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新浪科技讯北京时间1月10日下午消息，虽然上周坚称Meltdown和Spectre两个CPU漏洞不会对电脑性能产生太大影响的，但英特尔周二承认，该公司的SYSmark测试显示，打补丁之后的CPU性能降幅大约为2%至14%。不过，英特尔依然坚持之前的立场。他们表示，常规的消费级和企业级应用（包括阅读邮件、打开文档、查看照片）都不会因为打补丁而影响任何性能：“第8代酷睿平台配合固态存储受到的...[详细]

据中国网报道，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJRTechnologiesInc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。双方合作后，建广资产将利用其强大的金融和产业背景，丰富的行业经验，以及全球专家和客户资源，协助RJRte...[详细]

1月4日消息，SEMI近日发布《世界工厂预测》报告，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]

MEMS技术是目前应用广泛的技术之一，对于MEMS，想必大家也有所了解。为增进大家对MEMS的认识程度，本文将基于两点介绍MEMS：1.MEMS代工厂的4大类型，2.高通MEMS封装技术解析。如果你对MEMS技术，抑或是对MEMS相关内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、MEMS代工厂四大类型MEMS(Micro-Electro-Mec...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：众所周知，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是2015年8月份以167亿美元收购了Altera，再者是今年3月份又以153亿美元买下以色列公司Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。具体而言，台积电的市值为16...[详细]

昨日中芯国际公布业绩报告，公司第四季盈利按年减半，主因收入下跌及毛利率由前年同期30.2%跌至期内的23%。不过，公司预期，今年第一季收入将增长7%至9%；毛利率回升至25%至27%的范围内。显示今年第一季业绩应好转。其实，中芯国际去年收入按年增长6.4%，与整个晶圆代工行业增长率相约。公司的亮点在于，成功增加产销28纳米技术产品，在去年四季度收入贡献升至超过10%；同时，收入来源愈来愈多样化...[详细]

当全世界都在诟病Android分化和分裂，硬件开发商却在自顾自的继续出产各种型号的Android设备。还记得去年CSDN报道过的一家挪威公司出品的《仅重21克：USB大小双核Android迷你电脑CottonCandy》吗？这款产品当时预定价格为要近1300人民币。现在国人的骄傲来了：一款大小差不多但是更便宜的搭载Android4.0的具备USB插口和HDMI端口（注意是port不是pl...[详细]

日前举办的“2017年松山湖中国IC创新高峰论坛”上，集创北方GM兼全球销售副总裁张宁三博士发表重要演讲，就面板显示驱动IC发展趋势以及如何应对未来市场的发展挑战，进行了深入的分析和展望。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在论坛同期举行的代表中国先进IC设计水平的评选活动中，集创北方的iML1998斩获“创新IC”大奖。 全球首款PMIC与P-Gamma单芯片TV显示解决方...[详细]

     摘要：介绍了具有串行接口的I/O扩展器EM83010的性能和特点，利用EM83010实现了对MCS51单片机的I/O扩展。    关键词：I/O扩展串行接口MCS51单片机    单片机I/O口的扩展，过去常常采用门电路或可编程逻辑器件等来实现，比较麻烦。本文介绍具有串行接口的I/O扩展器EM83010及其应用，从而为设计者提供一种新的I/O口扩展方法。使用EM...[详细]

北京时间2月10日BCD半导体周三的股价走势出现重大异动。周二盘后，BCD半导体公布了2010年第四季度财报。财报显示，BCD半导体当季实现营收3160万美元，环比下降18.1%；毛利率31.8%，低于前一季度的34.7%；运营利润410万美元、运营利润率13%，较前一季度的740万美元、19.3%均有明显回落；净利润380万美元，大幅低于2010年第三季度的700万美元，环比降幅高达...[详细]

台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼，外派工程师陆续飞往美国，各界关注，有媒体认为该公司人才正被掏空。对于外界的争议，台积电表示，目前内外每个新厂都有短期外派工程师，且人数与员工数相比很有限，没有这疑虑。其实这个事情，之前台积电创始人张忠谋就曾隐晦的表示，不存在台积电被掏空一说。按照张仲谋的说法，大家都知道芯片是非常重要的东西，很多忍嫉妒台积电生产那么多...[详细]

测试与调试分别有不同的问题。在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT（可测试设计）电路。第三方工具和IP（知识产权）企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需...[详细]