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在3月22日NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计，IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中，计划股价为18-21美元，预计在中间值时可融资6.2亿美元。看来投资者仍相当担忧整...[详细]

3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。　　在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。　　不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计...[详细]

11月22日消息，据美国科技网站Engadget报道，英特尔与CreativeTechnology（创新科技）已达成协议，以5000万美元的价格收购了其英国子公司ZiiLABS。据报道，收购资金中的3000万美元用于购买ZiiLABS的特定工程资源和资产。其余的资金用于GPU图形技术等专利的授权费用，以摆脱powerVR。ZiiLABS是CreativeTechnology旗下的...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟3月6日宣布与AmphenolSVMicrowave签署新的全球特许经营协议。这一合作将扩大e络盟射频连接器、适配器和电缆组件的产品范围，新品具有高达100GHz的高频微波频段。 AmphenolSVMicrowave50多年来一直致力于设计、制造射频和微波同轴连接器、电缆组件和无源元件，是射频和微波行业的世界领先企业。其产品适用...[详细]

   摘要：结合实际方案对目前国内研究热点的SoC设计进行一些讨论，主要对系统集成、算法与系统芯片结构、可测试性设计等方面进行一些相关探讨。采用基于Altera的SOPC系统级芯片XA10，实现图形引擎功能；利用SoC平台化设计，以达到快速进入SoC设计领域的目的；希望从用户角度入手，逐步深入SoC的IP集成特性和AMBA技术以及软硬件联合设计等。    关键词：SOPC可编程系...[详细]

IBM和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。　　新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。　　这样的布局将让电流在晶体管堆叠中上下流动，而在目前大多数芯片上使用的设计中，电流则是水...[详细]

据安徽网报道，继新型显示产业后，集成电路将成为又一个提升合肥竞争力的核心产业。记者昨天从合肥市发改委获悉，“十三五”期间，合肥市将完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均居全国前5位，打造“中国IC之都”。行业龙头纷纷来肥落户目前，合肥集成电路产业已经渐露头角，也吸引了很多龙头企业前来合肥...[详细]

影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑，NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死，不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者，在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺。这五代工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7就是去年底12代酷睿上...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定...[详细]

北京时间8月6日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至6月30日的2014财年第二季度财报，营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。归属于中芯国际的利润为5680万美元，而今年第一财季为2030万美元。第二财季业绩：营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯矽晶圆出货量)为5.113亿美元...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间5月2日报道，在三星电子获得韩国监管部门批准，可以在公路测试自动驾驶汽车后，当地媒体报道称三星旨在重新进入汽车制造行业。三星对此予以否认。韩国国土交通部表示，已批准三星正在开发的自动驾驶汽车上路测试。当地媒体引用业内人士的话称，监管部门的批准预示着三星将进军自动驾驶汽车市场。不过，三星重申了此前的立场，即自动驾驶汽车测试只针对软件开发，而不是汽车制造。“测...[详细]

载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术...[详细]

都说2018年是5G元年，春节刚刚过后，5G争霸赛就火爆开场。在2018MWC这场全球通信行业的顶级秀场上，随着全球首个5G标准落地，各大通信巨头纷纷大秀肌肉，马不停蹄地推广自己的5G商业计划。5G网络、设备的就绪已经不足为奇，最让业界振奋的还是华为消费者业务面向全球发布的首款3GPP(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，它的横空出世不仅展现出巴龙芯...[详细]

    在2013年2月6日举办的“全球半导体论坛＠东京2013”（主办：《日经电子》）上登台演讲的台积电日本公司代表董事小野寺诚介绍了台积电（TSMC）2013年的微细化投资计划。台积电2013年的设备投资额计划为90亿美元，比上年增加约10％，该公司打算将其中的大部分用于组建后28nm工艺生产线，目前正在同时建设五条生产线。       小野寺表示，台积电“将在2013年建成两个比...[详细]