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一种新型多层衍射光学处理器可以阻挡一个方向的图像，同时使另一个方向的图像通过。加州大学洛杉矶分校(UCLA)和博通(Broadcom)的研究人员开发出一种可见光谱成像仪，它可以实现传统光学器件无法实现的单向成像。该平台采用新颖的纳米制造工艺和基于深度学习的设计，标志着首个用于宽带单向成像的晶圆级多层衍射光学处理器的诞生，有望为安全成像、紧凑型多光谱相机和计算光学领域的实际应用铺平道...[详细]

2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！...[详细]

10月27日晚，芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长，盈利基本面持续夯实。2025年，公司预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%。...[详细]

10月24日消息，参考《日本经济新闻》报道，台积电负责在日晶圆厂运营的子公司JASM当地时间今日与熊本县菊阳町政府就第二晶圆厂签署了选址协议。这座晶圆厂位于JASM第一晶圆厂的东侧，主要生产6nm工艺制程逻辑半导体。该晶圆厂建筑面积约为6.9万平方米，将雇佣1700名员工，投资额约为139亿美元（IT之家注：现汇率约合989.16亿元人民币），目标202...[详细]

今日，陈立武迎来上任以来第二个完整季度的财报。在他的带领下，第三季度营收137亿美元，同比增长3%。在他的带领下，英特尔展现出显著的业绩修复和战略转型成效，长期发展动能逐步增强，短期表现积极。英特尔第三季度每股收益（EPS）为0.90美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元。英特尔预计2025年第四季度营收为128亿至138亿美元；每股收益（损失）为（0.14）美元，...[详细]

全志V861是一款全新的双核32位/64位RISC-VC907系统级封装（SiP）芯片，内置128MB片上DDR3L内存，集成1TOPS算力的人工智能神经网络处理单元（NPU），专为4K人工智能摄像头应用场景量身打造。该芯片还搭载一枚32位低功耗RISC-VE907核心，支持4Kp25分辨率的H.264/H.265视频编码与1080p60...[详细]

北京时间12月30日，据路透社报道，知情人士称，美国政府已向三星电子、SK海力士发放了一项年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。对三星、SK海力士来说，这一许可让其暂时松了一口气。此前，美国在今年早些时候撤销了对一些科技公司的许可证豁免。知情人士称，美国已针对向中国出口芯片制造设备设立了年度审批制度。三星电子、SK海力士和台积电此前曾受益于美国对华芯片相关出口全面限制...[详细]

12月15日消息，在白宫AI顾问看来，虽然美国已经允许H200芯片对华出售，但中国已经看穿了其中的套路，所以不会购买H200芯片。美国白宫掌管AI事务的负责人戴维萨克斯指出，中国已经摸清美国允许其购买英伟达AI芯片H200的策略，打算采用国产芯片。“他们拒绝了我们的芯片。显然他们不想要这些，我认为原因在于他们想要实现半导体行业的自立。”CEO黄仁勋上周也曾表示，他不确定中国大陆是否会接受H...[详细]

每一年IEDM（IEEE国际电子器件会议），英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。可以说，IEDM是英特尔的“技术秀场”，这些技术都是未来几年甚至是十几年芯片制造的重点。随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，我们需要面临的问题越来越多了，这些论文便是关注这些重点难题，并逐一突破。前几年，英特尔及英特尔代工（IntelFoundry）的重点主要在封装、互连和晶体管本身上。而在今年，英特尔又...[详细]

Coherent宣布，依托其在200mm碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代300mm碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径SiC晶圆将显著提升能效与热性能表现。尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]

英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ConfigurationStudio，加速AURIX™系列器件软件开发【2025年11月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ConfigurationStudio（ACS），旨在简化采用AURIX™TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司，e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。该公司日前宣布任命陈骏扬（CYChan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

1月28日消息，光刻机巨头ASML阿斯麦今日发布了其2025年第四季度和全年业绩：第四季度总净销售额为97亿欧元（IT之家注：现汇率约合807.84亿元人民币），毛利率为52.2%，净利润为28亿欧元（现汇率约合233.19亿元人民币）第四季度净订单额为132亿欧元（现汇率约合1099.32亿元人民币），其中74亿欧元（现汇率约合616.29...[详细]

1月28日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在RubinGPU的下一代——预计2028年登场的Feynman（费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。具体来看，Feynman的GPUDie部分仍交由台积电代工，I/ODie则会部分采用英特尔代工的Intel18A或Intel14A先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以EM...[详细]

1月27日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。自2022年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。KB证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉AI芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约7万亿韩元的亏损转为明年...[详细]