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随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前，大...[详细]

NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器，为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20％以上(已降到17mA)和高达75％的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是，nRF24A...[详细]

市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]

7月13日下午，广西壮族自治区政府与台湾璨圆光电股份有限公司及台湾东巨集团签订了合作框架协议。广西壮族自治区主席马飚，台湾“立法委员”、国民党中常委林沧敏见证签约。据广西日报报道，中共广西壮族自治区委员会常委、南宁市委书记车荣福，中共广西壮族自治区委员会常委、自治区副主席陈武，广西壮族自治区副主席杨道喜出席签约仪式。自治区政府秘书长王跃飞主持仪式。陈武、台湾东巨集团董事...[详细]

在近日举行的SEMICONWest展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁ThomasSonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程...[详细]

根据半导体设备权威机构SEMI的报道，由于今年半导体投资迅速下降，导致全球产能下降。SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏，目前的低投资水平无法满足需求。SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元，而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。全球半导体设备业于2008年消费2...[详细]

——作者：RenePenningdeVries，恩智浦半导体公司首席技术官引言：半导体行业正在发生转变，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经...[详细]

电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模，或是迄今的已投资额。ET...[详细]

随著英特尔(Intel)和美光(Micron)所合资成立IMFlash抢头香推出34纳米制程NANDFlash产品，应战三星电子(SamsungElectronics)42纳米制程，不但制程技术领先，近期英特尔和美光在价格策略上，更是上演绝地大反攻计画，以超低价策略抢食三星地盘。下游厂商透露，近期英特尔和美光32Gb芯片价格硬是比其它品牌便宜1美元，相较于三星更是便宜将近3美元，价差...[详细]

RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容，主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]

为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司今天宣布，其MIPS32™74K™处理器内核已用于雷凌科技(RalinkTechnology)的新一代802.11n双频WLAN存取点(AP)/路由器SoC。该超标量74K内核有助于雷凌为宽带路由、以太网络至Wi-Fi桥接、VoIP、在线游戏和家庭娱乐设计出功能强...[详细]

尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]

市场研究公司iSuppli指出，随着市场需求复苏，在已经公布第二季度业绩的半导体公司中有多数都有不错的业绩。在15家已公布第二季度业绩的公司中，有11家表示该季度公司的“库存天数（DOI）”低于过去三年的平均值，有8家公司与三年平均值的差距为两位数百分比。“半导体公司的最新业绩报告验证了iSuppli的观点，库存已从过剩降至合适水平。”iSuppli财务分析师Carlo...[详细]

美国《财富》杂志19日公布美国最大的500家上市企业最新排行榜，石油巨头埃克森美孚公司取代“连庄”两年的全球最大连锁零售商沃尔玛百货公司，登上榜首。　　受金融危机和经济衰退重创，虽然榜单被称为“财富500强”（fortune500），但今年多家美国媒体却把这一榜单戏称为“不幸的500强”（unfortune500）。2008年，500家企业的营收总和为989亿美元，比2007年的6...[详细]

据国外媒体报道，日本尔必达记忆体股价周三大涨近15%，因其计划大幅上调芯片价格，同时有报导指该公司可能寻求5亿美元公共注资以充实资本。　　该公司下月起将上调晶片价格约50%，因为先前的减产已经缓解芯片产业供应过剩的局面。尔必达是全球第三大动态随机存取记忆体(DRAM)厂商。　　芯片厂商在过去繁荣时期的过度投资，导致产业步入长达两年的下滑，奇梦达被迫申请破产，而累累亏损的尔必达亦被迫...[详细]