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【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的MRE软件平台将预先搭载Twitter服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过Twitter各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。全球移动上网使用量每年不断增加，在新...[详细]

◆半导体产业回顾全球半导体产业历经3Q11库存去化，造成3Q11半导体产业旺季不旺；4Q11受到欧美债务问题，民众因害怕裁员问题再起，因此消费态度转趋保守，对半导体厂而言，也开始对库存水位进行向下调整的动作，尽量将成品库存及零组件库存降到最低水位。然而终端科技产品仍有一定的需求，但半导体库存水位降到有点过头的情况下，因此急单将成为4Q11~2Q12最常听到的名词。◆2012年半导体产业展望...[详细]

印度班加罗尔和加利福尼亚州坎贝尔，2011年11月8日：CosmicCircuits，一家全球领先的模拟和混合信号IP核及ASIC供应商，今日宣布为ARM提供用于在多个技术节点评估标准单元库的PLL解决方案。S2C公司是Cosmic在中国的正式代理商,想了解Cosmic的IP方案详情和购买产品，请联系sales@s2cinc.com。CosmicCircuits提供纳米技术节点差异...[详细]

　　（编译文慧）市场研究机构Gartner预测，2012年全球半导体制造设备支出将达389亿美元，较2011年的440亿美元下降11.6%。　　Gartner公司管理副总裁克劳斯·瑞宁(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出现的市场疲软导致整个半导体制造业的扩张计划开始紧缩。这种投资疲软的态势将在2012年上半年继续，并有望在今年下半年出现全面逆转的局势。我们的这些假设立足于主要半...[详细]

2012年6月8日，上海——今日，艾利丹尼森公司在华东理工大学隆重举行发明创新奖学金颁奖典礼，共有来自国内4所高校的12名勇于创新的优秀本科学子凭借出色的发明创造和实现创新理念的实践能力获此殊荣。包括艾利丹尼森包装及材料部副总裁兼总经理GeorgesGravanis先生，艾利丹尼森基金会主席AliciaMaddox女士以及华东理工大学党委副书记沈炜等在内的多位嘉宾代表出席了颁奖典礼，并对...[详细]

　　《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司;此外该报导并指出，这三家公司也有意将晶片制造部门独立，成立一家专职生产的新机构。　　据了解，若三大日本电子厂真的成立合资公司，将可获得来自日本官方支持的“日本创新网路”机构之大笔资金;而传言...[详细]

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)将在2月23日至25日举行的IICChina2012展会上展示其最新的行业领先技术，公司展台位于深圳会展中心1号展馆1Q19。展示焦点是六个关键领域的技术创新：电源、可持续能源、LED照明、运动控制、DC-DC功率管理和移动设备。除了针于这六个关键领域的大量展品和信息显示之外，还有一系列...[详细]

　　新浪科技讯北京时间3月21日凌晨消息，AristidesCapital(一家私人投资公司的普通合伙人)今日发布报告称，澜起科技(Nasdaq:MONT)大部分SoC营收为虚构，其股价仅值5美元至6美元。　　以下为报告主要内容：　　澜起科技SoC营收大部分为虚构。　　对《在线半导体供应市场》的数据分析显示，澜起科技SoC市场份额很小。在澜起科技的6个型号的SoC产品，4款几乎没...[详细]

2013年4月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。不同于今年1月份的强劲增长，挠性电路板市场在2月份遭受重创。IPC市场调研总监Sharon...[详细]

全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案领先供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码NYSE:FCS)报告，在与PowerIntegrations公司的长期专利诉讼中，联邦上诉法院撤销了针对飞兆半导体公司几乎所有1290万美元的损害赔偿金要求。在3月26日发布的59页的裁决中，美国联邦巡回上诉法院(UnitedStatesCourtofAppealsforFederalCirc...[详细]

中国，2013年4月2日——全球领先的物联网开源软件供应商Thingsquare与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）携手将ThingsquareMist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRIT1射频收发器中。ThingsquareMist是一个具有突破性的物...[详细]

中国北京，2013年3月29日—为加速芯片和电子系统创新提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：第八届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛已拉开帷幕，此项年度赛事已经逐渐成为集成电路设计领域推动优秀人才培养，帮助青年学生展示才华的重要平台。竞赛组委会邀请中国科学院EDA中心承...[详细]

2013年3月28日，洛杉矶、上海讯——在美国洛杉矶举行的光纤通信大会（OFC/NFOEC）上，肖特电子封装事业部推出可提供28Gb/S数据传输速率的TOPLUS®封装产品。该晶体管外壳（TO）专门针对光纤通道（FiberChannel）标准数据传输而开发，在高频传输时可提供较低的信号损耗和极高的公差精确度。　　　　TOPLUS是一个用于高频组件的密封管座，主要为现有基础架构中的海量数据...[详细]

   物竞天择,适者生存。-查尔斯·达尔文　　在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和...[详细]

大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次；PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂商进入全球百大。董钟明表示，全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持，但中国大陆已能提供CSP,PBGA,SiP…等封装所需载板，并实际出货国际封装大厂，P...[详细]