Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> GD32F330F8P6TR

GD32F330F8P6TR: 产品描述工作电压：2.6V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：84MHz ROM类型：FLASH 32-bit ARM Cortex-M4 MCU,84MHz,64KB Flash,8KB SRAM; 产品类别嵌入式处理器和控制器; 文件大小985KB，共48页; 制造商兆易创新(GigaDevice); 官网地址http://www.gigadevice.com; GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立，是一家领先的无晶圆半导体公司，致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一，目前在该市场领域世界排名第三，每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来，GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请，并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作，这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU，适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为，相比传统的基于制造的集成设备制造商，这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势，因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

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GD32F330F8P6TR概述

工作电压：2.6V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：84MHz ROM类型：FLASH 32-bit ARM Cortex-M4 MCU,84MHz,64KB Flash,8KB SRAM

GD32F330F8P6TR规格参数

参数名称	属性值
UART/USART	2
SPI	2
USB Device	0
PWM	4
USB Host/OTG	0
LCD	0
I2C（SMBUS/PMBUS）	2
工作电压	2.6V ~ 3.6V
Ethernet	0
EEPROM 尺寸	0
CAN	0
A/D	12x12bit
D/A	0
CPU位数	32-Bit
CPU内核	ARM® Cortex®-M3
ROM尺寸	64KB
RAM大小	8KB
主频（MAX)	84MHz
ROM类型	FLASH
I/O 数	15

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GigaDevice Semiconductor Inc.

GD32F330xx

ARM

Cortex

-M4 32-bit MCU

Datasheet

GD32F330xx

Table of Contents

List of Figures

............................................................................................................................. 3

List of Tables

............................................................................................................................... 4

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

General description

......................................................................................................... 5

Device overview

............................................................................................................... 6

Device information

.............................................................................................................................. 6

Block diagram

...................................................................................................................................... 7

Pinouts and pin assignment

.............................................................................................................. 8

Memory map

...................................................................................................................................... 11

Clock tree

........................................................................................................................................... 13

Pin definitions

.................................................................................................................................... 14

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

Functional description

.................................................................................................. 22

ARM

Cortex

-M4 core

.................................................................................................................... 22

On-chip memory

................................................................................................................................ 22

Clock, reset and supply management

........................................................................................... 23

Boot modes

........................................................................................................................................ 23

Power saving modes

........................................................................................................................ 24

Analog to digital converter (ADC)

................................................................................................... 25

DMA

.................................................................................................................................................... 25

General-purpose inputs/outputs (GPIOs)

...................................................................................... 26

Timers and PWM generation

........................................................................................................... 26

Real time clock (RTC)

...................................................................................................................... 27

Inter-integrated circuit (I2C)

............................................................................................................. 28

Serial peripheral interface (SPI)

...................................................................................................... 28

Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART)

....................................... 28

Debug mode

...................................................................................................................................... 29

Package and operation temperature

.............................................................................................. 29

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

4.11

Electrical characteristics

.............................................................................................. 30

Absolute maximum ratings

.............................................................................................................. 30

Recommended DC characteristics

................................................................................................. 30

Power consumption

.......................................................................................................................... 31

EMC characteristics

.......................................................................................................................... 32

Power supply supervisor characteristics

....................................................................................... 32

Electrical sensitivity...........................................................................................................................

External clock characteristics

.......................................................................................................... 34

Internal clock characteristics

........................................................................................................... 34

PLL characteristics

........................................................................................................................... 36

Memory characteristics

.................................................................................................................... 36

GPIO characteristics

......................................................................................................................... 37

GD32F330xx

List of Tables

Table 1. GD32F330xx devices features and peripheral list

................................................................................... 6

Table 2. GD32F330xx pin definitions

...................................................................................................................... 14

Table 3. Port A alternate functions summary

........................................................................................................ 18

Table 4. Port B alternate functions summary

........................................................................................................ 19

Table 5. Port C alternate functions summary

........................................................................................................ 20

Table 6. Port D alternate functions summary

........................................................................................................ 20

Table 7. Port F alternate functions summary

......................................................................................................... 21

Table 8. Absolute maximum ratings

........................................................................................................................ 30

Table 9. DC operating conditions

............................................................................................................................ 30

Table 10. Power consumption characteristics

....................................................................................................... 31

Table 11. EMS characteristics

................................................................................................................................. 32

Table 12. EMI characteristics

................................................................................................................................... 32

Table 13 Power supply supervisor characteristics................................................................................................

Table 14. ESD characteristics..................................................................................................................................

Table 15. Static latch-up characteristics

................................................................................................................ 33

Table 16. High speed external clock (HXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

................. 34

Table 17. Low speed external clock (LXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

................... 34

Table 18. High speed internal clock (IRC8M) characteristics

.............................................................................. 34

Table 19. High speed internal clock (IRC48M) characteristics

........................................................................... 35

Table 20. Low speed internal clock (IRC40K) characteristics

............................................................................. 35

Table 21. PLL characteristics

................................................................................................................................... 36

Table 22. Flash memory characteristics

................................................................................................................. 36

Table 23. I/O port characteristics

............................................................................................................................. 37

Table 24. ADC characteristics

.................................................................................................................................. 38

Table 25. ADC R

AIN max

for f

ADC

=40MHz

................................................................................................................. 38

Table 26. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 28 MHz

............................................................................................. 39

Table 27. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 30 MHz

............................................................................................. 39

Table 28. ADC dynamic accuracy at f

ADC

= 36 MHz

............................................................................................. 39

Table 29. ADC static accuracy at f

ADC

= 14 MHz

.................................................................................................. 39

Table 30. I2C characteristics

.................................................................................................................................... 40

Table 31. SPI characteristics

.................................................................................................................................... 40

Table 32. USART characteristics

............................................................................................................................ 40

Table 33. TSSOP20 package dimensions

............................................................................................................. 41

Table 34. QFN package dimensions

....................................................................................................................... 43

Table 35. LQFP package dimensions

..................................................................................................................... 45

Table 36. Part ordering code for GD32F330xx devices

....................................................................................... 46

Table 37. Revision history.........................................................................................................................................

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