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据国外媒体报道，业界看好AMD制造工厂大股东阿联酋ATIC收购新加坡特许半导体大部分股份，报道指出如果与新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)联合成功无疑能加强自身的生产能力，扩大客户群。同时新加坡特许半导体也能获得强大的财政支持。两位知情人士周一表示，尽管新加坡国有投资公司淡马锡（Temasek）希望能收到更好的报价，但淡...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner周四公布报告称，预计PC市场将在第四季度有所增长。　　报告显示，虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降，但降幅应低于此前预测。Gartner预测，今年全球PC出货量将下滑6%，低于上个月预测的下滑6.6%，以及3月份预测的下滑9.2%；第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%，第四季度则将恢复增长。　　Gart...[详细]

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司，华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]

近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]

中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布，公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此，长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场，继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。　　此次收购完成后，赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示，这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程，并加强赛维LDK在意大利...[详细]

半导体世界领先制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布，法国经济、工业和就业部长，以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市的Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴，...[详细]

在SemiconWest期间的一场记者会上，两大半导体设备厂应材(AppliedMaterials)与TEL(TokyoElectronLtd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端；这也许是巧合，但也可能不是──毕竟这两家公司向来是死对头，双方大有理由王不见王。不过，也许未来有这么一天，向来各自为政的晶圆厂设备业的竞争厂商们，会坐下来共进午餐，甚至连手订定技术规格、合作推动新设...[详细]

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]

派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用，除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台，满足公司和个人用户在成本控制，减少管理时间；i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助，从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]

海力士(Hynix)NANDFlash产业之路命运多舛，之前48纳米制程量产不顺，加上减产之故，几乎是半退出NANDFlash产业，直到近期新制程41纳米制程量产顺利，才开始活跃起来，日前更打入苹果(Apple)iPhone3GS供应链，获得认证通过，可以一起和东芝(Toshiba)、美光(Micron)等NANDFlash大厂一起「吃苹果」！海力士2008年下半开始，...[详细]

据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundr...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，推出新版Titan™混合信号设计平台。新版产品现在包括了最先进的Titan模拟仿真环境（ASE）和Titan电路驱动版图（SDL）工具，同时还对原有Titan电路原理图编辑器（SE）、Titan版图编辑器（LE）和Titan基于构形的布线器（SBR）进行多项可提高生产率的功能改善。通过采用新功能并增强原有功能，Tita...[详细]

台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到４亿美元调高至５亿美元；台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的１５亿美元调高至１８亿美元后，再进一步调高至２３亿美元。日月光也将资本支出自１．５亿美元调高至２亿美元；力...[详细]