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据外媒报道,石墨烯可能是薄膜电子元件最典型的代表,不过要说起时下半导体的材料之王,那非硅莫属,不过来自MIT的科学家们将很快就能它挤下来。近日,MIT科研团队首次实现了用煤制造出薄膜电子元件。研发团队指出,这种材料价格低廉、资源丰富,它将可以在电子设备、太阳能面板以及电池领域找到非常好的发展前景。根据组成成分、年龄和压缩程度,煤分为四类,分别为褐煤、半无烟煤、烟煤、无烟煤。科研团队将这四种煤都...[详细]
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根据平面媒体报导,竞争对手高通(Qualcomm)日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630,用以抢攻中端移动手机市场,对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此,联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片,以回应高通的市场布局。根据高通表示,新推出的骁龙660/6...[详细]
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工信部发布2009年电子制造业工业行业运行情况,总体运行态势是:由于外贸依存度高,电子工业在工业大门类中受国际金融危机冲击最为明显,生产持续低迷,回升相对乏力。全年电子制造业增加值同比增长5.3%,其中11、12月份分别增长14.4%和19.8%。主要产品中,微型计算机设备产量18215万台,增长27.5%,其中笔记本计算机增长38.8%;手机61788万台,增长9.8%;彩电产量9966...[详细]
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市场研究机构DIGITIMESResearch资深分析师兼副主任黄铭章表示,2010年全球LCDMonitor市场预估达1.7亿台,成长4.8%,优于2008、2009年。为维持产品销售收入,LCDMonitor厂商在2010年发展重点,将集中在提高产品平均尺寸、LED背光源等方向。 黄铭章亦表示,2010年台厂占全球LCDMonitor出货量比重将提高,主因群创出货量将较...[详细]
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本篇来自商业周刊,吴中杰撰文。他改变了全球半导体产业技术路径,让老大哥英特尔(Intel)及设备商艾斯摩尔(ASML)、尼康(Nikon)等业内巨头,舍弃耗费逾10亿美元和数年的研究心力,跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进6到7个世代,约14年时光,台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚,台积电前研发副总经理。台积电董事长张忠...[详细]
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翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上,Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反,Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]
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2018台北国际半导体展(SEMICONTAIWAN)本周三(5日)登场,台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、副董事长曾繁城与总裁魏哲家等「四巨头」开幕当天都将出席,探讨台湾半导体产业发展及未来趋势。根据主办单位国际半导体产业协会(SEMI)规画,今年台积电四巨头出席半导体展,将由张忠谋打头阵进行专题演讲、曾繁城带领来宾回顾台湾半导体发展,魏哲家和刘德音则分别主掌上午场与下午场压轴。...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息,在高通作出一系列承诺之后,欧盟委员会今日正式批准了高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。 欧盟委员会今日在一份声明中称,对于这笔交易,欧盟存有许多市场竞争方面的担忧,并为此进行了深入调查。但在高通作出一系列承诺之后,这些顾虑现已被打消。 欧盟反垄断专员玛格丽特·韦斯塔格(MargretheVestager)称:“智能手机的用途十分广泛,当...[详细]
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今年3月份,安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞,牵涉的产品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族),而且波及到KabyLake处理器。 5月份,Intel开始着手修复,并公布了漏洞详情。 原来,该BUG存在于Intel的主动管理技术软件(AMT)中,它适用于vPro博锐技术处理器,是ME(管理引擎)驱动的一部分。 主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权,便于...[详细]
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根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计,2009年全球半导体总收入为2260亿美元,比2008年下滑11.4%,这是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。Gartner半导体调研总监StephanOhr先生表示:“2009年第一季度半导体收入急剧下降,这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬,则促使了随后明显的同比增长。” 然而,...[详细]
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第四届世界互联网大会3日正式开幕。当天下午,“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇互联网国际会展中心乌镇厅举行。以下美国高通公司全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格发言内容:大家下午好,非常高兴在今天跟大家在这里交流,我给大家讲的话题是5G。现在各个行业越来越多地关心信息通讯技术,他们希望不断地扩大带宽,能够更好地改善体验。所以我们看到5G可以在2019年部署,可能在2020年就能够进行...[详细]
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7月6日,芯原在世界人工智能大会(WAIC2024)同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上,RISC-V国际基金会理事长戴路表示,RISC-V或许是最适合AI的架构。根据戴路的介绍,RISC-V作为第五代RISC架构,自诞生以来便吸引了众多公司的参与。其中,Arm作为成功转型至手机市场的RISC架构代表,其成功有目共睹。而RISC-V作为新兴的RISC家族成员,其基金会...[详细]
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传动链生产商的加入进一步拓展了铁姆肯公司的动力传动产品组合在不同工业领域的应用,同时在全球扩大了公司的产品范围。中国,上海——2011年10月17日——铁姆肯公司(NYSE:TKR)近期宣布,该公司已经以9200万美元现金完成了对非上市公司DrivesLLC的收购。被收购的Drives公司是一家为车辆设备和工业机械行业提供高技术传动链、滚子链和输送机钻头的领先生产商。“...[详细]
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回顾上一波圣诞以及跨年档期,智能音箱在北美市场急速窜起,业界也相当看好其后续市场成长爆发力,研调机构则预期,智能音箱的热潮在2018年不仅会持续延烧,且风潮会在中国大陆市场点火,跃升成为市场指针性商品,其实联发科(2454)对于智能音箱的前景早已布局,且在其熟稔的中国大陆市场更是动作积极,先前就和阿里巴巴合作,在其智能音箱「天猫精灵X1」采用联发科(2454)芯片,由于中国大陆智能机市场今年保...[详细]
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2009年2月23日,恩智浦半导体,将于今年2月26至27日,在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IICChina)上展出恩智浦包括多重市场半导体、家庭娱乐及汽车电子领域中的系列绿色节能解决方案。
恩智浦一贯致力于环保节能科技的研发与创新。在今年的IICChina中,恩智浦更提出以绿色科技为主轴,展示结合创新与环保节能概念的系列产品,开启绿色科技与应用的新纪元...[详细]