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据国外媒体报道，业界看好AMD制造工厂大股东阿联酋ATIC收购新加坡特许半导体大部分股份，报道指出如果与新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)联合成功无疑能加强自身的生产能力，扩大客户群。同时新加坡特许半导体也能获得强大的财政支持。两位知情人士周一表示，尽管新加坡国有投资公司淡马锡（Temasek）希望能收到更好的报价，但淡...[详细]

茂德与台湾存储器公司(TMC)、尔必达(Elpida)三角关系逐渐拨云见日，茂德将以中科12寸厂为尔必达代工标准型DRAM产品，从65纳米制程技术开始，值得注意的是，茂德与海力士(Hynix)合作关系并未结束，为此三角关系埋下伏笔。此外，茂德中科12寸厂亦将作为TMC工程开发基地，茂德将提供12寸厂机台和人才，作为TMC开发DRAM技术平台，这亦破除市场质疑TMC没有厂房、但要做DRAM技...[详细]

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出在一个封装内集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品---SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间。SiZ700DT采用6mm×3.7mm的新型PowerPAIRTM封装，在一个紧凑的器件内同时提供了低边和高边MOSFET，同时保持了低导通电阻和高最大...[详细]

根据市场研究机构FutureHorizon发布的最新报告，4月份全球半导体销售额较上月份成长了15.6%，是自1955年4月以来最佳的月成长率表现；而3月份半导体销售额则是衰退了7.6%。但该报告也强调，全球性的经济衰退状况未除，此成长率表现并非直接反映终端需求的成长，纯粹是对08年第四季到09年第一季库存量锐减的回补效应。这也意味着市场显然对08年9月份的经济风暴过度反应，以...[详细]

市场日前传出消息，鸿海从今年起正式进入笔记本代工市场，开始与其连接器等零组件的客户广达、仁宝等公司争抢客户。广达、仁宝等厂商近期开始将之前一直给鸿海的连接器等零组件采购订单转往他处。　　业界分析称，广达、仁宝等笔记本代工巨头减少鸿海的采购量，是这些厂商企图制衡在笔记本代工市场对他们存在极大威胁的鸿海的第一步。　　据资料显示，去年5月，鸿海集团董事长郭台铭公开对媒体表示，鸿海精密今年...[详细]

如果你认为台湾地区已然在半导体领域失去优势，那么，请再仔细地思考一下。虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线...[详细]

本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行，邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。中国IC公司的机遇环球资源资深分析师孙昌旭女士认为中国IC公司的最佳的时机已到来，随着市场发展，欧美日韩I...[详细]

意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工...[详细]

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]

据iSuppli公司，全球芯片库存在连续四个季度下降之后，已降到适当的水平，从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元，而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]

2009年已经过去一半，现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响，而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了，在经济危机期间，我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO，从这些访谈中，我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展，基于这些访谈以及一些个人的分析，这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议，希望更多本土IC设计公司可以抓住经济...[详细]

3G时代的到来，将大大促进对网络带宽的需求，而无源光网络(PON)这种点对多点的第二代FTTH(光纤到户)技术，作为一种提供高速宽带服务的优秀替代产品，具有成本低、寿命长、距离远等特点，因此受到业界的推崇。随着国内三大运营商各自加速启动3G网络建设和开始相关业务的运营，光通信从去年以来在中国市场得到业界前所未有的关注，以PON形式建设的FTTH等光接入网络也得到快速的启动。中国市...[详细]

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]

海力士(Hynix)NANDFlash产业之路命运多舛，之前48纳米制程量产不顺，加上减产之故，几乎是半退出NANDFlash产业，直到近期新制程41纳米制程量产顺利，才开始活跃起来，日前更打入苹果(Apple)iPhone3GS供应链，获得认证通过，可以一起和东芝(Toshiba)、美光(Micron)等NANDFlash大厂一起「吃苹果」！海力士2008年下半开始，...[详细]