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3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍，根据英飞凌最新...[详细]

最近我获邀在母校的毕业典礼上发表演说；数年前，我取得电子与计算机工程博士学位，并已经在EDA产业界工作了十几年。这场演说从始自终，我的大部分思绪都环绕着一个主题：多元化(diversification)。我们在投资的时候都会寻求多元化，不要把鸡蛋都放在同一个篮子里，除了定期存款、债券与股票，不动产等也是不错的选项。多元化投资可以降低潜在风险，并增加获得长期性财务报酬的机会。而相同...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，微捷码Titan™混合信号平已通过台积电（TSMC）的检验，可支持台积电65纳米互操作工艺设计工具包（iPDK）的互操作性和精度要求。iPDK消除了开发和使用多个专用的PDK和设计数据库的需要，实现了对设计数据的充分重复使用。Titan先进功能与iPDK所提供的精确工艺模型和工艺数据的完美结合...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益（EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响）为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第...[详细]

AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位，为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2（2号芯片...[详细]

7月29日，Spansion发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。　　SpansionJapanLimited（Spansion的子公司）于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Span...[详细]

随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。在前波金融海啸期间，...[详细]

我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]

王晓莹/漫画　　类似“欧盟处英特尔天价罚款”情形难在中国出现　　欧盟本周三以阻挠竞争对手AMD市场竞争为由，向英特尔课以高达10.6亿欧元(约合14.5亿美元)的罚款。在欧盟开出的如此巨额的罚单面前，人们不禁想问，中国是不是也能像欧盟一样依据中国的《反垄断法》对英特尔的反垄断行为进行处罚呢？对此，有关法律专家表示，中国现行的《反垄断法》尚处对垄断的防患阶段，没达到对已有垄断现象进...[详细]

据iSuppli公司，虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定，需求上升而且价格下降速度放缓，但距离真正的产业复苏仍很遥远。模拟半导体与晶体管厂商报告称，继2008年第四季度和2009年第一季度新订单几乎停滞之后，目前需求开始回升。这已帮助价格在危险水平上停止进一步下滑。全球模拟单片电路半导体平均合同价格第二季度将下降3.9%，降幅小于第一季度时的7.9%和2008年...[详细]

英特尔展示了其即将推出的Larrabee芯片的图片，表明这种芯片是一个32内核的图形处理引擎。正如各个地方的报道所说的那样，Larrabee是英特尔对Nvidia和AMD图形处理器芯片的回应。Larrabee将是一个32个内核的处理器。每一个内核都是一个x86内核。每一个内核都配置一个矢量处理单元。Larrabee将有一个共享的缓存池，芯片的周边有内存接口。在德国萨尔大...[详细]

SemiconductorInsights最新分析报告指出，储存市场已经开始进行创新以应对这场经济风暴。报告中提到了Hynix、SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元。据称，采用3-bit和4-bit存储的创新技术，并结合高级的40nm和30nm工艺，NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前，2-bit多层单元(MLC)设计...[详细]

根据集邦科技(DRAMeXchange)旗下液晶产业研究机构WitsView的全球液晶显示器SI出货量调查显示，由于库存回补热度逐渐进入尾声，终端实际销售力道趋缓，全球分销与品牌商出货量成长幅度正逐渐趋缓。WitsView指出，今年4月以来，液晶显示器面板的补货热度逐渐冷却，加上显示器面板价格逐步上扬，可看出2009年第一季下游超额下单的情况，并反映实际的市场需求。然而，面对终端...[详细]

由深圳集成电路设计产业化基地管理中心和深圳市半导体行业协会承办的“2009第七届泛珠三角集成电路产业联谊暨市场创新应用研讨会”（以下简称：研讨会），将于2009年6月25-26日在深圳大学科技楼报告厅举行。预计将有100多家国内集成电路（IC）设计、制造和封装测试企业的高层相聚深圳，探讨中国半导体产业如何应对金融寒冬，通过国标市场和低成本创新市场等机遇实现逆风飞扬。每逢蝉鸣荔香的...[详细]