Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> GD32F150G8U6TR

文档预览

GD32F150G8U6TR: 产品描述工作电压：2.6V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：72MHz ROM类型：FLASH; 产品类别嵌入式处理器和控制器; 文件大小722KB，共41页; 制造商兆易创新(GigaDevice); 官网地址http://www.gigadevice.com; GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立，是一家领先的无晶圆半导体公司，致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一，目前在该市场领域世界排名第三，每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来，GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请，并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作，这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU，适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为，相比传统的基于制造的集成设备制造商，这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势，因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

下载文档详细参数全文预览

GD32F150G8U6TR概述

工作电压：2.6V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：72MHz ROM类型：FLASH

GD32F150G8U6TR规格参数

参数名称	属性值
UART/USART	2
SPI	2
USB Device	1
PWM	1
USB Host/OTG	1
LCD	0
I2C（SMBUS/PMBUS）	2
工作电压	2.6V ~ 3.6V
Ethernet	0
EEPROM 尺寸	0
CAN	0
A/D	13x12bit
D/A	1x12bit
CPU位数	32-Bit
CPU内核	ARM® Cortex®-M3
ROM尺寸	64KB
RAM大小	8KB
主频（MAX)	72MHz
ROM类型	FLASH
I/O 数	24

GD32F150G8U6TR文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GigaDevice Semiconductor Inc.

GD32F150xx

ARM Cortex -M3 32-bit MCU

Datasheet

GD32F150xx

Table of Contents

List of Figures

............................................................................................................................. 3

List of Tables

............................................................................................................................... 4

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

General description

......................................................................................................... 5

Device overview

............................................................................................................... 6

Device information

.............................................................................................................................. 6

Block diagram

...................................................................................................................................... 7

Pinouts and pin assignment

.............................................................................................................. 8

Memory map

...................................................................................................................................... 10

Clock tree

........................................................................................................................................... 11

Pin definitions

.................................................................................................................................... 12

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

3.16

3.17

3.18

3.19

3.20

3.21

Functional description

.................................................................................................. 18

ARM Cortex -M3 core

.................................................................................................................... 18

On-chip memory

................................................................................................................................ 18

Clock, reset and supply management

........................................................................................... 19

Boot modes

........................................................................................................................................ 19

Power saving modes

........................................................................................................................ 20

Analog to digital converter (ADC)

................................................................................................... 20

Digital to analog converter (DAC)

................................................................................................... 21

DMA

.................................................................................................................................................... 21

General-purpose inputs/outputs (GPIOs)

...................................................................................... 21

Timers and PWM generation

........................................................................................................... 22

Real time clock (RTC)

...................................................................................................................... 23

Inter-integrated circuit (I2C)

............................................................................................................. 23

Serial peripheral interface (SPI)

...................................................................................................... 24

Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART)

....................................... 24

Inter-IC sound (I2S)

.......................................................................................................................... 24

HDMI CEC

......................................................................................................................................... 25

Universal serial bus full-speed (USB 2.0 FS)

............................................................................... 25

Touch sensing interface (TSI)

......................................................................................................... 25

Comparators (CMP)

......................................................................................................................... 26

Debug mode

...................................................................................................................................... 26

Package and operation temperature

.............................................................................................. 26

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

Electrical characteristics

.............................................................................................. 27

Absolute maximum ratings

.............................................................................................................. 27

Recommended DC characteristics

................................................................................................. 27

Power consumption

.......................................................................................................................... 28

EMC characteristics

.......................................................................................................................... 29

Power supply supervisor characteristics

....................................................................................... 29

GD32F150xx

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

4.11

4.12

4.13

4.14

4.15

Electrical sensitivity...........................................................................................................................

External clock characteristics

.......................................................................................................... 30

Internal clock characteristics

........................................................................................................... 31

PLL characteristics

........................................................................................................................... 32

Memory characteristics

.................................................................................................................... 32

GPIO characteristics

......................................................................................................................... 32

ADC characteristics

.......................................................................................................................... 33

DAC characteristics

.......................................................................................................................... 33

I2C characteristics

............................................................................................................................ 33

SPI characteristics

............................................................................................................................ 34

5.1

5.3

Package information

..................................................................................................... 35

QFN package outline dimensions

.................................................................................................. 35

LQFP package outline dimensions

................................................................................................ 37

Ordering Information

..................................................................................................... 39

Revision History

............................................................................................................. 40

GD32F150xx

List of Tables

Table 1. GD32F150xx devices features and peripheral list

................................................................................... 6

Table 2. GD32F150xx pin definitions

...................................................................................................................... 12

Table 3. Port A alternate functions summary

........................................................................................................ 16

Table 4. Port B alternate functions summary

........................................................................................................ 17

Table 5. Absolute maximum ratings

........................................................................................................................ 27

Table 6. DC operating conditions

............................................................................................................................ 27

Table 7. Power consumption characteristics

......................................................................................................... 28

Table 8. EMS characteristics

................................................................................................................................... 29

Table 9. EMI characteristics

..................................................................................................................................... 29

Table 10 Power supply supervisor characteristics................................................................................................

