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8月22日消息，《华尔街日报》当地时间21日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约10%的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]

根据最新财报数据，得益于其在先进工艺领域的领先地位，台积电（TSMC）2025年第二季度利润表现极为亮眼，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比激增60%以上，净利润率更是达到了惊人的42.7%。更令人瞩目的是，台积电在美国的芯片工厂运营状况超预期，税后纯利润达到42.3亿新台币。尽管这一数字相对于公司总利润而言微不足道，但其象征意义深远，标志着台积电在美国市场的初步成功。台积电计划在美国...[详细]

8月18日消息，印度官方当地时间8月12日宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比（现汇率约合37.77亿元人民币）的投资。这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiCWafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔...[详细]

2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！...[详细]

中国，北京–2025年11月06日–xMEMSLabs,Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS(piezoMEMS)µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由BoardmanBayCapitalManagement(BBCM)领投，CloudviewCapital、CDIB-TENCapit...[详细]

在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为6460.4亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业731家，比上年增加106家，销售额占比全行业87.15%。同时，魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题，并...[详细]

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]

作为一名科学家与研究员，发展上只有两条路，一条是走学术路线，追求好名声，另一条是走商业路线，追求财富，然而哥白尼与伽利略的例子，清楚地揭示，世俗的框架严重影响对真理的追求，不论学术或是商业，皆有如“一入江湖岁月摧、不胜人生一场醉”。在90年代，一位年轻科学家，经历了学术与商业的环境，毅然决然勇敢选择跳脱出来，他说，创造力有如奔腾的大海或涛涛的江水，而学术或是商业就像是容器，把水装到各式各样...[详细]

在全球脱碳进程加速推进的背景下，电动汽车产业迎来蓬勃发展，作为核心配套设施的充电桩市场也随之进入高速增长期。本文将从市场驱动因素、产业链格局、技术分类与特点、系统设计趋势及功率半导体解决方案等维度，对电动汽车充电桩市场的发展现状与未来方向进行客观分析。市场驱动因素与增长态势全球范围内的脱碳行动是推动电动汽车充电桩市场发展的核心驱动力。在国际能源署（IEA）净零排放目标的指引下，能源供...[详细]

12月18日消息，德州仪器当地时间17日宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元（现汇率约合2115.45亿元人民币），最终将创造多...[详细]

12月11日消息，特斯拉供应商三星正筹备量产AI5芯片，此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。据韩媒Sedaily最新报道，三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（CustomerEngineeringteam）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。此次大规模...[详细]

作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此，行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节，IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。展会信息01展会时间及地点...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]

英飞凌发布2026财年第一季度运营成果：2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率17.9%。2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司，e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。该公司日前宣布任命陈骏扬（CYChan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]