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据市场研究公司VLSIResearch的分析，尽管有报道称部分芯片制造商的库存正在增加，但目前芯片库存量依然处于历史低水位。据VLSIResearch9月的分析数据，目前芯片库存量仅相当于一个月的出货量。如此低的库存出货比是上世纪80年代早期之后从未有过的。“当芯片市场进入圣诞旺季，库存增长就不足为奇。”VLSIResearch公司CEOG.DanHutch...[详细]

电子网消息，韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合...[详细]

面向电子行业的特色器部件采购的大型电子交易平台现货联盟宣布，致力于压电晶体频率元器件的研发、生产、销售制造商深圳市福浪电子有限公司（以下简称福浪电子）携其全线晶振产品现货强势登陆现货联盟。这是福浪电子携手合作的首个行业重度垂直电子商务平台。福浪电子专业从事压电元件生产，主要产品有石英晶体谐振器、单片晶体滤波器及分离式元器件、陶瓷滤波器、陶瓷谐振器、声表面波系列等，其中单片晶体滤波...[详细]

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质...[详细]

北京讯（2016年11月4日）-德州仪器公司(TI)（NASDAQ：TXN）日前公布其第三季度财务报告，营业收入为36.8亿美元，净收入9.68亿美元，每股收益94美分。TI还将其季度股息提升了32%，达到每股50美分，而年度股息也增长至2美元。股息提升不仅反映了TI在自由现金流生成方面持续的强劲表现，同时也体现了公司致力于于将盈余现金返回给股东的承诺。季度股息目前已正式公布，并将于2016年...[详细]

电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]

　　几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。　　此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。　　眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师CJMuse在新报告中的描述。　　三个厂GlobalFoundri...[详细]

半导体产业协会（SIA）1日公布，2017年3月全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。和去年同期相比，飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926亿美元，年增18.1%，但季减0.4%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，3月全球半导体销售稳健成长，和去年同期相较，幅度激增；和上个月相较，则略为提高。半导体销售年增18...[详细]

亚利桑那州州立大学柔性显示器中心(FDC)宣布一项突破性的柔性显示器技术-在可饶式,无玻璃的基板开发世界第一个触摸屏主动矩阵显示器(touchscreenactivematrixdisplay)。这个革命性的显示器是第一次展示了柔性电子显示器能够实现即时使用者输入。这项开发是经由柔性显示器中心(FDC)及其伙伴EInk公司和杜邦-帝人薄膜公司的努力合作达成。这项突破的成果是结合...[详细]

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“当前，...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

10月21日，GlobalFoundries首席执行官桑杰·贾（SanjayJha）周一在电话会议中表示，在完成对IBM芯片业务的收购之后，该公司将不会关闭工厂或进行裁员。根据两家公司在周一达成的协议，Globalfoundries将收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务，包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子（IBMMicroelectronics）相关的技术。根据双方达成的...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]

    中国经济网北京4月27日讯（记者李荣张海蛟）昨日，三安光电(600703,诊股)（600703.SH）在公布一季报后股价大跌7.98%，收报19.25元；盘中最低报18.83元，创下近8个月新低。2017年11月13日，三安光电创下最高价30.05元，从彼时起计算，三安光电市值最多蒸发457.78亿元。　　一季度三安光电营收出现下滑。三安光电前三个月实现营业收入19.45亿元，同比下降...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]