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美国政府外资审议委员会(CFIUS)在原定3月6日高通(Qualcomm)股东大会前夕，下令延后举行日期1个月至4月5日、并将展开调查，为这场收购大战投下新震撼弹，发展至此有分析指出，如今许多投资人包括对冲基金及套利人士认为，博通(Broadcom)只是假装有兴趣要买高通，只有长期投资者才更可能认为博通真心想结束这笔收购交易，即使如此，外界认为从博通言行一致来看，应该真心有想要买下高通成分居多。...[详细]
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日经新闻报导，半导体存储器代表性产品DRAM价格持续走扬，12月份指标性产品中的DDR32Gb批发价格较11月份扬升3%至每个约1.9美元左右、4Gb产品也扬升1%至3.6美元左右，较年初相比，上述两款产品价格皆大增2成，创下2年10个月来新高水准。据报导，智能手机厂商新机种开卖时间较往年推延，加上DRAM厂商增产脚步延迟，是推升DRAM...[详细]
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炬力(Nasdaq:ACTS)今天宣布，该公司董事会正式任命首席战略官陈宣文先生提升为CEO，前任CEO叶南宏先生现将转任炬力董事会成员。同时，炬力还聘任潘义铭先生为新一任的独立董事。陈宣文先生于2007年加盟炬力，任珠海公司总经理，今年早些时候被提升为首席战略官。在加入炬力以前，陈宣文先生于1992到2006年间在瑞昱半导体历任多个技术岗位，其中距今最近的一个岗位是...[详细]
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电子网消息，触控大厂GIS-KY（业成）已携手高通成功开发出厚度仅1.3mm超声波光学指纹识别模组。据悉，今年上海世界移动通信大会上Vivo展出的高通超声波指纹识别模组解决方案便来自于GIS。此外，GIS已获得三星智能手机主动有机发光二极体（AMOLED）屏幕的指纹识别模组订单，并将在明年出货。相较于原本的电容式模组，超声波指纹识别模组的优势在于穿透力极佳。因为电容式模组的穿...[详细]
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英伟达（Nvidia）斥资540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的计划再次面临反对，这一次的反对者是欧盟（EU）官员。他们表示，这家美国芯片制造商做出的让步，不足以减轻对竞争对手的潜在损害。 就在上个月，英国竞争和市场管理局（CMA）曾表示，英伟达收购Arm的交易有扼杀创新和损害竞争对手的风险。 英伟达准备于本周在布鲁塞尔向监管机构申请批准这笔交易，最早可能是在周二。但欧盟竞争部门的...[详细]
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得可ProActiv全球同步网络研讨会的登记工作正在如火如荼地进行。在距离会议日期还不到一个星期，我们已收到来自欧洲、亚洲和美国成百上千人的报名。ProActiv主要为扩展现有印刷工艺的能力而设计，从而应对越来越多的超细间距和混合装配的需要，而越来越多人也开始意识到，该技术为当今工艺流程创造真正的商业价值。此次全球同步网络研讨将于9月24日（周五）和9月27日（周一）召...[详细]
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8月30日消息，韩媒etnews昨日报道称，美光将率先在中国西安启动LPCAMM和MRDIMM内存模组的大规模生产。报道援引业内人士的话称，美光正推动为西安LPCAMM和MRDIMM生产线引入量产所需的模块封装和检测设备。不过韩媒表示尚不清楚产能规模。除中国西安工厂外，美光还计划在其马来西亚工厂建设LPCAMM和MRDIMM产线，并计划在本年内订购相关设备。...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出零漂移运算放大器--LTC2063，该组件采用1.8V电源时，仅汲取1.3μA典型电流(最大值为2μA)。此微功率放大器保持不妥协的精准度，在25°C时最大输入失调电压为5μV，在–40°C至125°C范围内最大漂移为0.06μV/°C。在25°C时，最大输入偏置电流为15pA，在–40°C至125°C范围内为100pA。此高精准度输...[详细]
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这张LED游戏桌桌面是由4092个LED组成，加上65个微处理器、4个Atari游戏杆借由桌面LED玩浮游球游戏可以4人对打也可以2对2、3对1，自由搭配原文作者说不知道微软的Surface计算机有没有这种功能..详情请点击http://www.youtube.com/watch?v=Zb...[详细]
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集成电路被称为“现代工业粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。当地时间4月17日，美国监管机构宣布，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。这个消息，令人担忧，更是给中国企业再一次敲响了警钟。集成电路是典型的人才密集、技术密集、资金密集产业，也是国际竞争最开放、最激烈的一个行业。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为行业的发展描绘了明确的目标，...[详细]
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俄勒冈州威尔逊维尔，2015年4月6日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC和MentorGraphics已经达到在10nmEDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及AnalogFastSPICE(AFS)电路验证平台（包括AFSMega）已由TSMC依据最新版本的10n...[详细]
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美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]
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2017年4月19日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]
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多年来英特尔(Intel)均称霸全球PC处理器市场，但随着3月AMD(AMD)推出具高度价格竞争力的Ryzen系列PC处理器后，基于与英特尔处理器有相同性能水平、但售价却远比英特尔同级处理器为低，反而对英特尔高阶PC处理器销售形成一大威胁，因此已可见英特尔下调盒装PC处理器售价，未来是否对英特尔形成更全面的售价下调压力，将值得观察。 根据PCWorld报导，英特尔2017年第1季包含笔记型...[详细]
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超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长DougGrose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。...[详细]
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