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意法半导体(NYSE:STM)与爱立信(NASDAQ:ERIC)的合资公司ST-Ericsson日前公布了2009年第三季度财务报告。其中净销售额为7.28亿美元，环比增长9%。调整后经营亏损为7700万美元，环比略有改善。公司总裁兼首席执行官AlainDutheil表示：“第三季度销售额增加了9%。我们严加控制成本同时进行彻底整合已初见成效，剩...[详细]
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张忠谋在台积电成立三十周年庆前夕宣布，将于2018年六月退休，正式交棒，这时间点也正好是他回任的第十年，十年来带领台积电再屡创佳绩。据媒体报导，台积电以七奈米的先进制程将独拿苹果下世代A12处理器，气走三星。这也有一说是张忠谋可以放心交棒的原因之一。在台积电三十周年庆时，举行了「半导体的未来十年」座谈，邀请六百位国内外客户与供应商伙伴，包括被视为库克接班人的苹果营运长威廉斯(JeffWi...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)将目前的安全通讯协议，顺利转接至新一代的后量子加密法(PQC)。该公司现已成功在一款电子身分证照的非接触式安全芯片上，展示第一个PQC实作。英飞凌智能卡与保密芯片事业处总裁StefanHofschen表示，在非接触式安全芯片上采用后量子加密法，该公司的安全解决方案，倚赖可信任且标准化的私密及公钥算法。为了更有效因应未来的安全性威胁，该公司持续与学界、客户及合...[详细]
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摘要：介绍模拟峰值电压的检测方式，叙述基于Verilog-HDL与高速A/D转换器相结合所实现的数字式快速轴承噪声检测方法，给出相关的Verilog-HDL主模块部分。关键词：峰值检测传感器Verilog-HDLA/D转换器引言在轴承生产行业中，轴承振动噪声的峰值检测是一项重要的指标。以往，该检测都是采用传统的模拟电路方法，很难做到1：1地捕捉和保持较窄的随机波形的最大正峰值。本文...[详细]
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8月2日消息，据知情人士透露，美国正考虑限制向中国存储芯片商出口美国芯片制造设备，其中包括长江存储科技有限公司(YMTC)。专业人士分析，如果这一决议落实，可能会殃及池鱼，韩国芯片巨头三星电子(005930.KS)和SK海力士(000660.KS)业务也将受到影响。三星设在西安的半导体工厂据了解，韩国在中国大陆芯片投资力度较大，芯片巨头三星在中国就设有两家大型工厂，2021年在华投资...[详细]
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全国政协委员、中国中信集团有限公司董事长常振明说：“中国在很多高科技领域产能明显不足，比如半导体行业、集成电路，每年进口芯片花费的外汇远远超过石油。”一周前的澎湃S1芯片的发布会现场，在感谢完合作伙伴、粉丝的支持后，雷军特意在屏幕上打出了一张感谢政府的PPT：“做芯片要花很多很多钱，政府这一次给我支持，其实我的理解是钱并不重要，但是在我们九死一生的时候，给我们送来了温暖...[详细]
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夏威夷-阿留申标准时间12月5日上午8:30（北京时间12月6日2点30分），第二届骁龙技术峰会将在美国夏威夷拉开序幕，并面向全球进行直播。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙将主持本次活动，来自其它行业领导企业的高管也将出席。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“骁龙...[详细]
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如果您订购的iPhone、PlayStation5或新车在过去两年中被推迟交货，请归咎于全球芯片短缺。这个问题始于去年，COVID-19大流行、工厂关闭、家用小工具的工作需求高，以及中美贸易战等一系列其他因素，导致小工具制造商和汽车公司摸索着获得生产大所需的芯片。这导致苹果、宝马、索尼和日产的发货延迟和功能削减。2021年芯片荒还在继续，目前还没有结束。在这个故事中，我...[详细]
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人工智能（AI）、智能汽车世代将在不久后到来，各大半导体厂纷纷开始抢进市场，期盼透过提前卡位，借此夺得市场先机，晶心科也不落人后，预计将从先进驾驶辅助系统（ADAS）抢进车电市场，再以网通、云端产品进军物联网及人工智能产业。晶心科总经理林志明认为，人工智能未来将是一大市场，特别是应用在物联网产品上，由于万物皆可联网，因此产品自然是多样性，如此一来单一产品需求量就会较少，届时所需要的物联网相...[详细]
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苹果最近几年在自主研发芯片的道路上越走越远，从一开始的CPU发展到GPU，现在连网络基带和电源管理芯片都要自己动手了。而这其中受伤最重的显然就是此前苹果的合作伙伴，比如电源管理芯片供应商Dialog，最近这家公司发布了第一季度财报，CEO简直欲哭无泪。在Dialog半导体的Q1业绩表中，收入同比增加了23%，达到了2.44亿美元，但是利润却下跌了25%，仅剩1740万美元，原因自然...[详细]
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全球领先的半导体知识产权（IP）供应商Imagination科技有限公司（以下简称Imagination）今日宣布，李力游博士（Dr.LeoLi）正式接任该公司的首席执行官（CEO）。李力游博士是全球半导体产业联盟（GSA）的主席，也是半导体行业内广为人知和广受尊敬的人士。他在半导体领域内拥有超过30年的经验，最近的职务是清华紫光集团联席总裁，并在此前担任过展讯通信的董事长、首席执行官...[详细]
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eeworld网消息，中国上海，2017年4月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布恩智浦（中国）管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领...[详细]
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日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技智社会创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory&Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。...[详细]
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益华计算机(Cadence)宣布推出可支持先进7奈米制程的全新Virtuoso先进节点平台(Advanced-NodePlatform)。透过与早期采用7奈米FinFET制程的客户共同合作，该公司已运用创新功能来扩展Virtuoso客制化设计平台，以管理此先进节点制程所带来的设计复杂度与制程效应。Cadence资深副总裁暨客制化IC与PCB部门总经理TomBeckley表示，透过持续的创...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
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