Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> GD32F103VET6

文档预览

GD32F103VET6: 产品描述工作电压：2.6V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：108MHz ROM类型：FLASH -; 产品类别嵌入式处理器和控制器; 文件大小831KB，共48页; 制造商兆易创新(GigaDevice); 官网地址http://www.gigadevice.com; GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立，是一家领先的无晶圆半导体公司，致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一，目前在该市场领域世界排名第三，每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来，GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请，并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作，这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU，适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为，相比传统的基于制造的集成设备制造商，这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势，因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

下载数据手册下载用户手册详细参数全文预览

GD32F103VET6概述

工作电压：2.6V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：108MHz ROM类型：FLASH -

GD32F103VET6规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	兆易创新(GigaDevice)
零件包装代码	LQFP100
包装说明	LQFP-100
Reach Compliance Code	unknown
Max Speed (MHz)	108
Memory (Bytes) Flash	512K
Memory (Bytes) SRAM	64K
I/O	up to 80
Timer GPTM (32bit)
Timer GPTM (16bit)	4
Timer Advanced TM (16bit)	2
Timer Basic TM (16bit)	2
Timer SysTick (24bit)	1
Timer WDG	2
Timer RTC	1
Connectivity USART
Connectivity I2C	2
Connectivity SPI	3
Connectivity USB 2 FS	1
Connectivity I2S	2
Connectivity Comp
Connectivity OP-AMP
Analog Interface 12bit ADC Units (CHs)	3(16)
Analog Interface 12bit DAC Units	2
Package	LQFP100

用户手册

【Manual】GD32F103VET6 User Manual

GD32F103VET6文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GigaDevice Semiconductor Inc.

GD32F103xx

™

ARM Cortex -M3 32-bit MCU

Datasheet

GD32F103xx

Table of Contents

List of Figures

............................................................................................................................. 3

List of Tables

............................................................................................................................... 4

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

General description

......................................................................................................... 5

Device overview

............................................................................................................... 6

Device information

.............................................................................................................................. 6

Block diagram

...................................................................................................................................... 9

Pinouts and pin assignment

............................................................................................................ 11

Memory map

...................................................................................................................................... 15

Clock tree

........................................................................................................................................... 16

Pin definitions

.................................................................................................................................... 17

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

3.16

3.17

3.18

3.19

3.20

3.21

Functional description

.................................................................................................. 25

ARM Cortex™-M3 core

.................................................................................................................. 25

On-chip memory

................................................................................................................................ 25

Clock, reset and supply management

........................................................................................... 26

Boot modes

........................................................................................................................................ 26

Power saving modes

........................................................................................................................ 27

Analog to digital converter (ADC)

................................................................................................... 27

Digital to analog converter (DAC)

................................................................................................... 28

DMA

.................................................................................................................................................... 28

General-purpose inputs/outputs (GPIOs)

...................................................................................... 28

Timers and PWM generation

........................................................................................................... 29

Real time clock (RTC)

...................................................................................................................... 30

Inter-integrated circuit (I2C)

............................................................................................................. 30

Serial peripheral interface (SPI)

...................................................................................................... 31

Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART)

....................................... 31

Inter-IC sound (I2S)

.......................................................................................................................... 31

Secure digital input and output card interface (SDIO)

................................................................. 32

Universal serial bus full-speed (USB 2.0 FS)

............................................................................... 32

Controller area network (CAN)

........................................................................................................ 32

External memory controller (EXMC)

.............................................................................................. 32

Debug mode

...................................................................................................................................... 33

Package and operation temperature

.............................................................................................. 33

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

Electrical characteristics

.............................................................................................. 34

Absolute maximum ratings

.............................................................................................................. 34

Recommended DC characteristics

................................................................................................. 34

Power consumption

.......................................................................................................................... 35

EMC characteristics

.......................................................................................................................... 36

Power supply supervisor characteristics

....................................................................................... 36

Electrical sensitivity...........................................................................................................................

