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安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead,DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封装的产品相比,提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]
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GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示,GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土,专攻28纳米制程已以下制程技术,未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容,同时他也指出,目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期,2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示,在晶圆代工领域台积...[详细]
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全球领先半导体制造商之一意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)日前公布2008年企业责任报告。该报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司,包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标,并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示,意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优...[详细]
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据《日本经济新闻》网站最新消息,为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力,未来3年内,日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达(Elpida)提供2000亿日元(约合21亿美元)融资。报道说,为了帮助尔必达进行企业重建,除了日本政策投资银行和大型商业银行,国际协力银行也将提供紧急融资。此外,日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。尔必达是...[详细]
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由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前,中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关...[详细]
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由于经济形势仍然黯淡,以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度,iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。预计2009年全球电子设备营业收入将降到1.38万亿美元,比2008年时的1.53万亿减少9.8%。iSuppli公司在4月份所作的预测是下降7.6%。预计2009年全球半导体营业收入将降到1989亿美元,比2008年时的2585亿减少23%。iS...[详细]
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NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器,为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20%以上(已降到17mA)和高达75%的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是,nRF24A...[详细]
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在近日举行的SEMICONWest展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁ThomasSonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示,“在GlobalFoundries,我们看到300mm制程...[详细]
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据EDAConsortium(EDAC)的统计,第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元,同比减少10.7%。 同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。 与去年第四季度的13.2亿美元相比,第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示,EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]
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据《日本读卖新闻》报道,NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金,用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。关于此事,NEC在一份声明中表示,公司尚未就融资事宜做出任何决定.目前,NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology),另外公司还需要在锂...[详细]
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随著英特尔(Intel)和美光(Micron)所合资成立IMFlash抢头香推出34纳米制程NANDFlash产品,应战三星电子(SamsungElectronics)42纳米制程,不但制程技术领先,近期英特尔和美光在价格策略上,更是上演绝地大反攻计画,以超低价策略抢食三星地盘。下游厂商透露,近期英特尔和美光32Gb芯片价格硬是比其它品牌便宜1美元,相较于三星更是便宜将近3美元,价差...[详细]
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中国大陆半导体最新专利权报告出炉,在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹,预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势,此外在IC制造、IC封测类,上海地区都遥遥领先,这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中,上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中,分别列入前三强的是广东、北京与上海,其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件,明显高出其...[详细]
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为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品,恒忆(Numonyx)公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌:Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合,可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]
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近期受全球金融危机影响半导体产能下降,依据SEMI的报道,09年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸,有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭,导致09年全球半导体产能下降3%,为每月1500万片(等效8英寸计),而于2010...[详细]
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﹝2009年7月22日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号:3028)今(22日)公布2009年第二季自结获利报告。今年上半年税前净利2.1亿,较去年同期1.15亿成长83%,并接近去年年度获利总和2.2亿。以加权平均股本20.6亿元计算,每股税前盈余为新台币1.02元。...[详细]