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8月22日消息,《华尔街日报》当地时间21日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约10%的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
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2025年中国国际工业博览会(工博会)即将盛大开幕!作为展会核心板块,5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻,涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中,国家级/省级专精特新企业占比超过90%,更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里,您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量,诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起!...[详细]
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8月11日消息,综合路透社和韩媒SEDaily、Hankyung报道,SK海力士HBM业务规划组织高管崔俊龙(ChoiJoon-yong)表示,整体AI内存市场在直到2030年的未来6年规模将实现30%年化增长率。崔俊龙表示,AI基础设施建设与HBM采购之间强相关;以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调AI基建支出,显示最终客户对AI的...[详细]
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8月6日消息,今天凌晨,英伟达通过官微发布长文《NVIDIA芯片不存在后门、终止开关和监控软件》。NVIDIAGPU是现代计算的核心,被广泛应用于医疗健康、金融、科学研究、自动驾驶系统和AI基础设施等行业。业界将NVIDIAGPU集成于众多系统中,包括CT扫描仪、MRI机器、DNA测序仪、空中交通雷达跟踪系统、城市交通管理系统、自动驾驶汽车、超级计算机、电视广播系...[详细]
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人工智能(AI)基础设施需求的不断增长,正推动设计全周期内的创新加速与资源高效利用。加速计算不仅缩短了设计与仿真周期,还优化了工作流程,并通过数据驱动的洞察提升人类创造力。AI与加速计算协同发力,让工程师能够实时探索创意,将设计愿景变为现实。楷登电子(Cadence)凭借其GPU加速的CadenceFidelity计算流体动力学(CFD)软件,与英伟达(NVIDIA)展开合作,为机身...[详细]
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10月16日,深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会(下简称“湾芯展”)期间成功举办“战略合作协议签约仪式”,引起了产业届高度关注。左:栎新源总经理周烟林;右:龙芯中科副总裁杜安利本届湾芯展,栎新源发布了首款超声波扫描显微镜OAK-SAM001,该设备全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统,代替了传统的Windo...[详细]
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1月5日消息,台媒《自由财经》本月2日报道称,台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆,到今年底有望升至14万片/月,高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1,这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase2)均预计于今年内投产,同样为...[详细]
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12月19日消息,高通于当地时间12月18日宣布,已正式完成对AlphawaveIPGroupplc(AlphawaveSemi)的收购,完成时间较原计划提前约一个季度。据高通披露,AlphawaveSemi在高速有线连接技术方面的能力,将与高通下一代QualcommOryonCPU和QualcommHexagonNPU处理器形成互补。双方的整合将...[详细]
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12月18日消息,德州仪器当地时间17日宣布,其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运,这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建,最终生产能力将达到每天数千万颗芯片,支持几乎所有电子设备的运行;而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元(现汇率约合2115.45亿元人民币),最终将创造多...[详细]
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12月16日消息,据TrendForce最新调查,台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高,进一步巩固了其行业霸主地位;而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%,位列第二,双方差距持续扩大。Sedaily报道,继特斯拉和苹果之后,AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程(SF2P)的合作方案,双方并合作开发下一代CPU,预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]
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此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系,加速高能效功率器件的市场部署安森美(onsemi)宣布已与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录,双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓(GaN)硅基工艺,以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力,以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力,旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]
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2025年12月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与ATIIndustrialAutomation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商,产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。ATIIndustrial...[详细]
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年度DigiWish献礼活动将于12月1日至24日重磅回归,工程师、创客和科技爱好者有机会赢取最高价值人民币700元的购物返利DigiWish佳节献礼活动将持续至2025年12月24日,活动期间有机会赢取最高价值人民币700元的购物返利。全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前启动了其第17届年度DigiWish佳节献...[详细]
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面对内存疯狂涨价的局面,全球前两大存储巨头三星、SK海力士却拒绝扩大产量,而是以盈利考虑优先。当下,三星和SK海力士控制了超过70%的内存总产量,双方均表示,针对持续的“内存热潮”,其战略将聚焦于盈利能力。根据韩国媒体报道,包括三星和SK海力士在内的最大DRAM供应商已对“内存超级周期”作出预测,称未来几个季度预计短缺将持续。“我们不会快速扩张设施,而是追求保持长期盈利的战略。我们将通过资...[详细]
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12月3日消息,Marvell美满美国加州当地时间2日宣布已与高速光学I/O互联技术企业CelestialAI达成最终协议,计划以10亿美元现金+22.5亿美元Marvell普通股,总计32.5亿美元(IT之家注:现汇率约合230.04亿元人民币)的对价收购后者。这笔交易预计将于2026日历年第一季度完成,具体情况取决于惯例性完成条件和监管批准。...[详细]