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11月1日晚间消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，中芯国际正与政府洽淡注资事宜，以扩大北京半导体厂的产能。据该知情人士称，根据目前的价格计算，中芯国际扩大北京工厂产能所需要的成本约为14亿-15亿美元，其正积极寻求各种融资渠道，其中就包括政府资金。中芯国际可能通过出让股权的方式以获得政府注资，资金数额或达到上述扩产成本的三分之一左右。不过该人士同时表示，政府注资只是中芯国...[详细]

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。今年以来涨四成台积电今年规划...[详细]

英特尔(Intel)正式发表内建AMD(AMD)RadeonRXVegaGPU的第八代CoreH移动处理器，并计划供应Corei7与i5共5款产品。此系列处理器能让PC制造商打造出更小、更快、更省电的笔记型电脑(NB)。而戴尔(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭载这款处理器的NB产品。 根据GamesBeat报导，英特尔客户GPU行销总监JohnWebb在记者会上表示，全新...[详细]

据悉，南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确集成电路产业发展目标。到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。...[详细]

1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]

10月26日消息，历经三年的建设，英特尔今日宣布其在亚洲的第一个晶圆制造设施—英特尔大连芯片厂（Fab68）正式投入运营。包括英特尔CEO欧德宁在内的高官等出席了此次投产仪式。　　英特尔大连芯片厂于2007年3月宣布建立，同年9月奠基开工。该工厂投资25亿美元，预计总使用面积达到16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，采用65纳米制造工艺，生产300毫米的晶圆。　　2009年...[详细]

Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]

今年苹果发布会上，除了发布具有重大突破的iPhoneX外，还有一大亮点是它们自研的A11芯片，这颗芯片首次集成了苹果自研GPU。继苹果之后，三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息显示，它们正在寻找杰出的软件和硬件人才。同时三星透露它们位于奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU，将部署在三星移动产品中。从上面不难看出，三星未来芯片有望集成自研GPU并应用在自家手机上，这对于...[详细]

    电子网：不同于此前通过笔记本电脑查好设备坐标信息，再使用定位设备现场探测巡检的繁复过程，使用国家北斗精准服务网与增强现实技术的结合在未来或许可使燃气巡检更加精确，从而事半功倍。　　讯腾智科旗下IVLab（工业视觉实验室）主管潘杰告诉第一财经记者，根据从地理信息系统导出的真实数据通过讯腾智科开发的基于北斗的增强现实巡检系统，一线人员可以放下厚厚的地图，通过AR头盔与北斗差分平板实现埋...[详细]

据电子报道：面对虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)等新兴实境技术崛起，近期高通(Qualcomm)亦积极投入VR及AR相关芯片技术开发，将推出延展实境(ExtendedReality；XR)眼镜内建芯片，可提供VR或AR应用，尽管高通已开发出Snapdragon835VR头戴式显示器(HMD)开发者套件，然高通产品管理副总裁TimLeland透露，目前在XR技术发展上面临许多障碍，寄望借...[详细]

SiliconLabs开发USB双重用途埠充电解决方案，瞄准智能手机、平板电脑、笔记型电脑以及其他可携式装置...芯科科技(SiliconLabs)推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于供电智能手机、平板电脑、笔记型电脑、耳机和其他可携式装置。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源...[详细]

8月6日，太极实业发布公告，公司控股子公司十一科技牵头组建的联合体，中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目，中标总价47.6亿元。太极实业表示，该项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位，项目顺利实施将对公司经营业绩产生积极影响。据悉，太极实业是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备,年营业收入达40亿元的国有控股企业。公司主...[详细]

意法半导体(ST)宣布与阿里巴巴集团旗下的云端运算科技公司阿里云携手合作，以提供云端节点物联网整体解决方案。意法半导体与阿里巴巴的合作，可以让设计人员透过使用意法的物联网半导体产品，轻松创建物联网节点和网关，并在节点上运作阿里巴巴的物联网操作系统AliOS，无缝连接阿里云，加快数量庞大的物联网产品上市。意法亚太区微控制器、内存、安全微控制器及物联网副总裁ArnaudJulienne表示，Al...[详细]

　2010年，国际经济企稳回升，扩内需政策持续稳定，宏观环境不断向好，但一些不确定因素依然存在。因此，电子信息产业发展仍然是机遇与挑战并存、困难与动力同在。　　去年走势前低后高　　2009年，电子信息产业虽然受到国际金融危机的严重冲击，但在中央“保增长、扩内需、调结构、惠民生”等一揽子计划和政策措施的持续作用下，全行业扭转了大幅下滑的局面，发展趋势明显向好，在国民经济中的地位依然...[详细]

     2009年2月9日，经广泛测试，位于芬兰基蒂莱(Kittilä)市的类维滑雪度假中心(LeviSkiResort)将成为该国首个选择安装LED路灯的地区。该路灯照明系统所采用的3840个带椭圆透镜GoldenDRAGONLED，均由欧司朗光电半导体提供，安装在EasyLedOy的64盏StariumDragon60灯具中，为人们提供高效...[详细]