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据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone15Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone16系列，就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。而对于iPhone16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺，也就是...[详细]

电子网消息，据路透社报道，中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称，该公司正计划进行首次公开募股（IPO），并准备最早明年在美国设立一个研发中心。本月较早时，商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作，商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录...[详细]

据路透社报道，意大利媒体Finanza日前报道，意法半导体（ST）考虑收购其竞争对手北欧半导体公司（NordicSemiconductor），目前双方已进行初步谈判。Nordic在奥斯陆证券交易所上市，其市值约为50亿美元。Nordic公司来自挪威，成立于1983年，致力于为无线市场提供高品质、易于使用、可靠和高性价比的超低功耗(ULP)解决方案。通过各具特色的四大产品线–...[详细]

据Futurism报道，脑控界面仍然是处于早期开发阶段的全新技术，我们还没有完全准备好把人类大脑和电脑完全融合起来。但与此同时，一家公司希望通过非手术植入脑电图（EEG）机的方式，来帮助中风和脊髓损伤患者。由美国连续创业家伊隆·马斯克（ElonMusk）所创Neuralink和其他脑机接口(BCI)公司正在开发的革命性技术，将来很可能帮助提高人类的智力、记忆力和交流能力。虽然这项技术在实...[详细]

4月12日报道第13届专业视听和集成体验展览会InfoCommChina于4月11日在北京开幕。本次展会吸引了超过350家的海内外参展商参展，而人工智能、物联网、VR/AR、IP网络音频，以及数字模拟混合音频系统等智能技术成为各家争先展出的亮点。英特尔作为行业领导者，在开幕式中分享了创新技术如何不断驱动物联网的持续演进，并展示了多款与合作伙伴共同推出的卓越解决方案和技术，积极布局视觉...[详细]

ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现有生产线兼容，...[详细]

美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年1月29日——先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布其物联网（IoT）单芯片解决方案为消费级产品提供蓝牙技术联盟（SIG）认证的蓝牙®mesh连接，领先全球。LEDVANCE最近宣布推出基于赛普拉斯蓝牙mesh技术的、市场上首款通过认证的蓝牙meshLED照明产品。赛普拉斯的三款无线组合（combo）芯片以及最新的嵌入...[详细]

预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]

中国大陆产业到台湾地区挖角动作持续不断，台湾地区半导体厂尤其高度警戒，纷纷提高员工福利因应，期能留住人才。中国大陆积极投入内存领域发展，动态随机存取存储(DRAM)厂南亚科遭大陆锁定大举挖角，总经理李培瑛先前透露，在大陆提出优厚条件下，约有50名员工遭挖角。面对大陆挖角威胁，李培瑛说，内部不仅强化门禁、手机、电脑、电脑配件与印表机管理，提升资讯安全保护，并全力配合检调机关侦查与追诉。...[详细]

中国，2016年11月8日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术(11月8至11日，A5展厅，207号展台)。智慧工业技术制造业的未来趋势是更高效，自动化，更安全，更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展...[详细]

2020年8月12-13日，由清科集团、投资界主办的第十四届中国基金合伙人峰会在上海隆重举行。现场汇集国内知名FOFs、政府引导基金、主权财富基金、家族基金、保险机构、银行资本、VC/PE机构、上市公司等150+LP和万亿级可投资本，共探新经济下的股权投资之路。在下午第七专场中，杭州市高科技投资有限公司董事长兼总经理周恺秉、海松资本创始人兼CEO和管理合伙人陈立光、容亿投资创始合伙人...[详细]

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]