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备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中，与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能，并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能（AI）、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和...[详细]

QualcommIncorporated宣布，公司董事会一致批准任命AkashPalkhiwala为公司执行副总裁兼首席财务官。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“Akash在运营和战略层面对公司业务的深刻理解，使他成为领导公司财务部门的理想人选。我相信Qualcomm即将迈入公司发展历程中拥有最大增长机遇的时期。在5G强劲发展之际，我衷心祝贺A...[详细]

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印...[详细]

日前有消息称，国家将投入巨资支持集成电路产业发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。已经编制完成的《促进集成电路产业发展纲要》，也明确以财政扶持和股权投资基金并重方式支持集成电路产业发展。“对于投入少、资金缺乏的山东集成电路产业来说，中央支持集成电路产业发展的政策将带来重要利好。”8日，山东省经信委电子信息处副处长李元广接受经济导报记者采访时表示，山东正在研究制定...[详细]

随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]

电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）QCC5100系列，旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。为了帮助满足消费者对无线音频设备中卓越音质、更长电池续航和播放时长的渴求，这一突破性的...[详细]

近日，中国科学院党组副书记、副院长侯建国结合参加中科院化学研究所、青藏高原研究所、半导体研究所新一届领导班子任命宣布会，分别对三家单位进行工作调研。 侯建国听取了各研究所负责人的工作汇报，参观了相关实验室、科研平台和成果展示，与科研人员深入交流，实地了解研究所主要科研工作和创新成果，对各研究所在重大项目实施、重大成果产出、平台建设、人才队伍建设、基层党组织建设等方面取得的成绩给予充分肯定。...[详细]

安森美2023财年第三季度业绩超预期汽车和工业终端市场收入创纪录2023年10月31日–安森美公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：第3季度收入为21.808亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率为47.3%GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为31.5%和32.6%GAAP每股摊薄收益为...[详细]

智东西记者：寓扬导语：最近半年以来，人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移，相伴而生的是全新一代的计算芯片产业全面崛起。智东西历经数月，首次对包括AI芯片在内的新一代计算芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道，覆盖国内外各大巨头玩家、新兴创企、场景应用、代工生产等，全面深入地对芯片产业发展、创新创业进行了追踪报道。此为智东西新一代计算芯片产业系列报道之一。近期AI芯片成为行业火热的话...[详细]

当AMD今年3月初推出了Ryzen系列处理器时，几位分析师和粉丝都希望AMD可以在英特尔占据主导地位的市场上加快竞争。那么现在德国最大在线零售商Mindfactory.de的数据显示，AMD似乎开始回到消费者心中。根据零售商公布的每月数据，在Ryzen处理器推出的一个月当中，AMD的市场份额为27%，并且稳步上升，在8月份其份额已经超过英特尔，达到56%，最受欢迎的是Ryzen51600处...[详细]

建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达520亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]

据外媒报道，此前曾有传闻显示三星计划在美国南卡罗来纳州开设一家家电制造厂。不过，现在看来三星还将建立一家半导体工厂。有知情人士透露，三星已经计划在美国德克萨斯州建立一家半导体工厂，总投资高达10-16亿美元，而这家工厂即将在明年生产8nm处理器。今年三星推出的以GalaxyS8为代表的智能手机，这些手机的芯片都采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星计划把芯片提高到7nm制程工...[详细]

纳伦德拉·莫迪(NarendraModi)政府对在印度建立半导体制造厂的痴迷是一个公开的秘密，从更大的计划来看，这是正确的痴迷。供应链的脆弱性，以及对数字化经济日益增长的需求和供应方面的限制为有意在印度开店的制造商提供紧急投资和激励措施。早期的计划涉及提供大约10亿美元的激励措施，但最近报道，激励措施已增加十倍，达到100亿美元或近76,000千万卢比，将在六年内提...[详细]

台湾台北--(美国商业资讯)--继台湾检方决定就华硕电脑股份有限公司(TSE:2357)子公司及其四名员工被指控窃取威盛电子(TSE:2388)商业机密提起刑事诉讼之后，威盛电子今天宣布已向台北地方法院提起民事诉讼，要求华硕电脑股份有限公司及其子公司祥硕科技至少赔偿41.37亿元新台币（约合1.38亿美元）的损失。该起民事诉讼索赔旨在追回威盛电子与USB技术相关的知识产权被指侵...[详细]

2013年9月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时，报告中还包括了PrismarkPartners公司对特殊层压板市场的...[详细]