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本文编译自Fobes，作者：PatrickMoorhead一般而言，过了感恩节后，主要的事情就是迎接假期，总结反思过去的一年并开启下一年的计划（尽管许多人无疑会忘记2020年）。Am有权来怀旧，这家半导体巨头正在庆祝其成立30周年活动，同时被Nvidia的收购，也将预示着公司迎接崭新的未来。但今天，我想根据我最近对公司CEOSimonSegars的采访，来了解Arm的重要纪念，公司的...[详细]

2月20日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元（当前约108亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家2009年从AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法...[详细]

周一，美国白宫召集包括高通公司、英特尔、AlphabetInc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们，就华为禁令展开讨论……美国白宫召集多家科技企业的高管，就华为禁令展开讨论。国际电子商情昨日有做相关报道（禁令升级？白宫召集英特尔、高通等美企就华为禁令展开讨论）美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alpha...[详细]

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]

电子网消息，致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院（SITRI，以下简称“工研院”）运营的8英寸“超越摩尔”研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过，正式宣告研发中试线通线成功。当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新，万物互联智能化时代正在到来。其中“超越摩尔”技术以传感器为核心，结合射频、功率、微能源等技术，是未来实现万物互联的基础。...[详细]

2月22日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元（当前约349.67亿元人民币）的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高4760亿日元（当前约228亿元人民币）的政府补贴。台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过200亿美元（当前约1438亿元人民币）。...[详细]

电子设计自动化（EDA）解决方案供应商华大九天日前宣布，其模拟/混合信号全流程IC设计解决方案已正式进入全球领先的晶圆代工厂TowerJazz公司的设计参考流程。华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台与TowerJazz先进制造工艺的结合，将为双方共同的客户提供全面的自动化设计解决方案，加速IC设计进程，提高流片成功率。同时，基于华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台的工艺数据包，包括PDK...[详细]

近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易对方包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等15名芯联越州股东。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。芯联越州简介：芯联越州系上市公司二期项目的实施主...[详细]

高性能处理器研究表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。每一代处理器都需要比上一代性能更好，这也意味着需要将更多的逻辑电路集成到硅片上。但是目前在芯片制造领域存在两个问题：一是我们缩小晶体管及其构成逻辑和内存块的能力正在放缓；另一个是芯片已经达到了尺寸极限。摩尔定律。图源：wikipedia光刻工具只能刻印大约850平方毫米的区域，大约是顶级NvidiaGPU的大小。近几...[详细]

在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。根据SEMI的数据，全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元，其中特殊气体约占6...[详细]

新一轮半导体产业扶持政策即将出台，国内半导体产业有望迎来高速增长的春天，相关概念股近期亦受到市场资金的追捧。昨日，长电科技、华微电子、同方国芯、士兰微、通富微电、北京君正、七星电子等半导体概念股纷纷逆市上涨。从资金流向来看，长电科技、华微电子、国民技术、同方国芯、士兰微等个股昨日大单资金净流入均超100万元。据悉，目前我国已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导...[详细]

华新科芯片电阻加入涨价行列，该公司昨天晚间正式发出涨价通知，为因应原物料以及人工成本持续上涨，决定针对0402、0603、0805、1206等厚膜电阻进行价格调涨，涨幅达10～15％，预计自本月22日生效。这也是旺诠、国巨、光颉、丽智之后，台湾第四家公开宣布调涨的芯片电阻厂，目前华新科的芯片电阻营收营收占比约25％。国巨因芯片电阻全球市占率高达34％，龙头厂喊涨，几乎确立芯片电阻的涨价趋势，...[详细]

智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC)未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。吕...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]