GD32F103xx

4.7

4.8

4.9

4.10

4.11

4.12

4.13

4.14

4.15

External clock characteristics

.......................................................................................................... 37

Internal clock characteristics

........................................................................................................... 38

PLL characteristics

........................................................................................................................... 39

Memory characteristics

.................................................................................................................... 39

GPIO characteristics

......................................................................................................................... 39

ADC characteristics

.......................................................................................................................... 40

DAC characteristics

.......................................................................................................................... 40

I2C characteristics

............................................................................................................................ 40

SPI characteristics

............................................................................................................................ 41

5.1

5.2

Package information

..................................................................................................... 42

QFN package outline dimensions

.................................................................................................. 42

LQFP package outline dimensions

................................................................................................ 43

Ordering Information

..................................................................................................... 45

Revision History

............................................................................................................. 47

GD32F103xx

List of Tables

Table 1. GD32F103xx devices features and peripheral list

................................................................................... 6

Table 2. GD32F103xx pin definitions

...................................................................................................................... 17

Table 3. Absolute maximum ratings

........................................................................................................................ 34

Table 4. DC operating conditions

............................................................................................................................ 34

Table 5. Power consumption characteristics

......................................................................................................... 35

Table 6. EMS characteristics

................................................................................................................................... 36

Table 7. EMI characteristics

..................................................................................................................................... 36

Table 8 Power supply supervisor characteristics

.................................................................................................. 36

Table 9. ESD characteristics

.................................................................................................................................... 37

Table 10. Static latch-up characteristics

................................................................................................................ 37

Table 11. High speed external clock (HSE) generated from a crystal/ceramic characteristics

...................... 37

Table 12. Low speed external clock (LSE) generated from a crystal/ceramic characteristics

....................... 38

Table 13. High speed internal clock (HSI) characteristics

................................................................................... 38

Table 14. Low speed internal clock (LSI) characteristics

..................................................................................... 38

Table 15. PLL characteristics

................................................................................................................................... 39

Table 16. Flash memory characteristics

................................................................................................................. 39

Table 17. I/O port characteristics

............................................................................................................................. 39

Table 18. ADC characteristics

.................................................................................................................................. 40

Table 19. DAC characteristics

................................................................................................................................. 40

Table 20. I2C characteristics

.................................................................................................................................... 40

Table 21. SPI characteristics

.................................................................................................................................... 41

Table 22. QFN package dimensions

....................................................................................................................... 42

Table 23. LQFP package dimensions

..................................................................................................................... 44

Table 24. Part ordering code for GD32F103xx devices

....................................................................................... 45

Table 25. Revision history.........................................................................................................................................

推荐资源

直流继电器强励磁快释放电路

LT1111组成升压模式电路图

佳彩牌GC-5型远红外电暖器电路图

东风DFN-15A,DFN-20A,DFN-25A,DFN-30A充油式电暖器电路图

利用乘法器MPY600组成的乘法器电路图

20 kbit光缆接收电路

转发一个资料：ADI放大器应用问题解答: 转发一个资料：ADI放大器应用问题解答...; 黄智伟电子竞赛

RE辐射骚扰问题: 请教下，目前有做一个项目，实验室测试RE（辐射骚扰）发现功率超标，30M~1Ghz的范围，此项目带WIFI，测量SDIO的CLK时钟输出波形，发现畸变严重，怀疑是此CLK辐射超标，看超标的频率应该是CLK本 ......; elec32156 无线连接

XL2596和LM2596的区别，哪个IC更加实用，性价比谁高？: XL2596和LM2596的区别，哪个IC更加实用，性价比谁高？...; hk7744 单片机

altium designer 中过孔盖与不盖绿油的设计方法: 为了说明问题先看看下面两个过孔 100684 上面图是没有盖绿油的过孔，我们在看下3D图的显示 100685 可以看到都没盖绿油，我们打开其中一个设置一下属性 100686 这样就设置好了其中 ......; qwqwqw2088 PCB设计