Table 11. ESD characteristics..................................................................................................................................

Table 12. Static latch-up characteristics

................................................................................................................ 30

Table 13. High speed external clock (HSE) generated from a crystal/ceramic characteristics

...................... 30

Table 14. Low speed external clock (LSE) generated from a crystal/ceramic characteristics

....................... 31

Table 15. High speed internal clock (HSI) characteristics

................................................................................... 31

Table 16. Low speed internal clock (LSI) characteristics

..................................................................................... 31

Table 17. PLL characteristics

................................................................................................................................... 32

Table 18. Flash memory characteristics

................................................................................................................. 32

Table 19. I/O port characteristics

............................................................................................................................. 32

Table 20. ADC characteristics

.................................................................................................................................. 33

Table 21. DAC characteristics

................................................................................................................................. 33

Table 22. I2C characteristics

.................................................................................................................................... 33

Table 23. SPI characteristics

.................................................................................................................................... 34

Table 25. QFN package dimensions

....................................................................................................................... 36

Table 26. LQFP package dimensions

..................................................................................................................... 38

Table 27. Part ordering code for GD32F150xx devices

....................................................................................... 39

Table 28. Revision history.........................................................................................................................................

推荐资源

晶宝牌JB-30A调温式离子蒸汽电熨斗电路图

555预警式漏电自动保安器电路

SI4734芯片: 有没有哪个大神用过si4734这个芯片啊，有个问题想请教一下？补充内容 (2018-4-18 15:10): ...; xxhhzz 模拟电子

dsp28335移相全桥易于理解的程序: 此程序是ADC.h函数中在interrupt void adc_isr(void)函数中做数据处理： /* * ADC.c * * Created on: 2017年8月5日 * Author: chris */ #include "DSP2833x_Device.h" / ......; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

通过调节稳压器优化 DSP 功率预算: 系统级节电与功率预算优化是许多应用的关键。例如，数据中心运营商努力控制能耗，便携式设备设计人员力图降低流耗实现更长的电池使用寿命，而通信系统则需要降低工作温度提高稳定性。电源设 ......; Aguilera 微控制器 MCU

人才需求/招聘: 任职要求： 1为TD-SCDMA Node B执行RF测试用例 2在板卡级别组织和开发 HW RF测试环境 3 负责HW Node B系统的测试。 4本科以上，硕士优先，主修通信或者相关领域。 5非常了解HW RF的测试（ ......; shenshen1010 求职招聘

广东省一等奖推国赛飞行器一米以上稳定飞行视频: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:00 编辑 http://v.youku.com/v_show/id_XNjEzMjE1NDky.html 广东省唯一一支一等奖推国赛飞行器，AB往返飞行，非常稳定。这样的实力没能进入国赛复测争夺 ......; kezongze 电子竞赛

430仿真器原理图: 32578...; john_wang 单片机

非移动市场需求飙升ARM预计50亿片出货量

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]
ARM与NVIDIA合作发布移动互联网设备SoC方案

ARM公司日前宣布，在2008台北国际电脑展（COMPUTEXTAIPEI2008）上发布的NVDIATegra移动片上电脑，是基于ARM11MPCore多核处理器技术而设计。作为世界上最小的、全高清片上电脑，NVIDIATegra针对下一代智能手机和移动互联网设备（MID）进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。这是ARM处理器技术第一次被授权专门...[详细]
瑞萨发布双核微控制器车载半导体挺进65nm时代

2008年8月25日，瑞萨科技宣布，今年10月起将供应采用65nm工艺技术生产的双核构造车载微控制器“SH7786”。主要用于高级车载导航仪。该公司07年9月上市了90nm工艺的SH7786样品（参阅本站报道）。此次的65nm工艺产品除支持DDR3方式的同步DRAM（SDRAM）外，还减小了耗电量。对DDR3SDRAM的支持“在车载微控制器领域还是首次”（瑞萨）。使用频率533MHz...[详细]
TI 推出最新毫微微蜂窝基站 DSP 系列

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新的数字信号处理器(DSP)系列，可帮助小区与企业毫微微蜂窝基站(femtocell)制造商及服务供应商显著缩短开发时间，加速产品上市进程。TI多核毫微微蜂窝基站系列解决方案包括全系列配套模拟解决方案、Linux支持以及TI第三方ContinuousComputing与mimoOn提供的软件解决方案。此外，上述DSP可针对...[详细]
2009NEC创新解决方案展在沪隆重举行

2009年7月3日，以“携手持续创新共建和谐未来”为主题的21世纪国际企业家上海论坛-NEC专场暨2009NEC创新解决方案展在上海环球金融中心隆重举行。开幕式上，NEC全球总裁矢野薰做了题为《和您共同实现的商务的创新，为了追求对人与地球友爱的信息社会》的主旨演讲。并介绍了NEC自1972起在华业务活动发展历程。他表示，NEC希望为和谐社会尽一份力，始终坚持不断创新这一...[详细]
常见问答：关于ISE设计套件11.1

