PT24C02

eeworld网消息，最近中芯公布建议削减股本溢价，抵销累计亏损，从而为未来派息作准备。管理层在年报中表示，2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%，反映对前景具备信心。中芯为大陆首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术纯代工厂、全球首家SIM卡应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂，产品可应用于嵌入式闪存...[详细]

eeworld网5月22日消息，中国领先的立体智能视觉企业伟景智能（英文名称Vizum）今天对外宣布，公司已完成来自产业领军方的5000万元人民币A轮融资。这是伟景智能继2016年底，完成来自恒坤睿金、将门创投的数千万级天使轮投资后，在半年的时间里完成的第二次融资。伟景智能成立于2016年6月，是一家致力于研究智能视觉感知技术，为客户提供领先的平面和立体智能视觉软硬件产品及解决方案的高科技...[详细]

    《日本经济新闻》5月14日报道，名古屋大学教授天野浩利用为他赢得诺贝尔奖的研究成果——蓝色发光二极管（LED）成功研发出节能效果出众的半导体材料。目前已经找到了将这一材料应用于空调等家电产品的办法。天野教授还与丰田汽车工业公司和电装公司等民间企业合作，力争在两年内降低成本并投入实际使用。 　　报道称，2014年，天野教授与名城大学的赤崎勇博士、美国加州大学的中村修二博士共同获得了诺贝尔...[详细]

世上没有“常胜将军”，简单的道理是“不进则退”，因此时时刻刻要有“危机感”，不断地看到追赶自己的对手在那里？要迅速的不断的改变自己。台积电在张忠谋领导下取得的成功，归结于它对于代工产业的专一，以及创立的企业文化，始终与客户的利益紧相连，实现共同繁荣与成长。——莫大康2018年3月5日据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并...[详细]

在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的PPA目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。为了应对类似挑战，Cadence持续创新并开发了CadenceTempus设计稳健性分析（DRA）套件，提供解...[详细]

据日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中，例如照相机、望远镜和传统的紫外线光刻技术，光圈和透镜等光学元件以轴对称方式排列在一条直线上。这种方法并不适用于EUV射线，因...[详细]

英飞凌和日月光今日联合宣布，双方已签署一项最终协议。根据此协议，英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前分别以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司和英飞凌科技PowerSemitech的名义运营。此次交易完成后，日月光将接管这两家工厂的全部运营工作，包括现有员工，并计划进一步开发这两个工厂，以支持更多的客户。同时，为...[详细]

 2017年2月10日，在成都高新区西部园区的一片空地上，本报记者现场见证了全球第二大晶圆代工厂商、美国Globalfoundries(以下简称“格芯”)CEO桑杰·贾为公司12英寸晶圆成都制造基地项目培土奠基的一幕——格芯入高新，与英特尔、京东方、德州仪器、富士康等电子产业巨头比邻而居。 2018年3月2日，当记者再次来到这里时看到，数栋五六层高的厂房已拔地而起，近500名工人忙碌其...[详细]

依据国内法人对大联大(3702)之最新研究报告指出，受惠中国大陆白牌行动装置出货带动，公司Q2获利创新高，优于预期，在新一波手机拉货潮加持下，Q3可望再创新高；公司另跨入车用及物联网领域，成长潜力看好。大联大目前为亚洲最大IC零组件通路商，代理产品线约200多项，产品依应用比重来分，电脑及通讯产品各占约三成，消费性电子产品约占两成，其余产品线包含工业电子、汽车电子等。旗下控股集团包括...[详细]

   据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。　　英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷率、产出时间达到了历时最低水平，在这种情况下，英特尔将在今年年底按期投产14nm。”　　这实际上和之前的路线图有所出入，按照之前的计划，英特尔不会在2014年内推出14n...[详细]

    电子网报道：近日，厦门市统计局发布数据显示，1-4月，全市直接利用外资项目数388个。其中，合同利用外资161.78亿元，比上年同期增长0.5%，实际利用外资67.60亿元，同比增长14.1%，规模居全省首位。　　“这几年，我们持续引进一批先进制造业项目，实际利用外资保持较大增幅；现代服务业也集中一批新增项目，成为合同利用外资的‘蓄水池’。”厦门市商务局副局长戴乐生表示，厦门还出台积极...[详细]

　　2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称ICChina2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届ICChina2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展...[详细]

“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目，由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元，未来将建设一个顶级的物联网智慧城市创新中心。负责项目牵头建设的合肥时代智慧高新投资公司董事长周玉表示，“要打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网体验中心。”项目建设过程中，将整合ARM最新的物联网芯...[详细]

人民网北京4月2日电（记者孙博洋）日前，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部门联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（下简称《通知》），促进集成电路产业发展。《通知》规定，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]