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Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]

据台湾媒体称，由于重新设计，英伟达的下一代图形处理器Rubin在台积电的量产进度可能会面临延迟。富邦金服分析师ShermanShang在一份研究报告中表示：“我们认为Rubin很可能会被推迟。Rubin的第一个版本已于6月底流片，但英伟达目前正在重新设计该芯片，以便更好地匹配AMD即将推出的MI450。”然而，英伟达否认了Rubin时间表的任何延迟。...[详细]

DigiKey印度全球能力中心将提供全球性的服务和支持全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前隆重宣布，在班加罗尔正式启动其印度子公司Digi-KeyElectronics&AutomationTradingPrivateLimited，该公司将成为DigiKey的一个全球能力中心(GCC)，为全球客户提供服务和支持。这一举措彰显了DigiK...[详细]

韩国是世界上最大最先进的存储芯片生产国，内存和闪存都是世界第一，这两年来在HBM内存上尤其领先。这当然也引来竞争者的关注，美国的美光公司就在韩国挖墙角了，主要针对三星及SK海力士的芯片工程师，招聘的是经验丰富的人才。既然挖人，给出的待遇就很不错，开出的薪资高达2亿韩元，约合14.1万美元或者100万元人民币，比韩国普通员工的工资高多了。招聘的工作机会尤其跟HBM高度相关，不仅有HBM研发，...[详细]

半导体行业正面临前所未有的挑战，“不确定性”已成为常态。在过去五年中，半导体企业经历了全球疫情、持续通货膨胀和供应链断裂等一系列冲击。这些事件考验了行业的韧性，显然，颠覆已成为商业环境的常态。与此同时，得益于人工智能（AI）和电气化的快速普及，半导体行业正以惊人的速度增长。在业务高速发展的背景下，增强韧性变得尤为关键。韧性不仅关乎应对危机，而是要主动构建一个能够在任何条件下适应和繁荣的业务...[详细]

12月30日消息，中芯国际昨日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权，交易价格406.01亿元。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为...[详细]

12月23日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划2026年的资本支出为1600亿元人民币。该数字较今年1500亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。他们补充...[详细]

12月22日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂“极可能跳过4nm，直攻2nm制程”。JASM第二晶圆厂原本计划建设6nm工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有6nm产线的产能利用率也只剩60~70%，此时再扩产6nm显然经济效益堪忧。与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计，在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术，为150多个国家地区的800多万用户提供高速互联网接入服务双方深入合作，聚焦加快推进现有设计项目和下一代卫星及用户终端的开发进度2025...[详细]

2025年12月9日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售ROHMSemiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计，可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。ML63Q25x系列可在设备故障发生...[详细]

11月20日至21日，ICCAD-Expo2025在成都中国西部国际博览城顺利举办。大会以“开放创新，成就未来”为主题，吸引2000余家集成电路企业与6300多名专业观众到场，汇聚产业链上下游力量，全面呈现国内芯片设计与先进封装领域的最新趋势。大会现场展会期间，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士受邀出席高峰论坛，并正式对外发布“2.5D/3DEDA⁺新范式，重构先进封装全流...[详细]

11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。当前，台积电面临双重挑战：一方面，其先进封装产能短期内难以迅速扩张；另一方面，美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备。这一供需矛盾...[详细]

11月24日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASML被曝曾向美国政府提议，愿意做为其耳目，监控中国客户。对此，ASML出面澄清否认。根据报道，这项指控来自新书《世界上最重要的机器》。ASML的发言人已对此提出否认，称书中对该公司的描述是“不准确的”。报道引用新书的说法指出，这场争议的核心源于荷兰与美国之间就限制半导体技术流向中国所达成的协议。内容指出，荷兰与美国于2023年1月达成一项协议，要...[详细]

11月12日消息，近日，闪存龙头闪迪宣布11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%。值得一提的是，在这波宣布前，9月以来存储芯片价格已连续上涨。业内惊呼，存储芯片迎来罕见涨价潮，可谓“超级周期”。存储芯片主要分为DRAM（内存）和NAND（闪存）。其中，三星、SK集团在这两大领域均位列前茅。为何这波存储芯片涨价如此迅猛？有媒体采访了三星和SK集团的工作人员。其中，三星工作人员表示...[详细]

据韩国“电子新闻”今日报道，高带宽内存（HBM）的发展，正在推动存储大厂SK海力士攻克新的性能瓶颈——研发高带宽存储（HBS）。这项新技术有望让未来的智能手机和平板电脑具备更强大的AI算力。SK海力士计划采用一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，将最多16层DRAM与NAND芯片垂直堆叠，从而显著提升数据处理速度。从报道中获悉，VFO封装是HBS能否成...[详细]