1)赛灵思今天将宣布推出何种产品？推出业界领先的FPGA设计环境的最新版ISE?设计套件11.1(ISE?DesignSuite11.1)，可为赛灵思(Xilinx)目标设计平台(TargetedDesignPlatforms)提供可编程基础的主要部分。该款ISE设计套件拥有完整的新一代领域专用开发平台，可支持：·逻辑设计·DSP设计（适用于硬件...[详细]
ISE设计套件11.1版本简介

ISE设计套件11.1版本（ISEDesignSuite11.1）在为嵌入式、DSP和逻辑设计人员提供FPGA设计工具和IP产品方面确立了业界新标准。作为赛灵思目标设计平台战略的一个重要里程碑，最新版ISE设计套件11.1的推出可支持更简单、更智能的设计方法。这主要是通过以下几个方面的独特组合实现的：基于用户群体而优化的多种配置版本－赛灵思设计工具和IP提供了四种不...[详细]
FPGA的光纤通道接口控制芯片设计

　　引言　　作为通道技术和网络技术结合的产物，光纤通道(fibrechannel)是一种具有高实时性、高可靠性、高带宽，高性价比的开放式网络。任何需要接入到光纤通道网络的设备都需要相应的网络接口卡(NAC)，而网络接口卡的核心是接口控制芯片。目前市场上商用的光纤通道接口控制芯片寥寥可数且价格昂贵，并且核心技术都掌握在国外公司；而军用的光纤通道接口控制芯片更由于众所周知的原因在市场上根本...[详细]
IAR发布支持NXP Cortex-M3的开发套件

IARSystems推出支持NXP超低功耗ARMCortex-M3LPC1768芯片的开发套件。这个套件包括LPC1768开发板、IAREmbeddedWorkbenchforARM集成开发环境评估学习版、IARPowerPacRTOS评估版、IARvisualSTATE状态机建模工具评估版，以及一个独立的IARJ-Link仿真器。此外，这个套件所带的丰富示例代码能帮...[详细]
基于C8051F02X的无线数据传输系统

0引言随着我国工业生产自动化程度的提高，需要在野外监控、操作和维护的设备越来越多。而传统监控手段的监控者和被监控对象都是固定的，任何一端都无法随意移动；另外，传统监控手段针对偏僻、偏远地域监控难于实现。面对这种局面，按照传统方式进行分散维护和人工监控，不仅浪费人力、物力，而且可靠性差，已经不能适应工业自动化发展的需要。无线数据传输系统是需要进行远距离数据传输的应用系统的通信...[详细]
基于C5509A的功放闭环数字控制系统设计

引言随着通信系统的发展，要求通信具有更高的传输可靠性、更强的抗干扰能力。在无线信号发射过程中，射频信号必须经功放放大，再经天线发射出去，信号经功放后的幅度和稳定性对通信的可靠性和抗干扰起着关键作用。攻放输出信号的幅度越大通信可靠性越稳定，接收的准确性和可靠性就越高。在发射端，功放输出功率控制一方面需要保证功放的安全可靠，另一方面又要尽可能使功放输出功率最大。因此，对功放的输出功率控制...[详细]
风河被VDC评为最领先嵌入式Linux厂商

Intel公司旗下全资子公司风河系统公司（WindRiver）日前宣布，风河公司被VDCResearchGroup评为嵌入式Linux市场最领先厂商。根据VDC日前最新发布的《2009年嵌入式系统市场Linux产品》研究报告，风河在2008年里取得了占整个市场收入30%以上的市场份额，领先于紧随其后的竞争者多达7个百分点。风河公司在2004年正式进军Linux业务，与其占据市...[详细]
朱明远：工程实践中的形式化方法

科银京城朱明远的发言题目为《工程实践中的形式化方法——一个操作系统内核VMK的形式开发》。朱明远从安全和可靠性角度阐述了嵌入式操作系统的现状，分析了一种基于形式化验证方式的嵌入式操作系统的实践。朱明远北京科银京成技术有限公司以下是文字实录。我这个ppt是英文的，两个礼拜以前，软件所搞了国际的一个研讨会，我过去讲演就准备了这样一个稿...[详细]
一种基于UML的嵌入式系统可视化开发方法

　　1引言　　随着信息产业和微电子技术的发展，嵌入式系统的功能日渐强大，结构也愈加复杂，传统的嵌入式开发方法已不能满足开发要求,人们开始尝试用一些形式化的开发方法进行开发。一种适合于嵌入式系统的形式化开发方法，不仅能缩短嵌入式系统开发的周期，还能减少开发成本，提高系统质量。本文结合统一建模语言UML，提出一种嵌入式系统可视化开发方法，并将其实际运用到了嵌入式远程温度监控系统的开发过程...[详细]
德国科学家研制出目前世界上最快的硅芯片

　　德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格·劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究人员还找到了...[详细]

小广播

热搜元器件