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3月26日消息，灵动微电近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为5276.14万元，较上年同期下滑2.69%；归属于挂牌公司股东的净利润为-3120.6万元，较上年同期由盈转亏；基本每股收益为-0.92元，上年同期为0.25元。截止2017年，灵动微电资产总计为8169.47万元，较上年期末增长60.48%。资产负债率为14.19%，较上年期末10.32%，增长3.87个百分...[详细]

日前魅族官方向多家媒体发出邀请函，确认将于今年5月29日在北京三里屯召开魅蓝6T新品发布会，并自我调侃“一大波吐槽正在路上”。今天，这款新机已经亮相GeekBench跑分库，可以看到是紫光展锐（Spreadtrum）28nm工艺的SC9850芯片，为有4个ARMCortexA7核心，时钟频率为1.3GHz，显卡方面为Mali-820MP1显卡。以往，魅蓝系列手机很大程度上依赖于...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月29日晚间消息，欧盟委员会今日表示，已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)交易，原因是两家公司未能提供相关信息。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。今年6月9日，欧盟委员会对这笔交易展开全面调查，并计划于10月17日公布调查结果。　　但欧盟委员会今日在一封电子邮件声明中称：“一旦双方重新提供所需文件...[详细]

电子网消息，受苹果iPhone8即将上市影响，台积电8月业绩大暴冲，8月合并营收919.17亿元新台币（下同），不仅创下今年新高水平，更改写历史前三高纪录。累计2017年1至8月营收约6,112.98亿元，较去年同期增加2.6%。台积电8月合并营收919.17亿元，较上月增加28.4%，较去年同期减少2.5%，主要因高阶智能手机出货量增所致，预期本季苹果iPhone8手机开始出货，带动营收成...[详细]

绘图处理器(GPU)大厂NVDIA第1季数据中心业务成长较过去几年明显放缓。NVIDIA能否维持在人工智能(AI)领域的地位，GoogleTensorFlowProcessingUnit(TPU)等定制芯片的出现会否威胁到NVIDIA在深度学习培训中的主导地位。而英特尔(Intel)、超微(AMD)和该领域的所有新创公司能否追上NVIDIA，值得深入探讨。 据富比士(Forbes)报...[详细]

据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]

6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]

韩国IT解决方案及服务提供商三星SDS于近日宣布，该公司已加入亚马逊云科技（AWS）的“独家全球商业网络（ExclusiveGlobalBusinessNetwork）”。　　AWS网络是一个联盟，其成员包括威瑞森和NEC等许多全球跨国公司。目前三星SDS是唯一一家参与该网络的韩国公司。该网络的成员将成为亚马逊云科技的全球业务合作伙伴。三星SDS将与亚马逊云科技合作，专注于扩展托...[详细]

中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！2016年中国集成电路产业运行情况根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设...[详细]

每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]

据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新的集成电路企业赋能和创新模式。当前中国芯片产业发展势如破竹，芯片公司需要快速部署芯片设计环境...[详细]

    微软研究院今年发布了一个全新的项目——将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中。　　该项目称为“嵌入式学习库（ELl）”，它将帮助开发人员将机器学习模型构建并部署在像树莓派、Arduinos这样的嵌入式平台上。　　一旦部署完成，机器学习模型将可以不依赖互联网而运行，这将会减少带宽限制，同时消除对网络延迟的担忧。此外，设备将会把个人的敏感信息保存在设备中，这将起到保护隐私的作用。...[详细]

利亚德31日在互动平台表示，今年在VR/AR方面，公司计划推出针对不同行业需求的VR/AR实训解决方案，包括工业制造，行业安全培训和行业模拟训练等；同时继续开发基于VR/AR的娱乐互动内容及方案，提高公司文旅项目的科技含量。此外，公司利用VR/AR的技术，开发针对影视动漫制作的混合虚拟拍摄综合解决方案，此方案为国内首创。...[详细]

4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。他介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]