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CD4093BMTR: 产品类别逻辑 4000系列逻辑芯片; 文件大小1MB，共4页; 制造商华冠(HGSEMI); 官网地址http://www.hgsemi.net/; 广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的准高新技术企业。公司拥有了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验的技术团队。同行业一流企业建立了长期战略合作关系，组建专业的技术开发团队，从事新产品、新技术开发。公司研发项目产品有电源管理，运算放大器，音频放大器，接口与驱动，逻辑器件，存储器，时基与时钟，数据采集，MOSFT以及专用电路，主要应用于汽车电子、仪器仪表、网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。华冠产品定位高端品质，近年来受到广大用户的好评，目前为行业高端品质代品牌； HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌，自主品牌的建立更有利于我们对客户的服务，推动公司的发展，成为中国半导体产业的领先制造商。

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CD4093B

The CD4093B types are supplied in 14-lead

hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A

suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E

suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT,

M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink

small-outline packages (PW and PWR suffixes).

PACKAGE THERMAL IMPEDANCE,

(See Note 1):

E package

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

M package

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

NS package

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

............................

80°C/W

86°C/W

76°C/W

NOTE 1:

Package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.

http://www.hgsemi.com.cn

2018 AUG

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