首个由EEworld策划制作的短片——《易电源的前世今生》，你看了吗？: 131726 《易电源的前世今生》是首个由EEworld策划制作的短片，短片以写意的水墨风格配以诙谐幽默的讲解，让大家在轻松观看的同时了解易电源的发展史，体验易电源的强大性能。没有枯燥 ......; linjiang 模拟与混合信号

求教ZigBee树状拓扑: 为什么在树状拓扑中，一个节点的信标时间只需避开父节点的父节点的信标时间和父节点的信标时间就可以，不用避开相邻节点的信标时间？如果此节点的信标时间和相邻节点的信标时间冲突，并且此节点 ......; powerandy 无线连接

Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
富士通宣布WiMAX芯片公司FMPI开始运营

富士通微电子（上海）有限公司宣布，由富士通微电子株式会社（前富士通LSI事业部）（“FML”）和台湾非官方组织财团法人咨询工业策进会（III）(*1)签署合作备忘录而成立的FujitsuGlobalMobilePlatform公司（FMPI）自今日启动营运。FMPI将致力于为台湾的ODM供应商的WiMAX相关产品开发参考设计，不仅能提高其设计效率，而且能提供技术支持。　　背景...[详细]
ADI推出全新数字电位计AD529x实现更高精度

ADI公司推出具有业界最好电阻误差的数字电位计(digiPot)系列，允许工业和仪表设备的设计者能满足他们对匹配电阻的更严格的要求，从而提升了系统的精度。在工业控制系统，医疗仪器以及其它需要精细调整增益，失调控制，电源校准或音量控制的设备，新的digiPot所提供的更精密的电阻匹配使工程师可以获得更高的精度，使得系统能更精确地控制。AD529x系列包括三个单路10位可编程的digiPot...[详细]
嵌入式系统4G技术未来几年将迎来大发展

　　UnstrungInsider公司的最新报告称，包括了手机及消费电子设备的嵌入4G技术，将创立一个提供移动WiMax和LTE等4G服务的内置式市场，同时也会对现有的手机产业环境产生一些根本性的变化，尤其是对网络运营商与设备提供商之间的关系。　　4G系统也将为半导体行业带来一个关于片上系统SoC（system-on-chip）架构的全新思路。　　4GInside报告：移动WiMax...[详细]
基于TMS320F2812的快速以太网通信系统平台

引言随着Internet应用的日益普及，信息共享程度的不断提高。嵌入式设备的数字化和网络化已经成为必然趋势，目前市场上的主流嵌入式操作系统都包含了TCP/IP网络协议栈。这些商品化的TCP/IP协议栈运行可靠、性能也非常好，但是价格较高，降低了市场竞争力。因此，开发自主知识产权的TCP/IP协议栈的要求变的日益迫切而有意义。本文的研究目标是建立一个DSP系统的网络通信平台，实现DSP系...[详细]
恩智浦携手iBiquity推出高清收音机方案

恩智浦半导体（NXPSemiconductor，由飞利浦创立的独立半导体公司）今天宣布已携手数字高清收音机（HDRadio）技术的开发者iBiquity数字公司推出致力于数字化车内接收系统的第一款多标准收音机集成电路，恩智浦的单芯片软件解决方案DubbedSAF3560支持高清收音机技术、DAB、DAB+、DRM和T-DMB广播接收标准，可减少开发成本...[详细]
Mentor Graphics与Altera在DO-254上展开合作

为因应越来越多航空和军事应用需要通过DO-254认证的组件，Altera公司和MentorGraphics公司宣布，双方将展开合作，提供为开发DO-254认证硅智财（IP）之工具和方法，这些硅智财将针对Altera的现场可编程门阵列（FPGA）和HardCopy®专用集成电路（ASIC）解决方案所开发。在此次声明中，Mentor将加入Altera的DO-254全球合作伙伴网络，以实现最佳...[详细]
Lattice发布新款套件ispLever v5.1

