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ES2DBF: 产品描述直流反向耐压（Vr）：200V 平均整流电流（Io）：2A 正向压降（Vf）：1V @ 2A 反向恢复时间（trr）：35ns; 产品类别分立半导体超快恢复二极管; 文件大小395KB，共3页; 制造商时科(SHIKUES); 官网地址http://www.shike.tw; 时科，源自中国台湾，全球知名的半导体分立元器件厂商之一，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗及电源应用等产品带来更优质的感知体验。自创办以来，在“让产品拥有良芯”的核心理念指导下，以安全、低能耗、高性能为宗旨，时科半导体的研发战略从来没有动摇过，近四分之一的员工在研发与产品设计领域工作，每年研发费用占总收入的22%左右，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，时科迅速发展，产品远销到北美、欧洲和亚太地区，被认为是半导体行业最具创新力的公司之一。时科将会在安全、能耗和性能方面不断优化，更加灵活地满足设计工程师和不断变化的市场需要，从概念设计到生产制造，我们将提供全程支持。展望未来，我们将立足创新，不断为客户、员工和全社会创造价值，通过降低能耗、改善安全，提升性能，重点关注如何利用技术研发改善公众生活品质，我们将全力以赴，践行承诺。

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ES2DBF概述

直流反向耐压（Vr）：200V 平均整流电流（Io）：2A 正向压降（Vf）：1V @ 2A 反向恢复时间（trr）：35ns

ES2DBF规格参数

参数名称	属性值
直流反向耐压（Vr）	200V
平均整流电流（Io）	2A
正向压降（Vf）	1V @ 2A
反向恢复时间（trr）	35ns

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ES2ABF THRU ES2JBF

Surface Mount Superfast Recovery Rectifier

Reverse Voltage – 50 to 600 V Forward Current –2 A

FEATURES

•

For surface mounted applications

•

Low profile package

•

Glass Passivated Chip Junction

•

Superfast reverse recovery time

•

Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives

MECHANICAL DATA

• Case: SMBF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

750,

• Approx. Weight: 57mg / 0.002oz

Absolute Maximum Ratings and Characteristics

Ratings at 25

℃

ambient temperature unless otherwise specified. Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.For capacitive lo

load,

derate current by 20%.

1）

Measured with I

= 0.5 A, I

= 1 A, I

= 0.25 A

）

P.C.B. mounted with 0.5 X 0.5" (12.7 X 12.7 mm) copper pad areas.

REV.08

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