开自2007年以来的首笔收购。张忠谋近日接受媒体采访时表示,公司将在太阳能及LED行业展开收购,但没有透露具体的收购目标或投资金额。他说道,“我们可以首先收购一家小公司,然后推动它的成长。”今年6月份张忠谋撤下蔡...[详细]
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研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对NANDFlash产业发表最新研究报告指出,估计三星(Samsung)今年稳居全球市占率龙头,而海力士(Hynix)因为大幅减产,市占率恐将下滑至第五名。集邦科技指出,根据各NANDFlash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析,三星因为拥有较大产能和制程持续转往42nm及3xnm,预期今年市占率40%以上居冠,日本东芝(T...[详细]
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十年磨一剑,从18号文件至今近10年的时间里,国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品,但是如论品质与可靠性,特别是在芯片量产后的品质与可靠性,整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广,但真正具有国际竞争力的产品却很少,一个重要原因就是产品...[详细]
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微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,Quartz™DRC和QuartzLVS2009.05版物理验证工具正式面市。通过专门针对标准多核多CPU计算机进行了优化,新版产品不仅显著改善设计师生产率,而且功能在45/40和32/28纳米等先进工艺节点上得到很大改进。为了让客户使用起来更加轻松,新版产品还提供了与第三方传统物理验证工具的更好兼容性。与此同时,微捷码还宣布了“Li...[详细]
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分析2009年第一季DRAM产业各国的市占率,韩国厂商市占率提升至50.1%(不包含其他),已囊括了一半的市场,稳居DRAM产业的盟主;台系DRAM厂方面由于力晶、南亚及华邦产出比例调整的关系,市占率从第四季的11.8%小幅上升至13.6%;日系及美系厂商则各有15.8%及15.7%的市占率。根据集邦科技最新研究报告指出,2009年第一季DDR21Gb合约季均价下降约25%...[详细]