SMBJ64A

自苹果电脑在iPhone6中，加入以NFC晶片为核心的ApplePay服务后，许多专家都认为有助于带动全球行动支付的蓬勃发展，有利行动装置成为消费者未来付款时的主要工具。至于近来令人担心的食安风暴，亦可透过NFC晶片协助，为食品建立完整履历制度，预计以NFC技术衍生相关应用，整体商机更将达到1.9兆美元，成为推动全球经济成长的新动能。看好NFC应用即将创下另一波的高峰，为协助台湾厂商抢进...[详细]

罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携REStore与大家见面，轻松实现在线购买。快来一起解锁全新体验！·人民币交易针对当地客户提供更便利的付款方式，如货币支持、结算方式多样化。为更好地服务中国用户，人民币结算系统支持国内多种主流线上支付方...[详细]

香港，艾睿电子公司（NYSE：ARW）在上星期二举办的信息周刊精英100会议上荣膺信息周刊精英100（InformationWeekElite100）殊荣。艾睿因设计自动化、数据驱动和可扩展定价工具获得了认可，该工具融合了艾睿专家数十年的专业知识和复杂定价方法，致力于管理支持关键任务系统的停产电子元器件的供货风险。艾睿在开源、大数据架构上建立了定价工具，以提取来自多个不同数据源的数据。...[详细]

联电(2303)并购苏州晶圆厂和舰科技一案，虽然已获双方股东会通过，但因不符合台湾证交所10月公布新版购并海外子公司的营业细则，和舰近3年获利表现不符合增资并购的法规，原始合约恐面临终止命运，联电恐将无法透过发行新股来合并和舰，而联电提出的现金收购计划，和舰大股东已决定不接受，因此双方去年签订的并购合约恐将夭折；联电则不排除再与和舰大股东协商新的并购合约。对此，外资表示，和舰每月产能...[详细]

3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。三星电子之前定下的对泰勒市...[详细]

据国外媒体报道，三星电子本周一表示，公司预计今年二季度的良好表现将会延续到第三季度。而外界分析帮助三星利润继续创下新高的主要原因，与苹果即将发布的iPhone8有很大关系。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。长期以来，三星在苹果的供应链中始终扮演着非常重要的角色。而根据最新的传闻显示，三星将与海力士同时为苹果iPhone8提供512GB的闪存组件，而64GB和256GB的闪存将由东...[详细]

图为全部25家无工厂半导体厂商收入列表　　据国外媒体报道，美国市场研究公司ICInsights的数据显示，在全球25家无工厂半导体企业中，只有7家在2009年实现收入增长，而AMD的年收入位列第二。　　AMD去年将制造业务分拆出去，成立了GlobalFoundries公司，从而转型为一家无工厂半导体设计公司。其他六家实现收入增长的无工厂半导体企业分别是高通、联发科(MediaTek...[详细]

美国政府持续以“国家安全”为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片NewTape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核...[详细]

不管是消费性电子产品或锁定产业应用的设备，都希望用户接口能更漂亮、绚丽。毕竟，人是视觉的动物，漂亮的UI总是不会被用户嫌弃的。不过，许多嵌入式装置所使用的微控制器(MCU)只能支持很基本的文字显示，或是很阳春的2D显示功能。有鉴于此，意法半导体(ST)近期发表的新款超低功耗MCU--STM32L4+，便锁定人机接口的设计需求，推出内建图形加速器与大容量SRAM的解决方案，让应用产品开发商可以用...[详细]

台积电将与竞争对手Globalfoundries/三星联盟公开比拚7奈米制程技术细节在一场将于12月举行的技术研讨会上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)将与竞争对手Globalfoundries、三星(Samsung)结成的夥伴联盟，公开比较7奈米制程技术的细节；后三家厂商的制程技术将会采用极紫外光微影(EUV)已达成令人印象深刻的进展，不过因为EUV量产方面遭遇的挑战，台积电看来会是率先让7...[详细]

消息称，AMD参与Facebook主导的OpenComputeProject（开放式计算项目，OCP）将是其近年来提高自家服务器平台全球市场占有率的最好机会，可改变在数据中心中使用率远远落后于Intel的现状。由于OCP的目标是开发一种标准的数据中心硬件平台，同时达到节能和低制造成本的效果，并且参与的厂商需要无偿互相分享设计。消息来源认为该项目是AMD开拓新客户和攫取市场占有率的一个大好...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

美国贸易代表办公室官网发布了三份《联邦政府公告》，称应美国企业1100份豁免申请，对中国已征2,500亿美元商品中的437种商品免除25%的关税，时效近一年。三份对中国加征关税商品的排除清单中，共计437种中国产品被关税豁免，是豁免商品数量最多的一次。豁免的产品包括电脑图形处理器的印刷电路板、狗项圈、复合木地板和微型圣诞彩灯等。根据美方公布的信息显示，三份清单具体情况如下：一是...[详细]

翻译自——tomshardware摘要：摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度，现在我们通过并行化或者改进封装来实现。台积电表示，尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反，但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层，包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。台积电新任全球营销主管GodfreyCheng在博客中...[详细]

　　2017年，半导体厂商排名前10位的研发支出超过359亿美元，超过了剩余其他半导体公司230亿美元的支出总和。其中又以英特尔为首……　　EETimes台北报道，据市场研究公司ICInsights的数据，10家在研发投入最多的半导体开发商去年将赌注提高了6％，其中又以英特尔为首。　　2017年排名前10位的厂商研发总支出增加至359亿美元，而2016年为340亿美元。　...[详细]