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PSA06N70

产品描述漏源电压(Vdss):700V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):6A(Tc) 栅源极阈值电压:4V @ 250uA 漏源导通电阻:1.6Ω @ 3A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):33W(Tc) 类型:N沟道 N沟道,700V,6.0A,1.35?10V
产品类别分立半导体    MOS(场效应管)   
文件大小694KB,共9页
制造商丽隽(PIP)
官网地址http://www.pipsemi.com/
PIP-Semi成立于美国科罗拉多州的一家高科技公司。公司研发团队来自仙童、IR、TFSS,自2003年组成后一直专注于先进半导体功率器件和集成电路的设计研发、芯片加工和封装测试工艺技术。 公司开发和生产VDMOS、SG MOSFET、Coolmos、 IGBT、 Gate Driver IC等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路产品,广泛应用于节能、绿色照明、智能电网、电动汽车、工控设备、消费电子等领域。 公司秉承“诚信、相信、信心、信仰"的企业文化,为客户提供完美、创新、专业的产品和全方位的服务。 为客户创造价值是我们永远的宗旨。
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PSA06N70概述

漏源电压(Vdss):700V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):6A(Tc) 栅源极阈值电压:4V @ 250uA 漏源导通电阻:1.6Ω @ 3A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):33W(Tc) 类型:N沟道 N沟道,700V,6.0A,1.35?10V

PSA06N70规格参数

参数名称属性值
漏源电压(Vdss)700V
连续漏极电流(Id)(25°C 时)6A(Tc)
栅源极阈值电压4V @ 250uA
漏源导通电阻1.6Ω @ 3A,10V
最大功率耗散(Ta=25°C)33W(Tc)
类型N沟道

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PSP06N70
PSA06N70
700V N-ch Planar MOSFET
General Features
RoHS Compliant
R
DS(ON),typ.
=1.35 Ω@V
GS
=10V
Low Gate Charge Minimize Switching Loss
Fast Recovery Body Diode
BV
DSS
700V
R
DS(ON),typ.
1.35Ω
I
D
6.0A
Applications
Adaptor
Charger
SMPS Standby Power
G
D
S
TO-220
G
D
S
TO-220F
Ordering Information
Part Number
PSP06N70
PSA06N70
Package
TO-220
TO-220F
Brand
Package No to Scale
Absolute Maximum Ratings
Symbol
V
DSS
V
GSS
I
D
I
DM
E
AS
dv/dt
P
D
Derating Factor above 25℃
T
L
T
J
& T
STG
Soldering Temperature
Distance of 1.6mm from case for 10 seconds
Operating and Storage Temperature Range
Parameter
Drain-to-Source Voltage
Gate-to-Source Voltage
Continuous Drain Current
Pulsed Drain Current at V
GS
=10V
Single Pulse Avalanche Energy
Peak Diode Recovery dv/dt
Power Dissipation
T
C
=25℃ unless otherwise specified
PSP06N70
700
PSA06N70
Unit
V
±
30
6.0
A
24
185
5.0
100
0.8
300
-55 to 150
33
0.26
mJ
V/ns
W
W/℃
Caution: Stresses greater than those listed in the “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.
Thermal Characteristics
Symbol
R
θJC
R
θJA
Parameter
Thermal Resistance, Junction-to-Case
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient
PSP06N70
1.25
62
PSA06N70
3.79
℃/W
100
Unit
©2018 Perfect Intelligent Power Semiconductor Co., Ltd. All rights reserved. Information and data in this document are owned by PIP
Semiconductors and may not be edited, reproduced, or redistributed in any way without written consent from PIP.
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