Lattice半导体推出ispLEVER5.1可程序逻辑设计工具套件，该套件在设计流程和文文件方面经过了增强和改进，5.1版支持新的LatticeXP非易失、可无限重构FPGA。新的ispLEVER还适用于所有莱迪思FPGA、FPSC、CPLD和SPLD可程序组件的设计。ispLEVER工具套件有...[详细]
浮点DSP精度决定新兴应用的成败

自十多年前浮点数字信号处理器(DSP)推出以来，就为实时信号处理提供了算术上更为先进的备选方案。然而，定点器件至今仍是业界的支柱，当然成本低是主要原因。定点DSP每器件产品的价格更低，这对大规模大众市场应用而言是相当重要的优势。相比较而言，浮点DSP能够实现更快速而简便的开发，因此对开发成本比单位制造成本重要的小规模应用而言，更是最佳的选择。最近几年，高密度...[详细]
Atmel推出基于ARM926EJ-S 的嵌入式微处理器

爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布推出基于ARM926EJ-S的嵌入式微处理器SAM9G10。该器件是现有SAM9261S嵌入式微处理器的升级型号，扩大了性能功耗比的范围。SAM9G10时钟频率为266MHz(先前型款为188MHz)，总路线频率为133MHz(先前则为94MHz)，在全功率模式下功耗不超过100mW，比旧版本更进一步增强强了性能...[详细]
Atmel推出基于ARM9的更高频嵌入式微处理器

　　日前，爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出基于ARM926EJ-S的嵌入式微处理器SAM9G10。该器件是现有SAM9261S嵌入式微处理器的升级型号，扩大了性能功耗比的范围。SAM9G10时钟频率为266MHz(先前型款为188MHz)，总路线频率为133MHz(先前则为94MHz)，在全功率模式下功耗不超过100mW，比旧版本更进一步增强强了性...[详细]
英特尔计划调整芯片命名方式不再与技术相关

据美国媒体报道报道，英特尔表示将对其电脑芯片的命名方式进行调整，包括逐步取消将知名品牌Centrino作为台式电脑的识别标志。　　消息称，英特尔在其网站刊登的一份材料中表示，这些举措将强化Core作为英特尔微处理器旗舰品牌的地位，不过该公司将取消Core2Duo等目前使用的衍生品牌。Core三档不同性能的产品将以i3、i5和i7标识区分。　　英特尔计划在Core之外再保留Pen...[详细]
Altera收发器系列产品研习会记录

Altera公司于2009年6月22日在Altera清华联合实验室举办了收发器系列产品研习会，众多研发人员和设备供应商参与此次活动，了解全系列收发器解决方案。作为会议开始，Altera公司区域销售经理尹志华先生对Cyclone、Arria、Stratix、HardcopyAsic等FPGA系列产品作了简介。A...[详细]
基于μCLinux的USB芯片FT245BL驱动设计

　　0引言　　μClinux是针对嵌入式控制领域的操作系统，它继承了Linux内核的绝大部分特性，专为没有内存管理单元MMU的嵌入式微处理器而设计。它内核小，效率高，源代码开放，包含了完整的TCP／IP网络协议。ADSP-BF533是ADI公司Blackfin系列的高速数字信号处理器芯片。Blackfin系列是ADI与Intel联合开发的体现高性能体系结构的首款第四代DSP产品，16位...[详细]
基于DSP CCS 2.2实现指纹识别预处理系统

　　利用生物认证技术取代传统的使用钥匙、身份证、密码等方法进行个人身份鉴定，可广泛应用于银行、机场、公安等领域的出入管理。将信息技术与生物技术相结合的生物认证技术是本世纪最有发展潜力的技术之一，而指纹识别技术则是其中非常有前景的一种。　　数字信号处理器（DSP）是指以数值教计算的方法对数字信号进行处理的芯片。它具有处理速度快、灵活、精确、抗干扰能力强、体积小、使用方便等优点。DSP...[详细]

小广播

热搜元器件