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HG3085M/TR

产品描述类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 协议类别:RS422, RS485 数据速率:500kbps
产品类别模拟混合信号IC    RS-485/RS-422芯片   
文件大小1MB,共7页
制造商华冠(HGSEMI)
官网地址http://www.hgsemi.net/
广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试和销售为一体的准高新技术企业。公司拥有了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线,有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验的技术团队。同行业一流企业建立了长期战略合作关系,组建专业的技术开发团队,从事新产品、新技术开发。公司研发项目产品有电源管理,运算放大器,音频放大器,接口与驱动,逻辑器件,存储器,时基与时钟,数据采集,MOSFT以及专用电路,主要应用于汽车电子、仪器仪表、网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。华冠产品定位高端品质,近年来受到广大用户的好评,目前为行业高端品质代品牌; HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌,自主品牌的建立更有利于我们对客户的服务,推动公司的发展,成为中国半导体产业的领先制造商。
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HG3085M/TR概述

类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 协议类别:RS422, RS485 数据速率:500kbps

HG3085M/TR规格参数

参数名称属性值
类型收发器
驱动器/接收器数1/1
协议类别RS422, RS485
电源电压4.75V ~ 5.25V
数据速率500kbps

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HG3085M
General Description
Features
The HG3085M +5V, half-duplex, ±
15kV ESD-
protected
RS-485/RS-422-compatible
transceivers feature one driver and one receiver.
The HG3085M include a hot-swap capability to
eliminate false transitions on the bus during
power-up or live insertion.
TheHG3085M features reduced slew-rate drivers
that minimize EMI and reduce reflections caused
by improperly terminated cables, allowing error-
free transmission up to 500kbps.
The HG3085M feature a 1/8-unit load receiver
input impedance, allowing up to 256 transceivers
on the bus. These devices are intended for half-
duplex communications. All driver outputs are
protected to ±
15kV ESD using the Human Body
Model.
TheHG3085M is available in an 8-pin SO package.
The devices operate over the extended -40° to
C
+85° temperature range.
C
+5V Operation
Hot-Swappable for Telecom Applications
Enhanced Slew-Rate Limiting Facilitates
Error-
Free Data Transmission
Extended ESD Protection for RS-485 I/O
Pins
±15kV
Human Body Model
1/8Unit
Load
Allowing Up to
256Transceivers on the Bus
8 Pin-SOP/DIP Package
Applications
Isolated RS-485 Interfaces
Utility Meters
Industrial Controls
Industrial Motor Drives
Automated HVAC Systems
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(All voltages referenced to GND.)
Supply Voltage VCC...............................................................+6V
DE, RE, DI..............................................................-0.3V to +6
A, B........................................................................... -8V to +13V
Short-Circuit Duration (RO, A, B) to GND ..................Continuous
Continuous Power Dissipation (TA = +70°
C)
8-Pin SO (derate 5.9mW/° above +70°
C
C)..................471mW
Operating Temperature Range ...........................-40° to +85°
C
C
Junction Temperature......................................................+150°
C
Storage Temperature Range .............................-65° to +150°
C
C
Lead Temperature (soldering 10s) ..................................+300°
C
Stresses beyond those listed under “Absolute
Maximum Ratings” may cause permanent damage
to the device. These are stress ratings only, and
functional operation of the device at these or any
other conditions beyond those indicated in the
operational sections of the specifications is not
implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect device
reliability.
Ordering Information
PART
TEMP. RANGE
PIN-PACKAGE
HG3085E
HG3085M
-40℃½+85℃
-40℃½+85℃
DIP8
SOP8
http://www.hgsemi.com.cn
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